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日前Arm宣布将两个软件单位转移到日本的母公司软银,以专注在核心的芯片研发业务上。2016年,电信营运商软银以320亿美元收购Arm,成为软银目前为止最大的一笔交易。当时收购的其中一个原因,即是软银有意将版图扩及物联网领域。现将原本隶属于Arm的几个物联网(IoT)单位,于今年9月转移到软银。
为了解决我国在芯片方面的短板,在过去两年时间里,中国芯片产业的投资整整翻了一倍,达到了220亿人民币。为了进一步遏制中国半导体产业追赶的势头,美国正在积极的推动美国乃至全球的半导体厂商加大在美国本土的投资。
华为正式宣布位于剑桥园区的第一期规划已经获批,主要用于光电子的研发与制造。这光电子需要研发和制造的就是光芯片,光芯片被认为是当芯片到达5nm后的发展方向之一。国产光芯片有哪家崛起了?
当前,5G基建和数据中心正在国内各地开工建设,光接入网受到家庭带宽需求处在升级阶段,让光通讯产业订单持续增长,给核心光电芯片市场带来海量需求,三安集成光芯片代工平台将面向光通讯市场开放,发挥大批量制造能力优势,用高品质产品和定制化服务帮助客户为5G和数据中心新基建创造价值。
5G和数据中心新基建以及超高清视频、VR/AR等等互联网应用正寻求新一代通信网络基础设施,高速光通信产业技术迎来需求空间,高速芯片供应商洪芯微电子以持续迭代升级的光通信IC产品组合,推动下一代光通信网络实现高带宽、低时延并降低总体成本,推动国产核心光电芯片突破瓶颈。
台媒指出,今年以来,华为已有7款智能手机采用了联发科的曦力4G芯片和5G天玑芯片,预计下半年华为推出的5G新机,也会采用联发科方案,明年将会加速采用联发科芯片。届时,华为将为联发科带来百亿级别的营收,成为联发科的最大客户。
自从去年中美贸易摩擦加剧以来,有越来越多的中国高科技企业受到限制。中兴,华为,曙光,浪潮...这对于中国的发展而言,影响不小。特别是当下数字经济蓬勃发展,新基建政策推波助澜,数据中心的建设如火如荼。如果把服务器比作数据中心的核心设备,那么芯片则是核心设备的核心部件。
深圳市联瑞电子有限公司将重磅推出两款具有自主知识产权的国产安全可控万兆以太网光纤网卡——LRES1002PF-2SFP+、LRES1003PF-SFP+。该款搭载国产主控制器的光纤网卡具有局域网性能加速、网络安全、网络融合、网络虚拟化、数据中心桥接等多项功能,单端口通讯带宽为10Gbps,芯片的逻辑门数量达到一千八百万,电气工程,片上SRAM 容量达到25Mbit,支持PCIE3.0串行总线主机接口与SFI/KR等以太网接口。
LRES2025PT-Z是深圳联瑞专用国产化主控器研发生产的PCIe v2.1 x4 四电口千兆以太网网络适配器,采用完全自主可控的国产化主控芯片,对于打破国外市场垄断,以及国家信息安全的防护具有重要意义。
据日经新闻报道,在新冠疫情波及整个产业界的背景下,半导体生产仍保持坚挺。预计今年三季度全球半导体工厂的平均开工率将达88.8%,比上年同期高出1.8个百分点,原因是随着疫情导致视频会议等云服务需求扩大,数据中心投资活跃。
苏黎世联邦理工学院(ETH)联合德国、美国、以色列和希腊的研究人员,在实验室首次将电子和光子器件结合在同一块芯片上,可将快速电子信号直接转换为超快光信号--几乎没有信号质量损失。从技术角度来看,这是一个巨大的进步,能够显著提升光通信基础设施(如光纤网络)利用光来传输数据的效率。 瑞士ETH联合团队实现超高速的全新等离子体芯片
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