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据外媒报道,芯片供应商博通(Broadcom)宣布已与苹果公司签署了一份协议,为其提供“高性能的无线组件和模块”,博通表示,这些芯片将在未来3年半的时间内用于自2020年1月份以后发布的苹果产品。
1月20日工信部部长苗圩在国新办发布会上表示,我国截至2019年底共建成5G基站超13万个,国内市场5G手机出货量超过1377万部,国产5G手机芯片投入商用,诸多领域5G应用取得积极成效,2020年将深化5G应用发展,培育海量垂直行业应用,特别是利用5G技术更好推进企业数字化、网络化、智能化转型。
牛津大学研究团队设计了一种新型计算机存储单元,可以同时通过电和光信号对其进行访问或写入,大幅度提升了带宽和功率效率,也进一步推动了芯片级光子学技术的发展。
台积电发布2019年第四季度财报。根据财报数据显示,2018年率先量产的7nm工艺,已为台积电带来了93亿美元的营收。目前台积电正在积极量产5nm芯片,预计5nm芯片将在2020年上半年实现大规模量产。
19日,网络通信与安全紫金山实验室宣布:我国自主可控、成本超低的毫米波相控阵芯片问世,它速度快、覆盖广,一脚踢开了毫米波通信技术商用的“绊脚石”。
北京大学信息科学技术学院电子学系、区域光纤通信网与新型光通信系统国家重点实验室张帆教授课题组在硅基调制器光互连领域取得突破性进展。他们基于一款常规的硅基电光强度调制芯片,实现了单通道200 Gb/s传输速率的短距光互连系统。
中美两国在周三签署第一阶段经贸协议,使得美国股市明显反弹,然而芯片行业是个例外。技术,尤其是半导体技术,仍然是两国之间最有争议的问题的焦点。
1月4日,2020年讯石“创芯时代”邳州论坛暨年度总结大会成功举办,武汉敏芯半导体股份有限公司总经理王任凡发表了《5G基站的光芯片解决方案》的主题报告,报告介绍了5G基站建设中的芯片应用方案及敏芯目前在5G光芯片解决方案上的技术进展。
“2019年中国光通信产业链核心竞争力”论坛大咖云集,讨论热烈,论坛由高雄科技大学施天从教授担任主持人,中科院赵玲娟教授、华兴激光罗帅博士、飞昂创新王祚栋博士、源杰半导体潘彦廷博士、敏芯半导体王任凡博士担任论坛嘉宾,大家围绕产业核心竞争力——芯片,分享自己对市场价格变动、芯片可靠性、性能、量产能力的看法,以及如何支持和满足下游客户的芯片需求机型深入分析,现场观众以提问方式与论坛嘉宾进行了交流互动。
知情人士称,美国政府即将公布一项政策规则,该规则将极大地扩大美国阻止向中国华为公司出口外国制造产品的权力,从而对该公司进行更大打压。美国商务部已经起草了一项规则,将对华为出口的上述门槛降至10%,并将范围扩大至包括非技术产品,如包含非敏感芯片的消费类电子产品。
台湾《电子时报》13日报道称,中国大陆芯片代工厂商中芯国际击败台积电,夺得华为旗下芯片企业海思半导体公司的14纳米FinFET工艺芯片代工订单。
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