光迅科技拟募集17.73亿元，总投资21.64亿元投资建设高端光器件制造和研发中心建设项目，保持企业未来的市场竞争力。

随着电子器件小型化、高性能化、多功能化、低成本化等要求，具备焊接牢固、变形极小、精度高、速度快、易实现自动控制等优点的激光焊接技术将成为光通讯行业封装技术的重要手段之一，其应用在光通讯光电子器件、组件和模块制造过程中可以有效提升焊接精度和焊接质量。

中国信科集团高端光电子器件与5G移动通信研发生产基地项目举办开工活动，总投资153亿元。高端光电子器件产业基地项目主要开展高速器件与模块的中试工艺验证与智能制造、高端光电子器件研发生产。

华为成立精密制造有限公司，注册资本6亿元人民币，经营范围包含：光通信设备制造;光电子器件制造;电子元器件制造;半导体分立器件制造等。

华为成立华为精密制造有限公司，注册资本6亿元人民币，涉及光通信设备、光电子器件、半导体分立器件等制造，该子公司具备一定规模的量产和小批量试制(能力)，将满足华为自有产品的系统集成需求。

全产业链光器件和光模块的综合解决方案商四川光恒通信技术有限公司成功参展。本次推出的5G、数通、10G PON光模块和100G ZR4 ROSA、Combo PON plus、100G LWDM ER4 TOSA等高端光电子器件受到观众的广泛关注。

9月14日，第20届讯石光纤通讯市场暨技术专题研讨会(IFOC 2021)正式开幕，会议首日举办6大市场技术专题，其中在《5G与光接入网络发展》专题上，来自知名的科研院校、领先的光电子器件企业的技术专家先后分享了他们在光技术在5G网络和接入网络领域的发展动态。

9月15日，青岛海信宽带董事长、创始人黄卫平将在IFOC 2021上发表主题为《硅基集成光电子技术与应用：半瓶“满”还是“空”?》的演讲，用辩证的角度探讨硅基光电子技术与应用。硅基光电子技术作为“后摩尔定律”时代被寄予厚望的技术，在过去的几十年中,硅基光电子学发展迅速。其凭借各类无源与有源硅基光电子器件的优良性能以及高密度的大规模硅基光电子集成电路的实现受到了广泛关注。但要真正发挥和实现硅光集成和先进封装技术的优势和红利，还需要解决和克服一些技术和产业领域的问题和困难。

光模块是进行光电和电光转换的光电子器件，准确来说，光模块是多种模块类别的统称，具体包括：光接收模块，光发送模块，光收发一体模块和光转发模块等。

进入2021年，中国光电子器件技术趋势和发展新机遇在哪里?芯片、5G、物联网等新兴应用如何带动光电子材料与器件协同发展?这些答案，你都可以在即将闪耀登场的2021年光电子材料与器件发展论坛中找到答案。

2021年9月1-3日，在第23届中国国际光电博览会上，四川光恒通信技术有限公司将展出5G、数通、10G PON光模块和100G ZR4 ROSA、Combo PON plus、100G LWDM ER4 TOSA等高端光电子器件。