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贵州航天电器申请微纳多层膜型薄膜传感器及制造方法专利
2024年4月12日，据国家知识产权局公告，贵州航天电器股份有限公司申请一项名为“一种微纳多层膜型薄膜传感器及制造方法”。本发明可以有效的增加了膜型传感器的功能层面积，大幅减小体积，增加传感器精度，扩展了薄膜类传感器使用空间下极限。
http://www.iccsz.com/site/cn/ 2024/4/16

掌纹识别，会是手机解锁的下个答案吗？
掌纹解锁功能类似于面容解锁，在手机息屏状态下，用户只需打开手掌靠近手机屏幕，无需直接接触即可触发亮屏，进而实现快速解锁。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/04/16/20240416073012948938.htm 2024/4/16

华为手环9开启睡眠健康管理新体验
4月8日，华为正式推出了最新一代的智能手环——华为手环9，将在睡眠监测和睡眠服务等健康管理功能上带来全面升级。
http://www.iccsz.com/site/cn/ 2024/4/16

大模型有望迎新突破！OpenAI、Meta将推出拥有“推理”功能的AI
大型科技公司正忙着升级自家的大型语言模型，OpenAI和Meta的高管表示，两家公司正准备推出其大型语言模型的下一个版本，这些模型为生成式人工智能应用提供动力。
http://www.iccsz.com/site/cn/ 2024/4/12

大模型有望迎新突破！OpenAI、Meta将推出拥有“推理”功能的AI
大型科技公司正忙着升级自家的大型语言模型。据报道，OpenAI和Meta即将发布各自的新版人工智能（AI）模型，他们声称这些模型将能够进行推理和规划，这是在机器中实现超人认知的关键步骤。两家公司正准备推出其大型语言模型的下一个版本，这些模型为生成式人工智能应用提供动力。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/04/10/20240410092522013829.htm 2024/4/10

Meta 下月将为 Ray-Ban 智能眼镜带来一系列 AI 功能：物体识别、翻译等
Meta 将为其 Ray-Ban 智能眼镜带来一系列多模态 AI 功能，这些功能包括翻译、物体识别、动物及景物识别等等，已于去年 12 月进入早期测试阶段。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/04/10/20240410075701326826.htm 2024/4/10

苹果iOS 18是否具备生成式人工智能功能 在6月初就有望揭晓
生成式人工智能是可能出现在iOS 18中，这一升级后的iPhone操作系统将具备新的生成式人工智能功能，也有消息称苹果将升级iPhone 16系列芯片的神经网络引擎，具备更多的核心，这可能会导致iOS 18中的生成式人工智能功能由下半年将推出的iPhone 16系列独享。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/04/10/20240410075825581134.htm 2024/4/10

国芯科技：车规MCU芯片锋芒渐显，2024或是放量元年
高歌猛进的新能源汽车时代的全面来临，带来了新的汽车电子芯片需求；智能化电动车的快速发展促使单车芯片搭载量持续提升，对车规级MCU芯片的需求也进一步增长。在电动化、智能化、网联化的发展趋势下，汽车的架构集成度、功能复杂度不断发展， 32位车用MCU成为主流，具有更高算力、更高信息安全等级和更高功能安全等级的多核架构芯片需求持续上升。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/04/10/20240410075216609154.htm 2024/4/10

爱立信赢得谷歌云行业解决方案-电信年度技术合作伙伴奖
爱立信宣布，公司因其基于谷歌云技术的市场领先的5G产品组合而获得认可。爱立信与谷歌云合作，推动全球领先运营商的云之旅，帮助客户实现5G网络，并将网络自动化和人工智能/机器学习功能应用于各种用例。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/04/10/20240410020850967797.htm 2024/4/10

不插电就能发光发电的纤维研制成功
4月5日，东华大学材料科学与工程学院先进功能材料课题组，在《科学》上发表了一项令人瞩目的研究成果。该研究提出了基于“人体耦合”的能量交互机制，并成功研发出集无线能量采集、信息感知与传输等功能于一体的新型智能纤维。用这种纤维编织制成的智能纺织品，无需依赖芯片和电池便可实现发光显示、触控等人机交互功能。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/04/07/20240407025859472746.htm 2024/4/7

专访博众半导体：深耕半导体封装工艺创新 赋能光电子制造交付
博众半导体深耕半导体封装工艺创新，赋能光电子制造交付。星威系列EH9721型全自动高精度共晶贴片机是光电子器件、光模块封装工艺的理想设备，该设备兼具共晶贴片、 蘸胶贴片及Flip Chip贴片功能，可满足多芯片、多工艺的贴装场景。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/04/07/20240407015736896079.htm 2024/4/7
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