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长光华芯100G、200G PAM4高速光芯片亮相OFC 2025展会,对高端国产光芯片产品缺失有力补充,同时公司具备充足的产能,拥有供应全球市场的能力,能够弥补海外厂商供应不足或因贸易壁垒而导致的价格劣势等问题。
华拓将在OFC2025全球首发并现场演示全新一代1.6T OSFP224 DR8硅光模块。该产品基于行业领先硅光芯片与创新的高速光学封装技术,专为AI算力网络、超大规模数据中心及高性能计算平台量身打造
1.6T光引擎集成线性驱动器、TIA和硅光芯片,支持200G/通道速率,内置微控制器与固件,为高带宽LPO及板载光模块提供更低功耗与延迟。
驿天诺推出升级产品,硅光全自动蓝膜 / 芯片吸附盒测试台(CA-6000AL),专为硅光芯片测试设计的高精度自动化设备,为芯片检测提供了精准识别、高速抓取与智能检测功能一体的专业测试方案。
曦智科技发布全新光电混合计算卡“曦智天枢”,该产品深度融合光芯片与电芯片各自优势特点,并采用3D先进封装技术的可编程光电混合计算卡。
铌奥光电将携最新1.6T/3.2T超高速应用薄膜铌酸锂芯片与器件亮相OFC 2025,展位号#4312。薄膜铌酸锂光芯片以其优秀的调制性能成为下一代集成光电子核心技术。铌奥光电已与多家全球头部科技企业达成战略合作,逐步实现用于智算集群内互联800G/1.6T/3.2T薄膜铌酸锂光芯片
2025年3月11-13日,慕尼黑上海光博会举行,星汉激光携高功率半导体激光芯片等三大核心产品矩阵及四大底层技术亮相,覆盖工业与消费级应用,深化生态合作。
2025年3月8日,由ICC追光学院组织的“半导体激光器设计与工艺”线上培训课程圆满结束。本周六预告,“高速光模块硅光芯片设计”进阶班第二期,聚焦400G/800G光通信芯片的仿真与封装技术。
华辰芯光宣布完成近2亿元人民币A++轮融资,本轮融资资金主要用于新产品研发和市场拓展。华辰芯光已具备年产500万颗高功率半导体激光芯片的制造能力,并计划今年底建成年产2000万颗高功率及光通信用光芯片制造能力的制造基地。
纵慧芯光在FabX厂房举行洁净车间进机仪式,标志着公司在技术创新和生产能力方面迈出坚实的一步。
铌奥光电完成近亿元A+轮融资,融资重点投向薄膜铌酸锂光芯片的规模化量产及下一代智算集群光互联、激光雷达、光计算等前沿领域的技术布局,进一步巩固铌奥光电在薄膜铌酸锂光芯片领域的全球领先地位。
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