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阿里巴巴达摩院发布2022十大科技趋势,覆盖人工智能、芯片、计算和通信等领域,其中硅光芯片上榜。
晶圆制造商Tower Semiconductor联合瞻博网络推出世界首个全集成III-V族激光器、放大器、调制器和探测器的硅光子晶圆工艺制造平台。PDK有望年底投入使用,首个开放MPW预计明年初运行。首批采用集成激光器的完整400Gb/s和800Gb/s PIC设计样品有望在2022年第二季度发布。
近日,中国信息通信科技集团光纤通信技术和网络国家重点实验室联合国家信息光电子创新中心(NOEIC)、鹏城实验室,在国内率先完成1.6Tb/s硅基光收发芯片的研制和功能验证,实现了我国硅光芯片技术向Tb/s级的首次跨越,为我国下一代数据中心内的宽带互连提供了可靠的光芯片解决方案。
易飞扬近日成功研制基于硅基调制器的单波100G QSFP28-LR1光模块。该款光模块基于100GE以太网速率,采用7nm工艺 DSP和硅光调制芯片研制而成,三温功耗小于4.0W,可以作为100G QSFP28 LR4在某些100GE应用场景下的替代品。同步推出的包括100G QSFP28 DR1/FR1硅光模块。
以色列初创公司DustPhotonics在完成新一轮金额3300美元融资后,在新任CEO领导下将逐步放弃光收发器产品线,聚焦于硅光子技术。
“板上共装光学(CPO)硅光模块及其关键芯片研发” 是易飞扬下一个阶段的研发重点之一。在合作伙伴的鼎力支持下, 此项目已经入选2022年深圳科创委技术攻关项目。
海光芯创南通生产基地及研发中心项目开工奠基仪式盛大举办,该项目总投资10亿元,规划年产高速光模块、硅光模块300万只。
硅基光电技术国际领先企业之一的SiFotonics近期宣布,在成功推出可量产的4x53GBaud与8x53GBaud硅光集成芯片基础上,成功演示了100GBaud硅光调制器,展示了硅光技术未来用于单波200Gb/s传输的潜力。
在第四届中国硅光产业论坛上,华为数通产品线产品规划专家谢耀辉发表《从数据通信应用看硅光的昨天、今天与明天》演讲报告,从数据通信的诉求,讲述了硅光从现在规模上量的100G,持续耕耘的400G的产业状况,到以及对未来的后400G的走势与预判。
东莞普莱信智能发布亚微米级固晶机DA403,贴装精度达到0.3μm@3σ,采用高精度光学多次校准,适用于8英吋及以下晶圆级封装,广泛应用于硅光、光器件、晶圆级封装等亚微米级封装领域,该设备打破国际厂商垄断,实现亚微米级固晶设备的国产替代。
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