11月8日下午，由中国科学院西安光学精密机械研究所和陕西光电子集成电路先导技术研究院共同发起的 “2018光电芯片智库会议”在西安胜利召开。来自中科院西光所、中国电信、硅谷惠普实验室、华为2012实验室、浙江大学、清华大学、北京大学、西安交通大学、光迅科技、海信宽带、SiFotonics、宏康科技、中科院微电子所、百度网络、上海微系统所、唐晶量子、奇芯光电、飞芯电子、先导院、中科创星、苏州光幔集成光学等高校、研究所、知名企业及媒体等60余人参与了本次智库活动。

本次光博会西安奇芯光电携三大新产品盛装出席，奇芯光电的硅基新型光子集成材料，具有硅基和二氧化硅两大平台的优点，其集成光路损耗大幅度低于业界平均水平。该材料支持三维结构，光信号可以在芯片的不同层面传输，光路换层损耗仅有0.03dB。依托奇芯技术的三大拳头产品分别对准数据中心市场，接入网升级换代市场，以及即将到来的行业盛宴5G市场。

11月7日，一名研究人员在位于西安的实验室内工作。光子集成芯片是通过我国自主研发的光电子集成领域技术制造的芯片，可实现对传统集成电路的“弯道超车”，推动我国在光电子集成电路领域从“跟跑者”向“领跑者”转变。目前，奇芯光电研制的光子集成芯片已进入测试阶段，投产后将广泛应用于光电子信息行业。