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台积电准备生产HBM4基础芯片：采用N12FFC+和N5制程技术在日前举办的2024年欧洲技术研讨会上，台积电提供了有关接下来将为HBM4制造的基础芯片一些新细节。针对第一波HBM4的生产，台积电准备使用两种制程技术，包括N12FFC+和N5。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/05/20/20240520060553621077.htm 2024/5/20
台积电、联发科领先，中国台湾科技制造商4月销售额增长19% 数据显示，在人工智能（AI）相关服务器和半导体的强劲需求推动下，中国台湾科技行业的顶级制造商4月合并销售额同比增长19.4%。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/05/16/20240516090733041116.htm 2024/5/16
优迅股份荣获第八批国家级制造业单项冠军优迅股份荣获第八批国家级制造业单项冠军 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/05/14/20240514120302515680.htm 2024/5/14
展商预告 \| 纽飞博携光纤设备及解决方案亮相OVC EXPO 2024年5月16-18日，“中国光谷”光电子博览会暨论坛(简称“光博会”，“OVC EXPO”)将在中国光谷科技会展中心举办。作为光纤通讯行业研磨设备的领先制造商，深圳市纽飞博科技有限公司将携裸光纤研磨机、保偏光纤对轴系统等产品亮相展会。展位号：B2馆-B223，欢迎莅临展台参观交流。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/05/14/20240514031812486464.htm 2024/5/14
康宁CEO预计光纤出货与趋势线之间的缺口将缩小在第一季度财报电话会议上，Weeks告诉投资者，尽管光纤发货量比趋势水平低30%以上，但他预计业务将会回升。该光纤制造商看到了服务提供商和数据中心提供商需求的潜在增长。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/05/08/20240508030448410767.htm 2024/5/8
美国政府为“数字孪生”芯片研究所提供 2.85 亿美元资金美国政府已向一家研究所审批通过了 2.85 亿美元（当前约 20.55 亿元人民币）的《CHIPS 法案》资助申请，以开发芯片制造行业的数字孪生，旨在加快芯片设计和工程。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/05/07/20240507024312010122.htm 2024/5/7
英特尔组建日本芯片后端制造自动化团队随着美国和日本寻求降低其半导体供应链的地缘政治风险，英特尔将与14家日本公司合作开发技术，以实现封装等“后端”芯片制造流程的自动化。此次合作包括电子产品制造商欧姆龙、雅马哈汽车以及材料供应商Resonac和Shin-Etsu Polymer，并将由英特尔日本部门负责人Kunimasa Suzuki领导。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/05/07/20240507023937853203.htm 2024/5/7
纵慧芯光完成数亿元人民币的C4轮融资加速光通讯产线布局纵慧芯光完成数亿元人民币的C4轮融资,本轮由国开制造业转型升级基金领投，联动丰业、苏州永鑫、海南芯禾跟投。此次融资将加速纵慧芯光的产品技术研发和光通讯产线布局。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/05/06/20240506021809304923.htm 2024/5/6
锐捷发布极简以太全光3.X方案：创新升级场景化塑造未来园区网络锐捷网络发布了最新的极简以太全光3.X解决方案。面向教育、医疗、办公、智能制造等企业级园区应用场景，极简光3.X方案采用全光互联的部署方式，持续发扬以太彩光技术的优势，为园区网客户提供极简连接、更佳体验、安全可靠的网络能力，面向数字经济时代不断增长的连接需求，助推各行业创新业务的高质量发展。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/05/10/20240510020629314017.htm 2024/4/30
讯石特色展区预告 \| 广上科技携800G/1.6T光模块 PCBA加工及裸die加工亮相OVC EXPO 2024年5月16-18日，“中国光谷”光电子博览会暨论坛(简称“光博会”，“OVC EXPO”)将在中国光谷科技会展中心举办。作为具备专业高精密电子产品设计制造服务的卓越企业，广上科技将携800G/1.6T光模块 PCBA加工及裸die加工亮相武汉光博会讯石特色展区B1馆B106。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/04/29/20240429061705301033.htm 2024/4/29
展商预告 \| 太辰光陶瓷基板、柔性光纤板、MT短跳线/组件等产品亮相OVC EXPO 2024年5月16-18日，“中国光谷”光电子博览会暨论坛(简称“光博会”，“OVC EXPO”)将在中国光谷科技会展中心举办。作为行业领先的光通信器件制造企业，太辰光将携陶瓷基板、柔性光纤板、MT短跳线/组件亮相武汉光博会。展位号：B257 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/04/29/20240429035036046945.htm 2024/4/29
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台积电准备生产HBM4基础芯片：采用N12FFC+和N5制程技术

在日前举办的2024年欧洲技术研讨会上，台积电提供了有关接下来将为HBM4制造的基础芯片一些新细节。针对第一波HBM4的生产，台积电准备使用两种制程技术，包括N12FFC+和N5。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/05/20/20240520060553621077.htm 2024/5/20

台积电、联发科领先，中国台湾科技制造商4月销售额增长19%

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优迅股份荣获第八批国家级制造业单项冠军

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展商预告 | 纽飞博携光纤设备及解决方案亮相OVC EXPO

2024年5月16-18日，“中国光谷”光电子博览会暨论坛(简称“光博会”，“OVC EXPO”)将在中国光谷科技会展中心举办。作为光纤通讯行业研磨设备的领先制造商，深圳市纽飞博科技有限公司将携裸光纤研磨机、保偏光纤对轴系统等产品亮相展会。展位号：B2馆-B223，欢迎莅临展台参观交流。

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美国政府为“数字孪生”芯片研究所提供 2.85 亿美元资金

美国政府已向一家研究所审批通过了 2.85 亿美元（当前约 20.55 亿元人民币）的《CHIPS 法案》资助申请，以开发芯片制造行业的数字孪生，旨在加快芯片设计和工程。

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英特尔组建日本芯片后端制造自动化团队

随着美国和日本寻求降低其半导体供应链的地缘政治风险，英特尔将与14家日本公司合作开发技术，以实现封装等“后端”芯片制造流程的自动化。此次合作包括电子产品制造商欧姆龙、雅马哈汽车以及材料供应商Resonac和Shin-Etsu Polymer，并将由英特尔日本部门负责人Kunimasa Suzuki领导。

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2024年5月16-18日，“中国光谷”光电子博览会暨论坛(简称“光博会”，“OVC EXPO”)将在中国光谷科技会展中心举办。作为具备专业高精密电子产品设计制造服务的卓越企业，广上科技将携800G/1.6T光模块 PCBA加工及裸die加工亮相武汉光博会讯石特色展区B1馆B106。

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2024年5月16-18日，“中国光谷”光电子博览会暨论坛(简称“光博会”，“OVC EXPO”)将在中国光谷科技会展中心举办。作为行业领先的光通信器件制造企业，太辰光将携陶瓷基板、柔性光纤板、MT短跳线/组件亮相武汉光博会。展位号：B257

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