加入收藏设为首页联系我们广告服务关于本站
武汉敏芯半导体发布首款25G CWDM 系列DFB TO-can D25xx-xT-CHD-00。该产品可应用于5G前传CWDM光模块。该系列是采用非制冷设计的CWDM 25Gbps单模直调多量子阱DFB激光器,内置背光监控探测器,通用TO56封装。截至目前,已实现超过万只批量出货,在市场端得到客户认可。
深圳纤亿通将于2019年6月6日-8日在越南胡志明市,西贡会议展览中心(SECC)参加本次越南国际通讯展,诚邀您莅临我司展位:Q29,届时,我司会展示最新型号的各类产品:各封装型号光模块,CWDM/DWDM/FWDM波分复用器,有源综合传输平台,波分集成系统等。
据知情人士透露,中国电信将在下个月于集团层面启动光模块集采,这也是国内运营商首次在集团层面进行光模块的集采。在此之前,已经有部分省份进行了集采的试点工作。
浙江省人民政府与中国电信、中国移动、中国联通、中国铁塔发布《浙江省人民政府关于加快推进5G产业发展的实施意见》。要求到2022年,5G产业规模居全国第一方阵,5G在经济社会各领域得到广泛应用和深度融合,达到国际领先水平,构建优良的5G产业生态。支持5G重点产品开发。如光模块和25G激光器芯片。
符合全新的Open Eye MSA协议要求,推动实现 50G至400G光模块应用;进一步巩固了MACOM在高性能CDR、驱动器和TIA领域的领先地位,可有效降低数据中心互连的成本、功耗和延时;配套的200G FR4 L-PIC不仅具有卓越的性能表现,在成本方面也足以媲美当前100G CWDM4解决方案; 目前提供生产样品,帮助用户过渡到下一代互连技术
1. 最大限度地减少光模块中的信号处理需求,从而显著降低延时、功耗和成本 2.联盟旨在助力 PAM-4 互联技术从 50G 扩展到基于 CDR 架构的 400G 3.制订 MSA 协议,汇集半导体、光子器件和系统供应商等互补性组织,专注于制订互操作规范。
市场研究机构Yole发布了最新的关于硅光模块的市场预测。报告显示基于PIC(光子集成)的光模块市场将从2018年的约40亿美元增长到2024年的约190亿美元,从约3000万台到1.6亿台左右。该报告还与世界知名电信和光子学专家Jean-Louis Malinge合作,提出了对PIC应用和相关技术的全面理解,以及以硅光子学为重点的技术和市场挑战。
2019年四大热点,尽在5月29日 Keysight World电信基础设施、云与人工智能分论坛,听行业领袖讲述他们在超百G时代硅光技术所面临的机遇和挑战,共同感知5G承载网对光模块行业的影响力,领略下一代高速数字总线接口的风起云涌。
近日,铭普光磁又传来捷报——针对某客户提出的用于5G前传的25G彩光、灰光等业务需求,铭普的专项技术团队通过多方合作设计、实施、测试,在25天的时间内成功交付验收。
4月26日,由是德科技和讯石光通讯网联合组办“2019年武汉光通信高峰论坛”汇聚了国内领先的光模块企业和是德科技光模块专家,围绕硅光、5G承载、光模块和先进测试方案进行深度研讨。会议上,知名的光模块企业武汉钧恒科技有限公司专家陈照华向嘉宾以COB工艺为切入点,介绍了光电封装工艺的发展趋势,折中与平衡,以及据此引发的市场竞争态势变化。
4月26日,是德科技携手讯石举办的《2019武汉光通信高峰论坛》在武汉荷田大酒店成功举办!本次会议围绕“硅光”、“5G承载”、“光模块”、“先进测试方案”进行深度讨论,邀请了行业知名专家与武汉当地优秀企业代表出席讨论,参会人员超过180人,会议现场气氛热烈,行业专家的精彩演讲干货十足,共同窥探行业趋势,展望通信未来。让我们来看看本次会议有哪些精彩瞬间吧!
当前第1页 共104页 共1135条  跳转页码: 首页 上一页 下一页 末页