9月5-6日，第21届讯石研讨会将在深圳机场凯悦酒店隆重举行。届时，中山大学教授、博师生导师蔡鑫伦将在会上发表主题为《铌酸锂薄膜光电子集成芯片与器件》的演讲，报告围绕铌酸锂薄膜光电子技术的基础知识和最新进展，并讨论铌酸锂薄膜与硅光技术融合的前景。

“第三届光电子集成芯片立强论坛”于2022年7月24-29日在青岛成功举办，会议规模逾800人，参会单位总数逾240家，包含高校70余家，中科院、国家实验室等研究院所50余家，企业120余家，涉及领域非常广泛，实属行业内的一次高水平盛会。

原定于2022年4月22-27日的“第三届光电子集成芯片立强论坛”延期至7月24-29日在青岛海泉湾皇冠假日酒店举办。

北京大学首次报道了集成微腔光梳驱动硅光子系统，由半导体激光器泵浦集成微腔光频梳，给硅基光电子集成芯片提供了所需的光源大脑，结合硅基光电子集成技术工业上成熟可靠的集成解决方案，完成大规模集成系统的高效并行化。

原计划于2022年4月22-27 日在青岛海泉湾皇冠假日度假酒店举办的第三届光电子集成芯片立强论坛”(FPIC 2022)将延期举行，拟延期至 2022年7月，具体时间另行通知。

2022年4月22-27日，中国光学工程学会将联合业内优势单位在青岛举办“第三届光电子集成芯片立强论坛”。本届盛会设有15个专题分会，力邀200余位学术界、工业界领军专家出席，开展广泛的交流探讨。同期将举办光电子流片和软件培训、圆桌论坛、专家讲座、创新技术/平台/产品展示、人才招聘和优秀青年论文评选等活动，为与会者提供新的技术思路和前沿信息，向企业、科研人员、老师学生提供专业级学习机会。

SiPC 2021预告：ficonTEC中国总经理曹志强将在第四届中国硅光产业论坛作《硅光封测全流程自动化解决方案》报报告，聚焦先进的硅基光电子集成自动化制造技术和产品，包括硅基光子晶元级/芯片级测试、共封装自动化装配、倒装焊装配工艺和硅光模块光学元件线体自动化装配系统。

CIOE 2021期间，易锐光电展示技术创新和先进制造能力，使能光电子集成核心记住，打造敏捷交付体系，助力客户业务增长。

随着5G的部署、数据中心的和高速互联的快速成长，全球网络正在经历一场深刻的转型。从系统设备商到光电子集成芯片开发实验室，光通信行业正处于一个复杂、多变和快速发展的大环境，需要一个高品质、可升级、灵活完整的测试方案，以满足从实验室到生产、从设计到现场的实际需要。

9月16-18日，德国ficonTEC将在深圳举办的第23届中国国际光电博览会上展示其先进的光电子集成自动化制造系统。

9月15日，青岛海信宽带董事长、创始人黄卫平将在IFOC 2021上发表主题为《硅基集成光电子技术与应用：半瓶“满”还是“空”?》的演讲，用辩证的角度探讨硅基光电子技术与应用。硅基光电子技术作为“后摩尔定律”时代被寄予厚望的技术，在过去的几十年中,硅基光电子学发展迅速。其凭借各类无源与有源硅基光电子器件的优良性能以及高密度的大规模硅基光电子集成电路的实现受到了广泛关注。但要真正发挥和实现硅光集成和先进封装技术的优势和红利，还需要解决和克服一些技术和产业领域的问题和困难。