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华为公开光通信技术专利:可降低光模块尺寸、成本及功耗
天眼查显示,华为技术有限公司近日新增多条专利信息,其中一条名称为“一种
光芯片
、光模块及通信设备”,涉及光通信技术领域,公开号为CN116841060A。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/10/09/20231009092615314265.htm
2023/10/9
DustPhotonics推业界首款用于超大规模DC和AI应用的800G硅
光芯片
DustPhotonics在ECOC2023展会上宣布推出业界首款商用单芯片800G DR8 PIC。该800G PIC是一种适用于DR8和DR8+应用的单芯片解决方案,提供8个独立的100Gb/s调制光通道,总带宽为800Gb/s。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/10/09/20231009015343760416.htm
2023/10/9
湖北省政府印发《加快“世界光谷”建设行动计划》
9月21日,湖北省政府发布关于印发加快“世界光谷”建设行动计划的通知。到2025年,实现4条化合物半导体试验线完全国产替代,完成基础领域研究、新材料、新工艺的集成验证,“生长”出从
光芯片
、光模块到光器件的产业链条。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/09/28/20230928071208615802.htm
2023/9/28
三安光电宣布
光芯片
业务整合至泉州三安光通讯
三安集成
光芯片
业务将整合至泉州三安光通讯
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/09/28/20230928065141894026.htm
2023/9/28
源杰科技:公司在光通信领域中的高速
光芯片
目前在客户端测试
近日源杰科技发布股票交易异常波动公告提到,在光通信领域中,公司开发的高速
光芯片
目前在客户端测试。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/09/28/20230928060821732630.htm
2023/9/28
台积电押注硅
光芯片
,预计2025年进入大批量生产
据报道,台积电已经组建一支约200人的研发团队,专注于推进硅光子技术和应用。据称,台积电还在与博通和英伟达等大客户进行谈判,共同开发以该技术为中心的应用。相关制程技术覆盖45nm至7nm,预计相关产品最早于2024年下半年获得订单,2025年将进入大批量生产阶段。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/09/20/20230920030515978797.htm
2023/9/20
专访中科光芯:强化芯片外延到器件内核 注重可靠品质与稳定交付
中科光芯在光纤接入领域,激光器的市场份额在全球位列前茅,2021-2022年发货量连续两年超过5000万颗/年。
光芯片
外延到TO封装的IDM垂直整合能力,为产品向高端器件领域的拓展奠定了基础。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/09/20/20230920011644097484.htm
2023/9/20
苏州易缆微总部进驻纳米城 聚焦硅光子技术产业化
易缆微办公研发总部正式迁入苏州纳米城30幢总部大楼,此次乔迁对于易缆微具有里程碑式的意义,象征着公司发展迈上新台阶,公司专注于硅
光芯片
研发,致力于将多年积累的自主知识产权的硅光子芯片技术产业化。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/09/19/20230919090703408830.htm
2023/9/19
专访宏芯科技:垂直体系迸发核心竞争力 硅
光芯片
和模块实现量产
宏芯科技以硅
光芯片
技术为切入起点,重点研发和制造100G/200G/400G/800G系列硅
光芯片
与光模块,多款芯片和模块产品导入量产,客户验证进展顺利。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/09/15/20230915060110690751.htm
2023/9/15
CIOE 2023 | 宏芯科技12C73:致力于成为国际一流的硅
光芯片
与模块供应商
9月6-8日,宏芯科技(泉州)有限公司(以下简称“宏芯科技”)携100G CWDM4/200G FR4/400G DR4/400G FR4/800G DR8/800G 2*FR4/1.6T等7款芯片、400G晶圆、100G CWDM4/200G FR4/400G DR4/400G FR4/800G DR8等5款光模块,亮相CIOE 2023。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/09/06/20230906145327526077.htm
2023/9/6
CIOE 2023 | 专访光隆科技:“三架马车”并驱,DFB激光器芯片独具优势
光隆科技携
光芯片
、隔离器、MEMS光开关、5G前传及系统集成等系列产品亮相CIOR 2023,展位号11A15。展会首日,讯石专访光隆科技总经理陈春明,向其了解公司本次参展情况及最新发展动态!
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/09/06/20230906105228647505.htm
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