通过2008年到2009年间对意法半导体无线业务以及北电CDMA业务的并购，爱立信成为了WCDMA、CDMA2000、TD-SCDMA三大3G标准全系列设备提供商。目前，这家总体规模和细化指标都在业界首屈一指的电信设备商，正加速向整体解决方案提供商转型。

据美联社报道，瑞典无线芯片厂商ST-Ericsson昨日宣布，该公司已提名吉尔斯·迪法西（Gilles Delfassy）为公司新任CEO。据悉，迪法西将取代现任CEO阿兰·杜特黑尔(Alain Dutheil)的职位，而杜特黑尔会担任该公司意法半导体(STMicroelectronics)部门的业务总裁。

据国外媒体报道，欧盟委员会周三批准爱立信和意法半导体建立无线网络和半导体合资公司。

意法半导体（纽约证券交易所代码：STM）与爱立信（NASDAQ: ERIC)今天宣布合作协议，将通过整合爱立信移动平台(EMP)与ST-NXP Wireless公司，成立一家合资公司。由双方各持50%股份的合资公司将拥有移动应用市场上最强的半导体与平台产品阵容，并将是诺基亚、三星、索尼爱立信、LG和夏普的重要供应商。合资公司将不会拥有自己的晶圆生产线，全球员工总数近8000人，2007年备考（pro-forma）销售额约36亿美元。意法半导体将在合并完成前行使对ST-NXP Wireless股票的优先购买权，购买NXP持有的20% ST-NXP Wireless股权。

继凯明倒闭之后，国产3G（以下简称“TD”）芯片厂商又面临着外国公司的严峻挑战。记者昨日获悉，大唐移动即将把所持有的全部天碁科技(T3G)股权出售给国际芯片巨头意法半导体。

龙岗将崛起中国最大的芯片封装测试生产基地 深圳良好的营商环境又引来“金凤凰”。昨天下午，全球第五大半导体厂商——意法半导体（S

德州仪器(TI) 与意法半导体STMicroelectronics(ST) 联合开发标准 cdma2000® 1xEV-DV