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中移物联网公司2017-2018智能家庭网关生产项目(标包一)集采结果公示,标包一共有4家候选人上榜,四川天邑康和通信股份有限公司成为第一中标候选人
2月3日,记者从位于南岸茶园新区的中移物联网有限公司获悉,该公司日前成功研发出首款内置eSIM卡的2G芯片C216B。作为一款为物联网领域量身定做的通信芯片,其能有效解决当前物联网产品使用SIM卡通信芯片导致的通信率过低、个人信息容易被盗等一系列问题。
在日前召开的“2016中国车联网大会”上,中移物联网有限公司副总经理乔辉表示,中移物联目前发展的物联网专用连接用户已达4000万,其中三分之一是车联网用户。
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