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潮州三环(集团)股份有限公司“5G 通信用高品质多层片式陶瓷电容器扩产技术改造项目”及“半导体芯片封装用陶瓷劈刀产业化项目”已建成达产,项目募集资金节余56,813.95 万元。监事会通过了将节余募集资金永久补充流动资金,以提高募集资金使用效率。
近日,光无源器件开发商「三石园科技」宣布完成数千万人民币B轮融资,由深圳清源领投,广州科学城集团、格力产投跟投。本轮融资将主要用于增加研发投入以及扩产
据悉,今年第三季度,台积电7nm及以上工艺占营收比重54%,其中7nm工艺占26%,5nm工艺占28%。
三星强攻晶圆代工先进制程,继 6 月底宣布 3nm 领先业界量产后,4nm 良率显著提升,正着手扩产,预计今年 Q4 每月新增 2 万片产能.
目前,三星电子半导体封装工厂主要是在韩国的忠清南道温阳和天安,以及苏州的一座半导体封装厂。三星将可能在租用集团子公司三星显示在天安的场地来进行扩产
瑞萨电子 CEO 柴田英利上周三在硅谷受访时表示,瑞萨不打算在美国兴建芯片厂、将继续在日本扩充产能。
据路透社报道,美国半导体制造商 SkyWater Technology Inc 周三宣布,计划与该州和普渡大学合作,投资 18 亿美元在印第安纳州建立一个芯片研究和生产设施。
天孚通信在投资者活动中透露:截至目前,高速光引擎项目进展较为顺利,苏州一期产能平稳交付;江西二期产能扩产按计划进行,预计在今年三季度、四季度会逐步增加产能和销售收入。
消息人士称,代工厂和国际IDM的新产能将从2023年开始陆续上线,产量将在2024-2025年达到峰值。他们警告称,如果需求增长速度不及预期,可能会导致产能过剩。
5月8日,特发信息光纤(东莞)有限公司开业庆典仪式隆重举行。特发信息光纤(东莞)有限公司是特发信息在东莞寮步镇成立的全资子公司,主要负责东莞光纤厂项目。据介绍,该项目总投资约1.8亿元,一期共8条生产线,年产能800万芯公里光纤,预计年产值达2亿元以上;并预留有二期扩产计划6条生产线,二期扩产后东莞光纤厂产能将达到1400万芯公里以上,年产值达3-4亿元以上。
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