Molex宣布战略投资早期公司CAEPlus，加速其BoundaryCool主动液冷平台创新。该技术相比被动冷板方案可显著提升散热性能并降低芯片温度，同时兼容现有数据中心架构。Molex获得CAEPlus技术在其可插拔I/O产品组合中的独家许可授权。投资金额未披露。

8月15-16日，第五届硅基光电子（硅光）创新论坛在广州市黄埔区隆重举办，本次论坛由广州光电存算芯片融合创新中心和中山大学光电材料与技术全国重点实验室共同承办、粤芯半导体技术股份有限公司和广东省集成电路产业协会光电子集成专业委员会协办。论坛以“光电融合，智算未来”为核心主题，聚焦AI算力爆发驱动的硅光芯片技术革新与产业化发展大势，紧扣高速光互连、光电共封装等行业核心趋势，汇聚全国硅光芯片领域专家、高校科研院所、产业链龙头企业、行业服务单位及投资机构200多家，参会人数超过350人。

英伟达宣布与Apollo、BlackRock、Blackstone等金融机构合作，承诺投入5000亿美元建设AI数据中心。该计划的核心是英伟达为其芯片作为贷款抵押品的价值提供担保，旨在开辟新资金来源并创建二手GPU市场生态。此举虽面临金融风险，但若成功将重塑AI基础设施融资模式。

Meta在数百万台服务器中部署基于CXL的内存扩展，复用从退役服务器中拆下的DDR4模块，将服务器需求削减25%并降低运营成本。该方案依赖Meta全栈自研——芯片、固件、软件、服务器均自主设计，普通企业面临DIMM匹配、可靠性和散热等工程挑战，CXL内存复用仍以超大规模企业为主。

江苏纵慧芯光半导体科技股份有限公司高端光通信芯片及器件研发制造基地签约落户常州。本次签约项目持续投入总计约50亿元，将重点建设磷化铟高端激光芯片研发及量产产线，助推国内光通信核心芯片的国产化进程。

北美三家核心光器件与光模块厂商——Lumentum、AOI与Coherent——在同一财报季集体交出了创纪录的成绩单。三家公司不约而同地将增长引擎指向AI数据中心对光学互联的爆发性需求，同时也共同面对同一个约束：产能，尤其是磷化铟激光芯片的产能。在CPO/NPO、OCS、800G/1.6T等前沿方向上，三家公司既展现了各自的技术路线侧重，也共同确认了光学向铜互联领地加速渗透的产业大势。

硅光成为 AI 时代风口，摩尔芯光创始人孙杰博士早在十余年前 MIT 求学阶段便验证硅光大规模集成可行性。历经英特尔量产历练，他放弃光通信成熟赛道，押注 FMCW 硅光激光雷达，推出全球最小 FR60 产品，斩获头部机器人百万级订单。公司以硅光芯片为底座，立足传感，未来拓展光通信，构建全场景光子生态。

技术的进化，往往藏于最不起眼的“距离”里。在AI算力网络之中，光与电的每一次相遇，都要付出时延、功耗与损耗的代价——而这些代价，都与“距离”密切相关。从可插拔到OIO，四代光互连技术所做的一件事，不过是把光电转换的位置，一寸寸推向算力芯片的身旁。

源杰科技公告拟投资约42.68亿元建设源杰半导体科技产业园项目，选址陕西西咸新区沣西新城，旨在突破产能瓶颈，扩大高端激光器芯片生产规模，提升产品交付能力和市场竞争力。项目资金来源于自有资金及自筹资金，建设期约24个月。

Lumentum 2026财年Q4财报揭示了AI算力驱动下光通信产业的加速拐点：季度营收首破10亿美元，毛利率突破50%。公司围绕CPO/NPO、OCS、EML/CW激光芯片、800G/1.6T收发器及泵浦激光等核心产品线进行了深度阐述，清晰勾勒出“Scale-out”“Scale-up”与“Scale-across”三大连接场景下的全面增长图景。

工研拓芯完成A轮融资，主要用于100G、200GDriver/TIA套片的规模量产，并持续投入下一代LPO/LRO/NPO及先进光电封装技术研发。