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据报道,台积电董事会已同意投资33.6亿美元(约合234亿元人民币)建造新的芯片厂、推进技术升级以及增加相关产能。新的资金还将用于研发和2019年第一季度的资本开支。
英特尔宣布推出一款新的5G芯片,用于该公司明年发布的智能手机和其他小工具。该公司表示,预计这款支持速度高达6 Gbps的芯片将于2020年开始投放商用设备。
SK Broadband表示,它已使用最新的212-MHz功能部署了Gfast技术。 韩国服务提供商的初始部署针对首尔和韩国城南的多住户单元(MDU)。 芯片供应商表示,这些部署利用了来自HFR的24端口分配点单元(DPU),由Sckipio的Gfast芯片提供支持。
11月8日下午,由中国科学院西安光学精密机械研究所和陕西光电子集成电路先导技术研究院共同发起的 “2018光电芯片智库会议”在西安胜利召开。来自中科院西光所、中国电信、硅谷惠普实验室、华为2012实验室、浙江大学、清华大学、北京大学、西安交通大学、光迅科技、海信宽带、SiFotonics、宏康科技、中科院微电子所、百度网络、上海微系统所、唐晶量子、奇芯光电、飞芯电子、先导院、中科创星、苏州光幔集成光学等高校、研究所、知名企业及媒体等60余人参与了本次智库活动。
Broadcom sampling BCM87400 7-nm 400G PAM4 gearbox PHY 博通推出业界首款7nm工艺400G PAM4 gearbox PHY芯片
近日,2018年亚洲通信与光子学会议(ACP 2018)在杭州成功举行。在本次大会上,以“下一代50G PON技术趋势演进”为主题的产业论坛吸引了来自中国移动、中国电信、华为、华中科技大学、上海交通大学、美国MACOM公司、日本NTT器件研究中心和中科院半导体所等的100多位专家学者与会,针对50G PON的应用需求、高速光接入传输的技术方案、下一代超宽带光接入网络所需的高速光电芯片与器件技术进行了深入的交流和讨论。
讯石拜访深圳光泰通信,与公司总经理刘总及技术总监严总进行了交流。据了解,光泰通信推出面市的“AWG/CWDM4芯片自动耦合测试系统”是目前国内首款将芯片自动耦合与自动测试二者完美集成的系统,同时满足芯片所需的耦合+测试功能。目前已受到了客户的认可!
即将在11月9日举办的2018西安国际光电子集成技术论坛日前披露令人眼前一亮的演讲嘉宾阵容,不仅有国内顶级的光通信专家张成良、黄卫平、周治平、刘圣,还邀请到谷歌公司高级技术总监刘红、腾讯孙敏、百度陈刚、LightCounting Vladimir Kozlov,此外还有肖希博士、刘会赟博士、李成博士、程东博士等一众来自学术界、产业界的优秀专家。强大的嘉宾阵容一直是西安国际光电子集成论坛的特色,此外,今年的光电子集成会议还在另外两个方向做出突破,一个是产业对接会,一个是发展光电芯片产业的专家智库。金秋时节赏西安,今年来西安,不仅要看古城人文和自然景观,更要看最前沿的光电科技。2018西安国际光电子集成技术论坛欢迎您!
上海交通大学金贤敏研究团队发布了最新研究成果:全球首个基于光子集成芯片的物理系统可扩展的专用光量子计算原型机。该团队首次在实验上实现了一种叫做“快速到达”问题的量子加速算法。该项研究开启了利用量子系统的维度和尺度作为全新资源研发专用光量子计算机的新路线图。
高通(Qualcomm)新款旗舰手机芯片已完成完成设计(tape-out),确定将采用台积电7纳米制程,供应链传出,高通新款手机芯片已经在第四季量产,最大的特色是整合类神网路运算单元(NPU)及支持5G,可大幅提升人工智能边缘运算效能。
消息人士透露,鉴于其芯片供应短缺问题,英特尔已开始计划将入门级Atom处理器和部分芯片组的生产外包给台积电生产,但利润率高的Xeon和Core CPU仍由自己生产。
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