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首届中国电子信息行业创新创业大赛颁奖仪式近日在江苏盐城举行。大赛通过云评审,遴选出60个项目进入复赛,最终智能终端、集成电路、电子材料、物联网等领域的30个优质项目晋级总决赛。其中,“光子芯片”——开启AI时代的感知钥匙,获得二等奖;可见光无线通信系统获得三等奖。
近日,泉州市科技局公布了第四批引进高层次人才团队项目立项结果,中科光芯团队“InP半导体光电子研究团队”的项目“25Gbps及以上光芯片用InP/InGaAsP-InAIGaAs外延片研发和产业化”成为确定立项的项目之一。
光通信CMOS集成电路芯片制造商HiLight Semiconductor宣布向客户展示其技术领先的25 Gbps DML应用评估套件,该套件使用了HiLight高度集成的CMOS Combo芯片,应用于诸如25GbE 长距和24G CPRI 300米~10公里的无线前传等场景。
11月17日,湖北葛店开发区项目集中签约仪式举行,共有7个项目签约,签约金额共计260亿元,涉及新型显示、封装测试等领域。
硅光子技术国际领先企业之一的SiFotonics近期宣布,其基于CMOS制程的单片100G/400G 硅光集成芯片,获得国际一流客户的订单,开始批量出货。
据彭博报道,台积电将于 2022 年下半年开始量产 3 纳米芯片,单月产能 5.5 万片起。据悉,台积电 N3 将继续使用 FinFET 鳍式场效晶体管,而不是过渡到 GAA 环绕式结构场效晶体管。这与三星不同,三星已经表示要在 3 纳米节点使用 GAA。
业内消息人士称,受益于居家办公趋势和5G热潮带动的强劲需求,大多数芯片公司都将2021年8英寸晶圆的价格提高了至少20%,紧急订单最多甚至提价40%。
11月,讯石拜访了位于光安伦芯片有限公司常务副总姚剑波先生,在交流中姚总向讯石介绍公司目前的发展情况及未来产品规划。据了解,光安伦已经进入华为供应商系统,成为芯片供应商第一梯队。
武汉光谷两家企业入选毕马威中国“芯科技”新锐企业50,分别是聚芯微电子和敏芯半导体。
有媒体援引供应链的消息,华为日前通知台湾地区的零部件厂商,将在本月重新采购镜头、PCB载板等零部件,业界分析称华为正在重启4G手机。
23日,韩国关税厅数据显示,今年11月的前20日,韩国的出口较去年同期增长了11.1%,作为关键出口项目的记忆体芯片出货量较去年同期增长了21.9%。
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