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五年前华为与T-Mobile的一起诉讼案最近被美国联邦检查机构重新提起:华为被指窃取T-Mobile美国公司用于测试智能手机的技术。更严重的是,也有提案要求禁止向华为、中兴出口芯片等关键部件。华为又被盯上了。截至目前,华为尚未回应。
中国高速光通讯芯片的领军企业-飞昂创新科技南通有限公司(网址http://www.wingcomm.com)近日宣布完成A轮战略融资。本轮融资由北京芯动能投资基金(国家集成电路大基金、京东方集团、北京亦庄国投母基金等共同发起设立)领投,中移创新产业基金(中国移动和国投共同发起设立)、上海聚源聚芯集成电路产业基金(中芯国际和国家集成电路大基金共同发起设立)、邦盛资本等多家著名机构及投资人参与投资。
知情人士透露,全球最大的网络设备制造商思科(Cisco)系统正在洽购光学芯片技术公司Luxtera。因谈判尚未公开而不愿具名的知情人士称,收购Luxtera的最终价格尚未确定,但这笔交易可能会使这家非上市公司的估值达到数亿美元。
自研芯片似乎已经成为科技巨头展示研发实力、掌握核心技术和议价能力的一项趋势。除了华为,近日外媒报道称,亚马逊近期宣布推出自主研发的计算机芯片。这股趋势在硅谷越来越盛行。
对于VSCEL这种高精密光芯片来说,在外延片的量产过程中,如何确保激射时所需的波长,并获得高反射率的DBR也是国产厂商亟待突破的另一大瓶颈。据记者了解,作为外延工艺中的关键组成部分,激射过程主要是为了在有源区部分将电子空穴对转化为光子,然后将其在谐振腔中不断放大,最后在DBR反射率较低的一面激射出激光,而个中关键在于谐振腔中将电子空穴对转化为光子的有源区,这与VCSEL晶片量子阱的材料组分和构成有很大关系。
芯片技术哪家强?相信多数人脱口而出的应该是英特尔、AMD、英伟达。而现在,芯片市场格局或因为AI技术而产生变化。近日,亚马逊云服务(AWS)在re:Invent大会上发布了一款代号为Inferentia的机器学习专用AI推理芯片,吹响了其进军AI芯片市场的号角。
Lumentum和领先的数据中心网络交换解决方案提供商Innovium宣布成功实现Lumentum 400G FR4光模块和Innovium的TERALYNX芯片的互操作性。
海信宽带首席科学家黄卫平应邀在“2018西安国际光电子集成技术论坛”上发表演讲——《光电集成技术与光收发模块:跨越现实与理想的鸿沟》,黄首席从光电集成技术的现状与趋势谈起,对未来光收发器技术存在的挑战、优势作出了分析与预测,博得会场内及会议直播间观众的广泛关注。
深圳芯思杰以公开招标方式进行光芯片及光器件研发及产业化项目仪器设备采购项目的采购工作,需采购研发及产业化所需的仪器设备:自动探针测试台2台,芯片高频探针1台;RIE刻蚀机1台。
据国外媒体TechSpot报道,台积电(TSMC)刚刚与国际商用机器公司(IBM)签署了协议,将为后者生产大型服务器芯片
台积电的7nm工艺正如火如荼。即便有中美贸易战、挖矿需求衰退、智能手机销量低迷等因素影响,7nm也将帮助台积电在第三季度达成创纪录的收入之后,第四季度继续创造新高。
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