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GigOptix正在全面投产4-和12-光纤通道14Gb/s链路芯片组解决方案,该产品系列用于下一代无线宽带的快速数据传输率(FDR)168Gb/s有源光缆(AOC)上,也用于40G和100G以太网收发器。
日前,Opnext、瑞萨电子(Renesas Electronics)、住友电工、冲电气半导体(OKI Semiconductor)和三菱电机联合宣布推出了一个针对40Gbps可插拔收发器模块的发射器光学子组件(TOSA)和接收器光学子装配(ROSA)多源协议(MSA)。
日本发生的“311”大地震不仅给日本造成了各方面的巨大损害,也对全球的经济造成了重要的影响。由于日本在众多尖端技术领域都领先全球,日本地震造成了众多的“影响论”。在光通信行业,日本同样掌握着很多尖端的技术,那么地震对我国光通信行业是否有无影响或者是影响多大?那些姑且先不论,它却又一次引发我们审视自己。
德国VI系统公司近日宣布其40GbpsVCSEL系列芯片开发项目HiTrans成功完成。在柏林多家银行的资金支持下,VI系统公司开发了多款40Gbps光纤耦合小型化TO器件以及相关的电光芯片
国内第一个光芯片产业化生产项目在鹤开建——建成后将打破国外垄断 可年产400万个光分路器芯片。由中科院半导体研究所和深圳仕佳通信科技有限公司共同出资建设的年产400万件光分路器芯片项目在我市开工奠基,在国内通信行业引起震撼。
与IC业从IDM(垂直整合制造)走向专业分工不同,国内大型光器件企业正在加速向IDM模式演进,它的特点是由光器件模块制造企业主导,逐渐向光芯片制造渗透的一体化整合。这标志着国内光器件企业正在突破上游芯片技术的瓶颈,在光通信领域的核心竞争力得到加强。
中新社上海六月五日电 (彭晓华 郁玫)五日上午,两款技术指标达到国际先进水平的国产光芯片,亮相“第五届光电子产业与知识产权国际论坛”。据专家介绍,中国光通信应用领域的光芯片市场规模已突破一百亿元人民币,而且每年还在以百分之二十五的速度增长。
InP集成光芯片提供商CyOptics公司今天推出带有内置驱动IC的10Gbps 微型XMD TOSA产品,可以支持宽温度范围的DWDM最长 80公里传输。
2008年7月15日,为电信市场提供激光芯片、光模块和光器件的法国制造商3S Photonics和Avanex公司今天宣布就他们的合约纠纷达成和解。2007年12月Avanex指责3S Photonics违反合同。其中包括3S Photonics 公司提前终止了其与Avanex公司达成的独家经销协议。
2007年11月8日,专门开发InP光芯片和器件的CyOptics公司今天宣布收购PLC技术开发商Inplane Photonics公司,后者专门是研制生产光网络和防卫应用的PLC产品。但双方并没有透露具体的交易细节。
专门研制高速光芯片的Sires Labs(赛偌思实验室)日前推出新的集成收发器芯片,相比其它同类产品可节省50%的功率损耗。这款型号为SRL3101NST的光PMD芯片将转阻放大器(TIA)、限幅放大
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