博众半导体深耕半导体封装工艺创新，赋能光电子制造交付。星威系列EH9721型全自动高精度共晶贴片机是光电子器件、光模块封装工艺的理想设备，该设备兼具共晶贴片、 蘸胶贴片及Flip Chip贴片功能，可满足多芯片、多工艺的贴装场景。

截止到3月28日，讯石统计的指数值为232.82，比上月的223.64增长9.18，3月市场整体呈现增长趋势。2024 年世界移动通信大会（MWC）和OFC 2024都在3月开展，新技术新产品的展示层出不穷，全球多家厂商展示了1.6T 光模块，光模块迭代加速；硅光技术不断迭代升级；交换机技术正在与 CPO、LPO、OCS 技术融合。国际巨头仍然看好光通信行业，带动了相关企业股价的增长。整体来看，讯石股指3月呈现增长趋势。

第49届光网络与通信研讨会及博览会（OFC 2024），于2024年3月26日至28日在美国加州圣地亚哥会展中心盛大举行。汇信特携800G相干光波分设备、OLS DWDM波分设备及多业务接入板卡亮相OFC。汇信特李少雄总接受讯石光通讯网采访，表示AI的爆发，对有源无源系统还是光模块来说，都有明显的促进作用。公司紧跟AI热点，隆重推出多款800G的相干产品。此外，公司的800G相干传输设备已推出样品Demo，有望下半年推出上市。

华拓在OFC2024上隆重推出了800G DR8、800G LPO DR8和400G DR4系列硅光模块，并在展位上进行了数据中心高速模块的现场DEMO展示。

光迅科技正式发布全球领先的1.6T硅光方案光模块，并率先在展会现场公开演示。

3月26-28日，OFC2024现场海光芯创正式发布高速光模块解决方案，推出1.6T OSFP-XD DR4.2、800G OSFP DR8、800G OSFP SR8等产品，同时携手字节跳动进行了800G OSFP SR8高速光模块的动态展示。

Marvell宣布推出业界首款集成了200Gbps电光接口的PAM4光学DSP--Nova 2。新产品提供更高的性能和带宽密度，以优化人工智能和云基础设施，进一步巩固公司在1.6T连接领域的领先地位。

海光芯创在2024 OFC现场，为大家带来了基于海光芯创成熟wafer-in-module-out硅光平台研发的硅光模块产品。硅光解决方案的推出，稳定了光传输的架构，在提高带宽的基础上，也有助于解决成本及功耗的痛点。

海信宽带此次参展OFC，不仅展示了其强大的研发实力，更宣布推出用于AI及数据中心的全系列单通道100G和200G光模块解决方案。

OFC 2024圆满落幕，中科通信与全球的行业领导者和优秀企业共同交流，分享最新的技术和市场趋势。

联特科技在 OFC 2024 上展示了其最新产品 - 基于薄膜铌酸锂 (TFLN) MZM 的 800G 2DR4 光模块。该创新解决方案凭借超高带宽和显著降低的功耗，有望成为业界发展的新方向。