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华为公开光通信技术专利：可降低光模块尺寸、成本及功耗天眼查显示，华为技术有限公司近日新增多条专利信息，其中一条名称为“一种光芯片、光模块及通信设备”，涉及光通信技术领域，公开号为CN116841060A。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/10/09/20231009092615314265.htm 2023/10/9
DustPhotonics推业界首款用于超大规模DC和AI应用的800G硅光芯片 DustPhotonics在ECOC2023展会上宣布推出业界首款商用单芯片800G DR8 PIC。该800G PIC是一种适用于DR8和DR8+应用的单芯片解决方案，提供8个独立的100Gb/s调制光通道，总带宽为800Gb/s。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/10/09/20231009015343760416.htm 2023/10/9
湖北省政府印发《加快“世界光谷”建设行动计划》 9月21日，湖北省政府发布关于印发加快“世界光谷”建设行动计划的通知。到2025年，实现4条化合物半导体试验线完全国产替代，完成基础领域研究、新材料、新工艺的集成验证，“生长”出从光芯片、光模块到光器件的产业链条。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/09/28/20230928071208615802.htm 2023/9/28
三安光电宣布光芯片业务整合至泉州三安光通讯三安集成光芯片业务将整合至泉州三安光通讯 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/09/28/20230928065141894026.htm 2023/9/28
源杰科技：公司在光通信领域中的高速光芯片目前在客户端测试近日源杰科技发布股票交易异常波动公告提到，在光通信领域中，公司开发的高速光芯片目前在客户端测试。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/09/28/20230928060821732630.htm 2023/9/28
台积电押注硅光芯片，预计2025年进入大批量生产据报道，台积电已经组建一支约200人的研发团队，专注于推进硅光子技术和应用。据称，台积电还在与博通和英伟达等大客户进行谈判，共同开发以该技术为中心的应用。相关制程技术覆盖45nm至7nm，预计相关产品最早于2024年下半年获得订单，2025年将进入大批量生产阶段。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/09/20/20230920030515978797.htm 2023/9/20
专访中科光芯：强化芯片外延到器件内核注重可靠品质与稳定交付中科光芯在光纤接入领域，激光器的市场份额在全球位列前茅，2021-2022年发货量连续两年超过5000万颗/年。光芯片外延到TO封装的IDM垂直整合能力，为产品向高端器件领域的拓展奠定了基础。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/09/20/20230920011644097484.htm 2023/9/20
苏州易缆微总部进驻纳米城聚焦硅光子技术产业化易缆微办公研发总部正式迁入苏州纳米城30幢总部大楼，此次乔迁对于易缆微具有里程碑式的意义，象征着公司发展迈上新台阶，公司专注于硅光芯片研发，致力于将多年积累的自主知识产权的硅光子芯片技术产业化。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/09/19/20230919090703408830.htm 2023/9/19
专访宏芯科技：垂直体系迸发核心竞争力硅光芯片和模块实现量产宏芯科技以硅光芯片技术为切入起点，重点研发和制造100G/200G/400G/800G系列硅光芯片与光模块，多款芯片和模块产品导入量产，客户验证进展顺利。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/09/15/20230915060110690751.htm 2023/9/15
CIOE 2023 \| 宏芯科技12C73：致力于成为国际一流的硅光芯片与模块供应商 9月6-8日，宏芯科技(泉州)有限公司（以下简称“宏芯科技”）携100G CWDM4/200G FR4/400G DR4/400G FR4/800G DR8/800G 2*FR4/1.6T等7款芯片、400G晶圆、100G CWDM4/200G FR4/400G DR4/400G FR4/800G DR8等5款光模块，亮相CIOE 2023。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/09/06/20230906145327526077.htm 2023/9/6
CIOE 2023 \| 专访光隆科技：“三架马车”并驱，DFB激光器芯片独具优势光隆科技携光芯片、隔离器、MEMS光开关、5G前传及系统集成等系列产品亮相CIOR 2023，展位号11A15。展会首日，讯石专访光隆科技总经理陈春明，向其了解公司本次参展情况及最新发展动态！ http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/09/06/20230906105228647505.htm 2023/9/6
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华为公开光通信技术专利：可降低光模块尺寸、成本及功耗

天眼查显示，华为技术有限公司近日新增多条专利信息，其中一条名称为“一种光芯片、光模块及通信设备”，涉及光通信技术领域，公开号为CN116841060A。

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DustPhotonics推业界首款用于超大规模DC和AI应用的800G硅光芯片

DustPhotonics在ECOC2023展会上宣布推出业界首款商用单芯片800G DR8 PIC。该800G PIC是一种适用于DR8和DR8+应用的单芯片解决方案，提供8个独立的100Gb/s调制光通道，总带宽为800Gb/s。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/10/09/20231009015343760416.htm 2023/10/9

湖北省政府印发《加快“世界光谷”建设行动计划》

9月21日，湖北省政府发布关于印发加快“世界光谷”建设行动计划的通知。到2025年，实现4条化合物半导体试验线完全国产替代，完成基础领域研究、新材料、新工艺的集成验证，“生长”出从光芯片、光模块到光器件的产业链条。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/09/28/20230928071208615802.htm 2023/9/28

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三安集成光芯片业务将整合至泉州三安光通讯

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源杰科技：公司在光通信领域中的高速光芯片目前在客户端测试

近日源杰科技发布股票交易异常波动公告提到，在光通信领域中，公司开发的高速光芯片目前在客户端测试。

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台积电押注硅光芯片，预计2025年进入大批量生产

据报道，台积电已经组建一支约200人的研发团队，专注于推进硅光子技术和应用。据称，台积电还在与博通和英伟达等大客户进行谈判，共同开发以该技术为中心的应用。相关制程技术覆盖45nm至7nm，预计相关产品最早于2024年下半年获得订单，2025年将进入大批量生产阶段。

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专访中科光芯：强化芯片外延到器件内核注重可靠品质与稳定交付

中科光芯在光纤接入领域，激光器的市场份额在全球位列前茅，2021-2022年发货量连续两年超过5000万颗/年。光芯片外延到TO封装的IDM垂直整合能力，为产品向高端器件领域的拓展奠定了基础。

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苏州易缆微总部进驻纳米城聚焦硅光子技术产业化

易缆微办公研发总部正式迁入苏州纳米城30幢总部大楼，此次乔迁对于易缆微具有里程碑式的意义，象征着公司发展迈上新台阶，公司专注于硅光芯片研发，致力于将多年积累的自主知识产权的硅光子芯片技术产业化。

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专访宏芯科技：垂直体系迸发核心竞争力硅光芯片和模块实现量产

宏芯科技以硅光芯片技术为切入起点，重点研发和制造100G/200G/400G/800G系列硅光芯片与光模块，多款芯片和模块产品导入量产，客户验证进展顺利。

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CIOE 2023 | 宏芯科技12C73：致力于成为国际一流的硅光芯片与模块供应商

9月6-8日，宏芯科技(泉州)有限公司（以下简称“宏芯科技”）携100G CWDM4/200G FR4/400G DR4/400G FR4/800G DR8/800G 2*FR4/1.6T等7款芯片、400G晶圆、100G CWDM4/200G FR4/400G DR4/400G FR4/800G DR8等5款光模块，亮相CIOE 2023。

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光隆科技携光芯片、隔离器、MEMS光开关、5G前传及系统集成等系列产品亮相CIOR 2023，展位号11A15。展会首日，讯石专访光隆科技总经理陈春明，向其了解公司本次参展情况及最新发展动态！

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