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三菱电机加大对功率半导体领域的研发投入,包括碳化硅(SiC)及其他宽禁带技术的研发与产业化, 日本8英寸SiC晶圆新工厂将于今年11月投产,新模块组装与检测工厂预计明年10月投产。
9月8日,为期两天的IFOC 2025第23届讯石光通信大会在深圳国际会展中心洲际酒店正式拉开帷幕。大会的专题论坛六《高速芯片与光电集成工艺》,汇聚AMF、光梓科技、长光华芯、Coherent高意、易缆微半导体、三菱电机、厦门云天半导体、讯石等机构与企业的专家骨干齐聚一堂,围绕高速芯片与光电集成工艺领域的技术突破、产业趋势等话题展开交流探讨,为行业发展注入新动能。
三菱电机最新一代功率半导体产品亮相 PCIM Asia 2025(上海),全面展示其在SiC MOSFET、IGBT等前沿器件上的创新成果。
为了接住AI爆发带来的“泼天富贵”,光模块产业也在快速提高产品标准。在数据中心光传输芯片领域占有50%的市场份额的三菱电机,将从明年初开始大规模生产下一代光芯片。三菱电机在周二宣布,从今年10月开始,将开始出货用于800Gbps和1.6Tbps光纤通信的200Gbps PIN-PD芯片样品。
三菱电机将于4月1日开始提供新型光器件样品——内置波长监视器的DFB*1-CAN
Digital Realty和三菱公司(Mitsubishi Corp.)成立了一家合资企业,以支持达拉斯都会区的两个数据中心的开发。三菱以约2亿美元的初始出资收购了合资企业65%的股权。相比之下,Digital Realty持有35%的权益。
Nexperia宣布与三菱电机公司建立战略合作伙伴关系,共同开发碳化硅(SiC) MOSFET分立产品。
Coherent宣布DENSO和三菱电机已同意向其碳化硅业务投资总计10亿美元。Coherent完成其先前宣布的碳化硅业务的战略审查,并计划将该业务作为独立子公司运营。
三菱电机期望通过将其在低能量损耗、高可靠性功率半导体的设计和制造方面的专业知识与Novel Crystal Technology在镓生产方面的专业知识相结合,加速其卓越节能氧化镓功率半导体的开发
Coherent高意与三菱电机签署合作,采用200 mm技术平台升级碳化硅(SiC)功率电子器件的制造。
三菱电机深知人才培养与职业教育是推动产业发展的重要力量,因此积极响应国家政策,始终秉持“产学合作、技创才源”的宗旨,将人才培育作为重要的社会责任。三菱电机不仅积极打造三菱电机智能制造科创中心和三菱电机智能装备应用体验中心,更不断优化整合校企资源,通过举办电气与自动化大赛、科普讲座、工厂参观等形式和国内高校开展产学融合深度合作,还在多所高校内设立奖学金,支持优秀贫困学生就学和劳动教育事业的发展。
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