德克萨斯州立大学奥斯丁分校的一位教授和他的研究团队共同研发出了新型纳米材料，该纳米材料可对光芯片进行删除、重写等操作。

新易盛作为4G通信的热点股，在今年三季报中有着不俗的成绩。其光芯片产量大幅度提升，加上产品本身的成本控制使得毛利率得到较高的改善。

为了平衡产业发展，政府进一步加大政策配套和扶持力度，由国家九部委和湖北省政府联合主办的武汉光博会，创办至今已成功举办十二届，累计全球30多个国家和地区的4500余家知名企业参展，35万多专业观众参观，举办120多场论坛，为光通信行业产业链架起合作交流的桥梁，同时为我国光芯片、核心器件的战略地位提升助力，未来产业升级和进口替代将为上游产业带来数倍增长空间。

月27日招商证券发布了对光通信行业的深度报告，该报告是业内首篇对光通信上游光芯片、器件、模组进行系统性研究的报告。行业景气受益光纤到户、数据中心、5G 等诸方需求驱动，我国光通信产业虽整体实力领先，但发展极不均衡，上游核心器件、高端芯片缺失，成为“阿喀琉斯之踵”。

目前，我国光器件及芯片企业整体实力偏弱，产品结构有待优化，大部分产品处于中低端领域，同质化严重，与发达国家相比仍存在较大差距。主要原因是高端光器件和光芯片研发费用高，以及光芯片整体市场规模较小。

市场看到接入网光模块竞争趋于激烈。但是行业判断,光迅高端光芯片(10G DFB 激光器和10G APD 探测器)渐进商用,有望在2016 年四季度通过核心客户认证, 2017 年有望放量,将带动公司整体毛利率提升。自主高端光芯片的放量,将带动公司2017 年业绩大爆发。

从2007年开始，随着XPON技术的走向成熟，中国开始了光纤最后一公里的建设之路，历经FTTC/FTTB的技术过渡，2012年，中国发布了《GB 50846-2012 住宅区和住宅建筑内光纤到户通信设施工程设计规范》的新的国家标准，光纤到户（FTTH）已经成为建筑楼宇必配的通信基础设施，以PLC光分路器为主要应用的FTTH模式迎来了大规模的建设高潮，而PLC光芯片作为光分路器的核心功能器件，是影响光分路器技术指标和成本的重要因素，突破PLC光芯片的制造工艺难关，不仅对我国的FTTH进程有着重要影响，而且对提升中国的产业技术水平，进而成为全球光分路器的研发及产业制造基地，都具有重要的现实意义。

光通信是中国在高新技术领域最接近世界先进水平的行业之一。在系统设备领域，华为和中兴已经成为行业的领导者;在光纤光缆领域，中国光纤厂商也占据了前十强的半壁江山。在底层的光器件以及光芯片领域，中国无论是光无源器件还是光有源器件，高端的关键芯片技术仍然掌握在外国公司手中，使国内的高端器件生产受到严重制约。

SiFotonics Technologies宣布其硅光PD/APD芯片相关产品已经过市场检验逐渐走向成熟，将借助硅光子技术显著的成本优势全面进入传统光器件市场。

通讯半导体供应商Qorvo表示，相比2015年公司应用于100G数据中心产品的需求增长了10倍。因此，公司扩产TGA4840-SM单通道和TGA4851-SL四通道调制器驱动器。

昨日，Ciena宣布以3200万美元收购加拿大公司TeraXion包括磷化铟和硅光子技术以及知识产权在内的高速电子元器件资产，以补充公司业界领先的WaveLogic相干光芯片组产品线。