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芬泰Fineplacer Lambda2高精度半自动贴片机待转让,专为光通信定制,贴装精度0.5μm,适配芯片范围广,支持多种工艺模块。
第二十一届"中国光谷"国际光电子博览会于5月18日在武汉开幕,以"光联万物、智引未来"为主题,吸引全球近400家企业参展。本届光博会特设"光+AI"特色展区,集中展示光电子与AI融合的创新成果,涵盖6.4T硅光模块、空心光纤、千线级激光雷达、三维触觉传感器、玻璃存储系统、MRAM存算一体芯片等全球首创技术。光谷将以本届展会为契机,巩固"感—传—存—算"全链条优势,加速打造世界级"光+AI"产业集群。
2026 武汉光博会 5 月 18-20 日举办,ICC 讯石同期主办两大主题会议。第八届硅光产业大会聚焦芯片设计、集成工艺、封装测试、AI光引擎应用等关键环节,国家信息光电子创新中心光器件高级研究员赵延菁主题分享《面向下一代多波长光源的集成光频梳技术》。
5月18日至20日,深圳万福达将携核心国产高端半导体封装测试装备亮相武汉光博会,展位B327,以自主核心技术展现国产精密封装设备的创新突破与硬核实力。
2026 武汉光博会 5 月 18-20 日举办,ICC 讯石同期主办两大主题会议。第八届硅光产业大会聚焦芯片设计、集成工艺、封装测试、AI光引擎应用等关键环节,清华大学副教授、博士生导师——李千主题分享《硅基BTO薄膜电光调制器研究进展》
2026 武汉光博会 5 月 18-20 日举办,ICC 讯石同期主办两大主题会议。第八届硅光产业大会聚焦芯片设计、集成工艺、封装测试、AI光引擎应用等关键环节,中国联通专家沈世奎主题分享《硅光集成使能智算光互联:从广域长距到片间互联》。
2026 武汉光博会 5 月 18-20 日举办,ICC 讯石同期主办两大主题会议。第八届硅光产业大会聚焦芯片设计、集成工艺、封装测试、AI光引擎应用等关键环节,阿里高级硬件系统架构师鲍赟主题分享《AI算力爆发下的光互联革命:硅光与薄膜铌酸锂的演进之路》。
2026 武汉光博会 5 月 18-20 日举办,ICC 讯石同期主办两大主题会议。第八届硅光产业大会聚焦芯片设计、集成工艺、封装测试、AI光引擎应用等关键环节,腾讯光网络架构师付思东主题分享《算力时代的硅光产业创新发展路径》
2026 武汉光博会 5 月 18-20 日举办,ICC 讯石同期主办两大主题会议。第八届硅光产业大会聚焦芯片设计、集成工艺、封装测试、AI光引擎应用等关键环节,光迅科技营销市场副总经理蒋波主题分享《硅光技术赋能AI数据中心光连接》。
深圳市鸿芯微组科技有限公司将携全系亚微米级芯片贴片机、键合机参展武汉光博会,展位号B3-B340,全方位展示国产高端芯片微组装设备的技术突破与应用成果。
三安光电凭借化合物半导体全产业链优势,梯度布局高速光芯片并实现量产迭代,攻克 100G EML 高端芯片,拓展光互联、车载光电赛道,通过海外认证完成全球算力供应链战略卡位。
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