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2024年5月16-18日,“中国谷”电子博览会暨论坛(简称“博会”,“OVC EXPO”)将在中国谷科技会展中心举办。作为行业领先的通信器件制造企业,太辰将携陶瓷基板、柔性纤板、MT短跳线/组件亮相武汉博会。展位号:B257
Cignal AI指出,2023年第四季度,数据通信产品收入达到创纪录的水平,同比增长11%,模块出货量在2023年的最后两个季度迅速增长,但电信器件市场仍处于低迷状态。
信飞电将携一系列高质量C-Lens、50GPON准直透镜、纤激端帽和z-block等学精密元件精彩亮相博会。
Lumentum看到巨大持续潜力的一个领域是数据中心市场。预计应用于云网络和数据中心的子学市场将以约30%的复合年增长率(CAGR)增长,到2028年可能高达160亿美元。
近日,中国电信股份有限公司北京分公司与华为携手推出中国电信首个 5G FWA(Fixed Wireless Access)商用试点项目。
国家信息电子创新中心肖希博士团队,联合通信技术和网络全国重点实验室、鹏城实验室,提出一种基于相干学频率梳与硅集成链路的新型类脑计算架构。该架构具有高集成性与可扩展,采用自主研发的集成相干收发芯片ICTROSA,并完成概念验证。
由IPEC技术委员会测试工作组牵头,中国信息通信研究院、中国电信、索尔思、华为、中兴、烽火、新华三、富士通、迅、海信宽带、华工正源、长飞、CIG、德科立、昂纳等IPEC成员单位将参与编写工作的电信级模块可靠性要求标准项目,旨在为电信级模块的可靠性测试提供标准化、规范化的方法和流程,促进电信级模块的质量提升和市场发展。
专注子集成平台,前沿科技开拓未来。成立于2020年5月的子集成设计团队——深圳市斑岩子技术有限公司(简称“斑岩子”)广邀英才。现诚聘芯片设计工艺工程师、通讯器件生产技术员,欢迎加入或推荐。意向请联系:梁女士,电话:18820191580。
Cignal AI表示,相干学的增长是健康的,但电信器件市场仍处于低迷状态。
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