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宏芯科技(Macrochip)推出基于自研硅光芯片的数据中心光互连应用400G硅光模块,其中400G DR4已达到量产。400G硅光模块系列将以低成本、低功耗等优势助力数据中心光网络升级发展。
光芯片是光模块的核心器件,也是光模块成本的主要组成部分。从目前来看,光芯片整体价格趋势不断往下走。
昊衡科技自主研发以OFDR为核心的高分辨光学链路诊断仪OCI,具有超高空间分辨率,能精确测量回损、插损和光谱等参数,其事件点定位精度高达0.1mm,广泛应用于光器件、光模块、硅光芯片等内部链路反射情况测量,以下为一组硅发射芯片测量。
国内在25G方面也取得了很大的突破。从2020年中国25G PIN PD探测器芯片在5G前传组网以及数通领域均开始规模使用,带动国内该市场领域企业的大发展。
OFC 2023期间,长瑞光电隆重展示其高速率、大功率VCSEL芯片产品,同时光芯片定制化服务成为本次展会公司的亮点之一,长瑞自主掌握芯片设计、外延生长、流片工艺、直流及高频性能测试,以及失效分析等能力。依靠不断优化的研发流程及工艺流程,能够在短期内基于客户需求,提供定制化样品,努力为客户提供更高的技术附加值。
我国电信运营商建设了全球最大的基础网络,华为、中兴、烽火等国内企业处于全球光通信产业领先地位。中下游丰富的产业资源为光芯片行业快速发展提供有利的发展条件。
3月5-9日,第48届光网络与通信研讨会及博览会(OFC 2023)在美国加利福尼亚州圣地亚哥会展中心成功举办。索尔思光电(Source Photonics)在展会上现场发布了多项业界最具创新性的新技术及光学产品,包括用于支持1.6T光模块需求的单波200G PAM4 EML光芯片,新一代业界最低功耗的800G硅光集成设计光模块等等。
随着高速光通信发展,光器件种类多、迭代快,对测量仪要求更高。而在新兴平面光波导和硅光芯片领域,其对仪表测量精确性、稳定性和操作便利性等各方面提出前所未有的挑战。昊衡科技专注于高端光学测量与传感测试系统研发和解决方案开发,拥有OFDR核心技术,并成功推出国产多功能光学矢量分析系统--OCI-V。
宏芯科技推出数据中心应用的400G DR4和400G FR4硅光芯片,具有90%以上的良率优势,其光调制器电光带宽大于38GHz,与主流商用电驱动器完全匹配,满足数据中心收发器客户的应用需求
APD光探测器芯片目前从出货量看,主要是中国企业为主,中国约占全球出货量的80%,紧随中国之后的为日本,占有率约为12%,全球其它地区则约为8%。
英国《每日电讯报》报道称,华为已放弃在英国剑桥投资10亿英镑(约83亿元人民币)建造一座光芯片研发中心和工厂的计划。
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