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斑岩光子在CIOE2024展会上展示了基于磷化铟材料的高速EML激光器、相干光芯片等创新产品。公司核心团队长期专注于光子集成芯片开发,其400G/800G EML技术推动了光模块集成发展。斑岩光子的差异化高速EML芯片满足了数据中心AI算力的需求,并在光子集成技术方面保持领先。公司正与合作伙伴共同推进异质集成技术的研究,致力于创新和多元化产品线的开发。
国科光芯氮化硅硅光芯片具备低损耗、宽光谱、大光功率等众多单项优势,已成功发布了800G DR8, 800G 2×FR4, 1.6T DR8等基于TFLN/SiN异质集成技术的硅光产品。受益于氮化硅技术对CMOS流片工艺的强兼容性,公司已具备8英寸低损耗氮化硅量产能力,可保障产品低成本和可量产性,是国内为数不多拥有完整工艺量产能力的氮化硅芯片技术平台。
iFOC 2024,洛微科技CTO孙笑晨博士介绍硅光子芯片研发与FMCW激光雷达领域多年积累的产品成果和商业化进展。基于自身在光子集成芯片方面超过20年的产品研发经验,愿为客户提供光子芯片和光引擎的定制设计服务。
SiFotonics将在CIOE2024推出最新研发和量产应用于800G/1.6T AI/DC计算互联,、100G/400G/800G相干/相干下沉和25G/50G PON接入市场的全系列硅光新产品。
CIOE 2024将于9月11-13日在深圳国际会展中心(宝安新馆)举办,届时索尔思光电展示最新的光芯片和各系列光电模块产品和技术:400G/800G 液冷光模块、800G FR4/LR4 OSFP/ QSFP-DD、50G PON OLT SFP56,诚邀莅临展位号11B33参观交流!
国科光芯将携子公司凯伟佩科参展CIOE 2024,展出800G/1.6T TFLN/SiN 异质集成硅光芯片、FMCW激光雷达光引擎、消费类激光雷达以及可调谐窄线宽激光器等系列产品,展位号11D83(光通信应用)、6B45 (传感应用)。
为了接住AI爆发带来的“泼天富贵”,光模块产业也在快速提高产品标准。在数据中心光传输芯片领域占有50%的市场份额的三菱电机,将从明年初开始大规模生产下一代光芯片。三菱电机在周二宣布,从今年10月开始,将开始出货用于800Gbps和1.6Tbps光纤通信的200Gbps PIN-PD芯片样品。
清华大学电子工程系方璐教授课题组、自动化系戴琼海院士课题组另辟蹊径,首创了全前向智能光计算训练架构,研制了“太极-II”光训练芯片。
清华大学电子工程系方璐教授课题组、自动化系戴琼海院士课题组另辟蹊径,首创了全前向智能光计算训练架构,研制了“太极-II”光训练芯片,实现了光计算系统大规模神经网络的高效精准训练。
通过研究自由电子与这些非线性光学态的相互作用,杨宇嘉等人探测到了这些光学态在自由电子能谱中留下的特征性的“指纹”。
7月19日,索尔思光电和英特尔达成一项许可协议,该协议允许索尔思光电使用英特尔的 800G 硅光模块设计及硅光芯片,可以立即支持大型数据中心和人工智能基础设施的规模部署。
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