半有源Open-WDM/MWDM产业链正在蓬勃发展，得到业界广泛支持，李晗对产业合作伙伴表示感谢。目前已有涵盖信通院，华为、中兴、烽火、诺基亚、爱立信、瑞斯康达、格林威尔、迅特、欣诺、华环、初灵、德科立、奥普泰、安徽皖通、震有、苏州苏驼等设备厂商，光迅、海信、源杰、敏芯、Finisar等光芯片厂商，ADI、Maxim、Semtech等电芯片厂商，以及旭创、华工、易锐、索尔思、博通、新易盛、永鼎光通、铭普光磁、长飞等模块厂商在内的34家单位参与标准、技术讨论和产品研发。16家设备厂商参与半有源Open-WDM系统生产，核心产业“光芯片+光模块”已具备量产能力。其中，已有4家厂商可规模量产MWDM光芯片，另有2家处于样品阶段；MWDM光模块方面，8家已规模量产，还有4家厂商将在今年第三季度量产。

5月30日，联合微电子中心(CUMEC)在重庆向全球发布“180nm成套硅光工艺PDK”，标志着联合微电子中心具备硅基光电子领域全流程自主工艺制造能力，正式向全球提供硅光芯片流片服务。目前CUMEC硅光第一批有源流片预定6月30日注册截至，还有部分空位，预订从速!

旭创的25G速率MWDM光模块适用于中国移动提出的5G Open-WDM/MWDM半有源前传解决方案。MWDM在CWDM前6波的基础上，中心波长左右偏移3.5nm，从而扩展通道实现了12个波长波分复用。依托多年来在高速低成本无线产品上的开发经验和产业链优势，旭创科技采用12通道全部定制波长的DML国产光芯片，充分保证了产品量产时的高良率和低功耗，同时内置TEC气密封装来支持室外场景的严苛环境。

近日，联合微电子中心有限责任公司面向全球发布了我国首个自主开发的180纳米成套硅光工艺设计工具，并建成国内首个硅光芯片全流程封装测试实验室。

日前，艾锐光电(Azuri Optics)旗下的日照艾锐光芯片封装项目在日照经济技术开发区正式投产，总投资6000万元，目前主要生产光芯片、光组件器件及光模块。投产后年均营业收入预计2亿元。2019年12月，艾锐光电宣布推出25G DFB Cooled LC-TOSA，其25G DFB芯片已完成可靠性评估，将全面支持中国移动主导的5G前传半有源MWDM方案。

近日，有投资者向光迅科技提问，光迅科技回答表示：目前公司100G光模块采用的光芯片主要是25G的激光器芯片，该芯片的部分规格可以自产。

CUMEC向全球隆重发布“180nm全套硅光工艺PDK(process design kit)”。180nm 全套硅光工艺PDK的发布标志着联合微电子中心具备硅基光电子领域全流程自主工艺能力，并正式开始向全球提供硅光芯片流片服务。

讯石对Wooriro进行专访，深入了解这家位于韩国的光芯片制造商产品与发展情况。Wooriro为了高效快速响应及服务客户，在中国武汉开设了销售服务点。目前武汉办公室的主力产品是PLC型AWG芯片，25G PD产品及其他光通信关联产品。

25G前传起量、100G需求恢复和400G蓄势待发驱动行业规模快速增长，未来光模块产业链将由中国企业主导，行业卡位优秀并具备上游芯片能力的行业龙头将引领产业发展。

江苏永鼎股份拟非公开发行不超过373,652,687股(含本数)，募集资金总额不超过60,000.00万元(含本数)，用于年产20万芯公里特种光纤项目以及5G承载网光器件核心芯片研发基地建设项目和补充流动资金。

1999年沈小平创建通鼎集团，他以“不屈不挠、永不言败”的军人作风，将企业从单一生产通信电缆，建成“光电线缆、通信设备、网络安全、数据运营、工业互联网、光芯片”，“六位一体”全产业链价值链，持续提升信息通信产业规模化、国际化，稳居中国企业500强。