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高精度半自动贴片机转让 — Finetech Fineplacer Lambda2
芬泰Fineplacer Lambda2高精度半自动贴片机待转让,专为光通信定制,贴装精度0.5μm,适配
芯片
范围广,支持多种工艺模块。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2026/05/20/20260520024430046769.htm
2026/5/20
第二十一届光博会特设“光+AI”展区,全球首创成果集中亮相
第二十一届"中国光谷"国际光电子博览会于5月18日在武汉开幕,以"光联万物、智引未来"为主题,吸引全球近400家企业参展。本届光博会特设"光+AI"特色展区,集中展示光电子与AI融合的创新成果,涵盖6.4T硅光模块、空心光纤、千线级激光雷达、三维触觉传感器、玻璃存储系统、MRAM存算一体
芯片
等全球首创技术。光谷将以本届展会为契机,巩固"感—传—存—算"全链条优势,加速打造世界级"光+AI"产业集群。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2026/05/18/20260518074940882336.htm
2026/5/18
SIPC 2026 演讲预告 | 国家信息光电子创新中心 赵延菁:面向下一代多波长光源的集成光频梳技术
2026 武汉光博会 5 月 18-20 日举办,ICC 讯石同期主办两大主题会议。第八届硅光产业大会聚焦
芯片
设计、集成工艺、封装测试、AI光引擎应用等关键环节,国家信息光电子创新中心光器件高级研究员赵延菁主题分享《面向下一代多波长光源的集成光频梳技术》。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2026/05/14/20260514084425872201.htm
2026/5/14
就在B327展位!深圳万福达携核心半导体封装测试设备亮相武汉光博会
5月18日至20日,深圳万福达将携核心国产高端半导体封装测试装备亮相武汉光博会,展位B327,以自主核心技术展现国产精密封装设备的创新突破与硬核实力。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2026/05/13/20260513174236765039.htm
2026/5/14
SIPC 2026 演讲预告 | 清华大学 李千:硅基BTO薄膜电光调制器研究进展
2026 武汉光博会 5 月 18-20 日举办,ICC 讯石同期主办两大主题会议。第八届硅光产业大会聚焦
芯片
设计、集成工艺、封装测试、AI光引擎应用等关键环节,清华大学副教授、博士生导师——李千主题分享《硅基BTO薄膜电光调制器研究进展》
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2026/05/13/20260513095341042518.htm
2026/5/13
SIPC 2026 演讲预告 | 中国联通 沈世奎: 硅光集成使能智算光互联:从广域长距到片间互联
2026 武汉光博会 5 月 18-20 日举办,ICC 讯石同期主办两大主题会议。第八届硅光产业大会聚焦
芯片
设计、集成工艺、封装测试、AI光引擎应用等关键环节,中国联通专家沈世奎主题分享《硅光集成使能智算光互联:从广域长距到片间互联》。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2026/05/13/20260513091317792342.htm
2026/5/13
SIPC 2026 演讲预告 | 阿里 鲍赟:AI算力爆发下的光互联革命:硅光与薄膜铌酸锂的演进之路
2026 武汉光博会 5 月 18-20 日举办,ICC 讯石同期主办两大主题会议。第八届硅光产业大会聚焦
芯片
设计、集成工艺、封装测试、AI光引擎应用等关键环节,阿里高级硬件系统架构师鲍赟主题分享《AI算力爆发下的光互联革命:硅光与薄膜铌酸锂的演进之路》。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2026/05/13/20260513085742134256.htm
2026/5/13
SIPC 2026 演讲预告 | 腾讯 付思东:算力时代的硅光产业创新发展路径
2026 武汉光博会 5 月 18-20 日举办,ICC 讯石同期主办两大主题会议。第八届硅光产业大会聚焦
芯片
设计、集成工艺、封装测试、AI光引擎应用等关键环节,腾讯光网络架构师付思东主题分享《算力时代的硅光产业创新发展路径》
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2026/05/12/20260512131414110808.htm
2026/5/12
SIPC 2026 演讲预告 | 光迅科技 蒋波:硅光技术赋能AI数据中心光连接
2026 武汉光博会 5 月 18-20 日举办,ICC 讯石同期主办两大主题会议。第八届硅光产业大会聚焦
芯片
设计、集成工艺、封装测试、AI光引擎应用等关键环节,光迅科技营销市场副总经理蒋波主题分享《硅光技术赋能AI数据中心光连接》。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2026/05/12/20260512085546982209.htm
2026/5/12
攻克高端封装难题!鸿芯微组携核心装备参展武汉光博会
深圳市鸿芯微组科技有限公司将携全系亚微米级
芯片
贴片机、键合机参展武汉光博会,展位号B3-B340,全方位展示国产高端
芯片
微组装设备的技术突破与应用成果。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2026/05/12/20260512082736284506.htm
2026/5/12
光互联引领算力新基建,三安光电卡位全球产业新周期
三安光电凭借化合物半导体全产业链优势,梯度布局高速光
芯片
并实现量产迭代,攻克 100G EML 高端
芯片
,拓展光互联、车载光电赛道,通过海外认证完成全球算力供应链战略卡位。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2026/05/12/20260512032826355400.htm
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