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在过去的二十年里,随着我们从直接探测到更耗电的相干传输,可插拔模块的额定功率不断增加:从SFP模块的2W到QSFP模块的3.5W,到现在QSSFP-DD的14W和OSFP外形尺寸的21.1W。这种功耗的增加似乎与边缘网络的功率要求相矛盾。本文将回顾旨在解决这些挑战的边缘网络收发器在数据率、功耗和安装空间要求方面的趋势。
NEL开始出样400G相干共封装器件。该产品集成了64Gbaud数字信号处理器(DSP)芯片和具有光调制器和接收器的硅光子PIC。对于0dBm输出小尺寸相干可插拔模块等应用,其非常小的尺寸封装提供了比分立组件更大的组装空间。
Yole报告数据显示,2022年,CPO市场产生的收入达到约3800万美元,预计2033年将达到26亿美元,2022-2033年复合年增长率为46%。即使CPO成为主流技术,对于CPO在技术上或经济上不可行的几个应用来说,如长途应用和边缘数据中心,可插拔模块的需求仍然很高。Yole预计可插拔技术在未来10年内不会被淘汰。
RANOVUS的符合标准的Odin直接驱动CPO 2.0光学互连,具有5pJ/bit的能效,是共封装光学(CPO)、近封装光学(NPO)和可插拔模块的同类最佳产品。
QSFP-100G-ZR4-S可插拔模块不仅是容量的升级。它将成熟的100G QSFP28传输距离扩展至长达80km。使用QSFP-100G-ZR4-S,广大的网络运营商可以转变他们的容量和客户服务。
光传输系统和接入网解决方案的领先供应商Ekinops宣布为Ekinops360 WDM光传输系统提供新的PM_400FR05-C2A可插拔模块。这款新型线路卡是Ekinops公司首款基于400G可插拔线路接口的相干模块,与高性能嵌入式光学相比,它提供了更低成本、更低功耗的相干解决方案。
5G、游戏、远程医疗、自动驾驶汽车和云计算等应用正在推动网络边缘的网络流量增加,这给传统服务提供商的边缘和接入网络带来巨大压力。提供这些新服务和应用所需的带宽量,预计将高于传统基础设施在传统光传输技术基础上所能支持的水平。这促使服务提供商不仅要寻找提供100Gbps光链路的方法,这也对传统的直接探测解决方案构成了挑战,而且还要确保这些新的解决方案能够在现有的专用P2P光纤、DWDM和BiDi基础设施上得到支持。
思科宣布软银公司将在其城域网中部署思科QSFP 100G ZR4可插拔光模块,以支持4G/5G、企业和宽带服务。
Molex莫仕宣布推出首款用于共封装光学组件(CPO)的可插拔模块解决方案。全新的外部激光源互连系统(ELSIS)是一个包含屏蔽罩,光电混合连接器以及可插拔激光源模块的完整方案,其采用已验证的成熟技术来加速超大规模数据中心的发展演进。
Molex推出其首款面向市场的外部激光源互连系统(External Laser Source Interconnect System,ELSIS),一款可满足共封装光学(Co-packaged optics,CPO)互连要求的可插拔模块。这款CPO互连系统现可提供样品,计划于明年第三季度全面上市。
旭创科技首款适用于5G回程和汇聚应用的100G QSFP-DD光模块产品组合全面上市。旭创科技由Marvell Deneb Coherent DSP提供支持的新型可插拔模块强调了公司对推动10G到100G过渡的承诺。
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