5G和数据中心新基建以及超高清视频、VR/AR等等互联网应用正寻求新一代通信网络基础设施，高速光通信产业技术迎来需求空间，高速芯片供应商洪芯微电子以持续迭代升级的光通信IC产品组合，推动下一代光通信网络实现高带宽、低时延并降低总体成本，推动国产核心光电芯片突破瓶颈。

法国原子能委员会电子与信息技术实验室(CEA-Leti)在欧盟COSMICC项目支持下，成功展示全封装粗波分复用(CWDM)光收发器模块，每条光纤的数据传输速率为100Gb/s，光电芯片上还集成有一个低功耗电芯片。

祝世宁院士对微结构科学的发展做出了突出贡献，通过系统理论发现与技术创新，实现了用材料微结构对经典光场和量子光场的有效调控，他发展了光学超晶格和超构材料两种材料体系，发明的新材料被成功用于新波长激光器开发、高性能光电芯片研制，新原理成像器件设计等。

腾讯浅谈数据中心网络400G硅光光模块技术方案，认为多芯片集成方案及多芯片分离方案，是硅光模块的两种基本形态，集成方案的优势在于高速性能的均衡，密度高，体积小，分离方案的优势在于光电芯片组合灵活，封装良率高，单芯片易兼容，同时开发两种技术方案，设计400G硅光模块更有利于为未来数据光互联技术提前做好应用储备。

肖特是光电芯片封装领域的创新领导者，其TO同轴封装系列产品广泛用于国内外的光模块和光器件厂家。为了更好地帮助客户了解并选择所需产品，肖特官网全新换代，推出光通讯TO产品最新主菜单，方便您快速直达心仪产品。

2019年3月22日，由成都市双流区政府、成都优博创通信技术股份有限公司联合主办“5G产业发展论坛暨成都市双流区5G创新联盟成立大会”将在双流区隆重举行。届时，会议将邀请来自国内三大运营商，5G信息研究院的著名专家，来自知名设备商企业代表，以及国内外领先光模块器件及通信光电芯片领域著名专家以及企业主要负责人，技术骨干共话5G通信，推动5G网络技术的发展。专家云集，精彩纷呈，2019年5G通信“第一话”不容错过。在此，诚邀广大光通信同仁齐聚成都双流，听大咖解析OFC展会见闻，一起展望5G生活。

IMT-2020(5G)推进组发布“5G承载光模块白皮书(最终稿)”，白皮书基于5G承载网络对光模块的应用需求，结合光模块技术发展现状，聚焦研究不同应用场景下的关键5G承载光模块技术方案，分析现有光模块及核心光电子芯片产业化能力并开展测试评估，提出我国5G承载光模块技术与产业发展建议。业界应进一步合力优化和收敛关键技术方案，加速推动5G承载光模块逐步成熟并规模应用，有力支撑5G商用部署与应用。本篇报道将介绍“5G承载光模块白皮书”对5G承载光模块的产业发展分析。

11月8日下午，由中国科学院西安光学精密机械研究所和陕西光电子集成电路先导技术研究院共同发起的 “2018光电芯片智库会议”在西安胜利召开。来自中科院西光所、中国电信、硅谷惠普实验室、华为2012实验室、浙江大学、清华大学、北京大学、西安交通大学、光迅科技、海信宽带、SiFotonics、宏康科技、中科院微电子所、百度网络、上海微系统所、唐晶量子、奇芯光电、飞芯电子、先导院、中科创星、苏州光幔集成光学等高校、研究所、知名企业及媒体等60余人参与了本次智库活动。

近日，2018年亚洲通信与光子学会议(ACP 2018)在杭州成功举行。在本次大会上，以“下一代50G PON技术趋势演进”为主题的产业论坛吸引了来自中国移动、中国电信、华为、华中科技大学、上海交通大学、美国MACOM公司、日本NTT器件研究中心和中科院半导体所等的100多位专家学者与会，针对50G PON的应用需求、高速光接入传输的技术方案、下一代超宽带光接入网络所需的高速光电芯片与器件技术进行了深入的交流和讨论。

即将在11月9日举办的2018西安国际光电子集成技术论坛日前披露令人眼前一亮的演讲嘉宾阵容，不仅有国内顶级的光通信专家张成良、黄卫平、周治平、刘圣，还邀请到谷歌公司高级技术总监刘红、腾讯孙敏、百度陈刚、LightCounting Vladimir Kozlov，此外还有肖希博士、刘会赟博士、李成博士、程东博士等一众来自学术界、产业界的优秀专家。强大的嘉宾阵容一直是西安国际光电子集成论坛的特色，此外，今年的光电子集成会议还在另外两个方向做出突破，一个是产业对接会，一个是发展光电芯片产业的专家智库。金秋时节赏西安，今年来西安，不仅要看古城人文和自然景观，更要看最前沿的光电科技。2018西安国际光电子集成技术论坛欢迎您！

“2018西安国际光电子集成技术论坛”将于11月8-10日在西安曲江华美达酒店举办，本次大会的主题为“光电芯片——新一轮科技革命和产业变革新契机”，探讨内容包括高速光网络传输芯片、3D传感器芯片、激光雷达、物联网设备芯片、激光红外、集成电路等。我们诚邀您参加，共同探讨和分享光电子集成技术的最新技术成果和更多应用发展。