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光接口IC芯片组市场在2020年达到拐点,预计2021-2025年年复合增长率将达到22%,PAM4和相干DSP的需求将维持这一增长速度。
新一代海思 5G 基带试流片已完成,新基带并非独立而是集成于新一代麒麟 Soc 芯片之中。
中科光芯正式宣布完成新一轮数亿元人民币融资,本轮融资由君联资本领投,厦门建发集团、复星集团参与投资。据悉,本轮融资将用于5G基站和数据中心25G DFB光芯片和光模块以及可调谐系列产品的产能扩充。
今日,光芯片上市公司河南仕佳光子发布2020年度业绩快报,2020年度公司实现营业总收入67,174.74万元,同比增长22.96%;实现归属于上市公司股东的净利润3,866.74万元,同比增长2542.18%
研调机构TrendForce 预估,随着各国陆续恢复5G 建设,中低阶5G 芯片陆续推出,今年全球5G 智慧型手机生产总量约5 亿支,渗透率将提升至37%,年增18 个百分点。
上海本诺电子材料有限公司完成数千万元新一轮融资,由华为系哈勃科技投资有限公司独家投资。本诺电子成立于2009年,是专业提供电子级粘合剂产品和解决方案的生产商,产品广泛应用于电子组装和半导体封装领域,主要产品芯片粘结胶和电子组装胶已广泛用于电子封装行业。
深圳光通信芯片研发公司「芯波微」完成英诺天使领投的数千万A轮融资,此次融资主要用于研发新产品、扩充设计师团队、创建销售团队和加快量产进度。芯波微成立于2016年11月,专注高端光通信电芯片的研发与产业化。此前,芯波微获得深圳市海创基金领投的天使投资。
由于COVID-19疫情,今年的半导体芯片短缺将使全球汽车行业的收入减少606亿美元。目前这种短缺已蔓延到电信行业。
河南仕佳光子科技股份有限公司阵列波导光栅(AWG)及半导体激光器芯片、器件开发及产业化项目入选2021年河南重点建设项目名单。
Semtech公司目前正在对其新的Tri-Edge CDR--GN2255进行抽样调查,该产品可实现新兴的50Gbps PAM4 5G前传。Semtech公司表示,基于该公司面向数据中心应用的Tri-Edge CDR平台,新的解决方案可实现5G前程应用所需的成本效益、小尺寸、低功耗、超低延迟和性能。
2021 MWC上海正式开展,紫光展锐展示了包括5G产品在内的全面产品与解决方案。据展透露,展锐首款5G芯片T7510,销售半年即破百万套,商用终端产品数量已超50款。
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