长瑞光电专注于III-V族化合物半导体激光器芯片，公司推出的50G PAM4 VCSEL已经实现量产并批量出货，助力超高速光互联发展。

IQE plc是全球半导体行业化合物半导体晶圆产品和先进材料解决方案的领先供应商，IQE plc宣布与 Lumentum 签署一项多年期协议供应支持 3D 传感、汽车激光雷达和光网络应用的外延片。

富士通表示，将开始与 NTT DOCOMO, INC.(DOCOMO) 和日本电报电话公司(NTT)合作，为实现 6G 的实际应用进行联合试验。 在联合试验中，合作伙伴将利用 100 GHz 和 300 GHz 的高频范围(sub-terahertz waves)的无线电波，这代表了 6G 中使用的有希望的候选者，以实现具有无线电波传播的高速通信技术， 不受障碍物影响。 两家公司的进一步目标是开发一种利用化合物半导体的高频无线设备。

近日，MRSI (Mycronic集团)周利民博士接受《化合物半导体》的高端访谈?，周总在访谈中向大家分享了2022年化合物半导体行业的发展趋势与挑战，并介绍公司的贴片解决方案广泛服务于第二代化合物半导体中的特点与优势。

新微半导体临港化合物半导体量产线项目正式建成通线。

第十二届中国国际纳米技术产业博览会于2021年10月27日-10月29日在江苏苏州举办。MRSI Systems战略市场高级总监，周利民博士出席2021第十二届中国国际纳博会并发表“5G化合物半导体器件芯片封装关键技术”的演讲。

MRSI Systems战略市场高级总监，周利民博士受邀参加2021第十二届中国国际纳博会并将带来主题为“5G化合物半导体器件芯片封装关键技术”的演讲。

国际半导体产业协会指出，2023年每月晶圆 (WPM) 将首次增长到 1024万 WPM(以 200 毫米当量计算)，并在2024年攀升至1060万WPM 。

9月14日，华兴激光总经理罗帅博士将在IFOC讯石研讨会“通信半导体芯片发展”专题会议上，发表《半导体光电子外延材料国产化》主题报告，重点介绍化合物半导体材料外延生长、光栅微结构加工、材料检测技术，以及企业在InP基GaAs基光芯片外延材料制造方面的进展。

化合物半导体衬底制造商AXT已开发出其首批8英寸GaAs衬底并将其给了主要客户。这些8英寸GaAs衬底是掺硅n型衬底，具有低腐蚀坑密度(EPD)和低水平滑移线。

2021年3月25日，II-VI宣布与Coherent达成最终协议，以打造光子解决方案、化合物半导体以及激光技术和系统领域的全球领导者。Coherent股东将以每股Coherent普通股交换为220美元的现金和0.91股II-VI普通股。