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近日,中国EDA软件市场最大的华大九天,在中国集成电路制造年会上官宣了一则新的消息:华大九天将推出一站式的晶圆制造工程服务,依靠自己的软件设计平台和EDA开发资源,打破国外的技术垄断,为国内的IC芯片设计公司提供技术支持。
英特尔和AMD方面均表示,已经获得向华为供货许可。欧洲最大的芯片制造商英飞凌表示认真遵守法规,并为响应新法规而制定了更新程序,目前正进行申请供货许可的工作
2020年9月8日,Credo在深圳举办新品发布会,隆重向外界推出5款光通信DSP芯片。分别是Seagull 50、Dove100、Dove150、Dove200和Dove400。
9月23日,阿里巴巴宣布,在杭州的首座超级数据中心——杭州数据中心正式投入使用。它使用了全球最大规模的液冷散热,这个数据中心在规模、算力、节能、智能化方面都是一次全面升级,包括打破物理机性能神话的神龙云服务器、AI推理第一的含光800芯片、全球最快的400G光模块以及自研网络交换机、自研巴拿马电源等。
9月23日的华为全联接大会2020上,华为轮值董事长郭平等高管接受媒体采访时表示,一旦获得许可,华为愿意使用高通芯片生产手机。据悉高通正在向美国政府申请许可。
在2020华为全联接大会的媒体交流中,华为在接受包括搜狐科技在内媒体的采访时回答了诸多敏感问题,比如储备的芯片能够支撑多久、“清洁5G计划”的影响、手机业务发展受阻对HMS的影响、是否会裁员应对危机等。
9月23日,在2020中国SDN/NFV/AI大会上,中国移动研究院携手华为、中兴通讯、新华三、锐捷等设备厂商,博通、英特尔、盛科等芯片厂商以及思博伦等测试仪厂商,联合发布《中国移动G-SRv6技术白皮书》,中国移动研究院副院长段晓东出席发布仪式。
CIOE 2020期间,光梓科技)展示其硅基CMOS高速光通信和3D TOF驱动芯片组,面向5G前传、数据中心以及3D影像等应用场景,作为我国光通信芯片行业的代表企业,力助我国新基建发展建设。
据国外媒体报道,在5nm工艺今年一季度投产,为苹果等客户代工最新的处理器之后,芯片代工商台积电下一步的工艺研发重点就将是更先进的3nm和2nm工艺。消息人士透露,台积电的2nm工艺,不会继续采用成熟的鳍式场效应晶体管技术,而会采用环绕栅极晶体管技术(GAA)。
9月20日消息,今年美国加紧了对华为的制裁,9月15日是美国对华为新禁令正式生效的日子,其中包括台积电、高通、三星显示器、SK海力士等厂商已经停止向华为供货了。
9月7日,深圳市傲科光电子有限公司的技术市场高级总监何伟明在IFOC 2020专题三“通信半导体芯片发展”上发表主题为《400G光通讯、光互连的进展与应用》的演讲,讲述了全球数据容量高速增长下的400G互连的发展,介绍400G ZR的相关标准,400G ZR可以满足超大规模数据中心/云服务提供商的需求,同时还介绍了傲科光通信产品以及数据中心产品的应用。
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