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随着人工智能和高性能计算需求的不断增长,数据中心正迎来一场前所未有的技术革新。在这场变革中,各大设备厂商发布的新一代AI算力芯片和技术解决方案,正引领着行业发展的新趋势。立讯技术作为全球领先的ICT核心零组件解决方案提供商,在高速互连领域有着深厚的积累。其DAC产品不仅在国际大型数据中心已广泛使用长达十余年,更凭借其领先的基础科研、精密制造和品质服务等优势,赢得了各大头部云服务商的青睐和稳定合作。
Global Technologies (Mycronic集团)已经成功签署收购协议,将德国Karlsruhe的Vanguard Automation纳入旗下。Vanguard Automation深耕光学互连的3D微制造技术及自动化设备研发领域,展现出了强大的技术实力和市场潜力。
立讯技术将携AI及数据中心光互连产品及Live Demo亮相OFC 2024,期待您莅临立讯技术展台#3044,共探光互连的璀璨未来!观众将有机会目睹立讯技术与多家国内外厂商合作展示的800G OSFP DR8 LPO光模块间互通插拔。该产品以低功耗、高效率著称,并进一步验证了立讯技术LPO的一致性和互通性。
在光通信领域,端口一致性和互通性一直是LPO(低功耗光模块)应用中存在的关键挑战。在即将到来的OFC 2024展会上,立讯技术将带来革命性的解决方案——全新800G OSFP DR8 LRO的现场演示。
博通宣布已向客户交付了业界首款51.2Tbps共封装光学(CPO)以太网交换机--Bailly。该产品将八个基于硅光子的6.4-Tbps光学引擎与博通同类最佳的StrataXGS Tomahawk5交换芯片集成在一起。与可插拔收发器解决方案相比,Bailly使光互连的功耗降低了70%,硅面积效率提高了8倍。博通将在OFC2024上展出该产品。
博通公告量产每通道200Gbps EML,并将在OFC2024演示业界首个每通道200G VCSEL和用于200G硅光调制的CW激光器等。业界领先的VCSEL、EML和CW激光器技术实现了太比特的连接,并推动了大规模人工智能基础设施的发展。
异构硅基光电子技术和量子点激光技术领域的先驱Quintessent公司在一轮超额认购的种子轮融资中完成了超过1150万美元的融资
OFC 2024将于2024年3月26日至28日在美国圣地亚哥隆重举办。立讯技术将携更多前沿光互连产品及Live Demo亮相OFC 2024,期待您莅临立讯技术展台#3044,共探光互连的璀璨未来!
机构指出,硅光技术正成为AI和高性能计算领域的关键技术方向之一,硅光是CPO光引擎的最佳产品形态。通过将硅光引入封装中,有助于解决高性能计算的功率传递、I/O瓶颈及带宽互连密度问题。
量子计算公司表示,它已经可重复地产生与离子纠缠的光子。虽然学术环境中已经有过此类纠缠的早期演示,但 IonQ 表示,它已经“重复且可重复地”产生与离子纠缠的光子,从而创建了一种量子态,使未来的网络能够通信和传输量子信息。
中航光电在互动平台透露公司具备光芯片研制能力,后续将紧跟光传输行业发展趋势及市场需求,进一步加快光模块业务的发展,持续为客户提供专业、可靠、高端的光互连解决方案。而计划总投资16.98亿元的洛阳中航光电民机与工业互连产业园项目达产后可新增民机与工业互连产品4200余万套生产能力。
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