三菱电机开发新品50Gbps DFB激光器，采用新的50Gbps DFB激光器芯片，具有适合PAM4调制方法的优异频率响应特性，3月4日开始提供样品，有助于提升5G速度和容量。

三菱电机此次研发出用于5G基站的新品“100Gbps※1 EML※2 CAN※3”，将采用能提高光收发器生产效率的业界标准TO-56CAN封装。新产品计划自10月1日开始提供样品。

“4G改变生活，5G改变社会”。对于光器件市场来说，2019年注定是不平凡的一年，5G商用带来的巨大想象空间让改变世界成为正在发生的事情，也催生了无尽的商机。

2019年，被认为是5G商用元年，5G技术的迅猛发展成为当前讨论的热点话题。为了满足5G的应用场景，需要更大的传输容量和更快的传输速率支持，光器件供应商迎来难得的网络大规模更新升级的机遇。

Cignal最新的光网络设备报告，日本光网络设备支出连续四个季度飙升，并在2019年第一季度同比增长82%。日本本土及非本土光网络设备供应商NEC、三菱和富士通，以及Ciena和诺基亚，都受益于日本市场开支增长，在该季度实现显著增长。

据外媒报道，联合国机构世界知识产权组织(WIPO)周二表示，华为去年提交了5405项专利申请，高于2017年的4024项，这创造了历史纪录。紧次于华为的是三菱电气（Mitsubishi Electric），向WIPO国际专利体系提出专利申请数量有2812项，再次是英特尔，有2499项。

NTT DoCoMo 刚刚宣布，在三菱电机（Mitsubishi Electric）的帮助下，其已抵达又一个 5G 里程碑 —— 成功地在神奈川县进行了 27Gbps 的户外传输试验。

作为光纤通信技术的基础与核心，‘里程碑’式的器件技术对光纤通信的发展应用产生深远影响和巨大变革，而推动技术变革的则是企业不断创新的精神。作为全球500强企业，同时也是现代功率半导体器件的开拓者，大中国区三菱电机半导体携多款光器件产品及相关解决方案亮相，自始至终坚持“积极开发小型化及低功耗的光通讯器件”的三菱电机这一次以“All the Way! All the Ray!”为口号，展示了其作为现代功率半导体领导者的风采，更以持续性变革的产品助推行业发展。

依托于60年激光器研发的经验，凭借着世界领先的产品研发能力，三菱电机在光纤到户市场拥有较大规模的产能和市场份额，同时是GE-PON及G-PON的最大供应商之一。在高速器件方面，已率先在全世界成功开发40G高速光通讯器件。为了应对日益增长和变化的宽带通信网络的需求，三菱电机将积极备战将于2020年来临的中国5G市场，也正在积极开发小型化及低功耗的光通讯器件。

顺应产业的发展形势，2018年9月5日——8日，第二十届“中国国际光电博览会”在深圳会展中心隆重举行，展出面积达40000㎡，覆盖了光通信、激光、红外、精密光学、光电创新、军民融合、光电传感、数据中心等光电产业链版块。此次展会，三菱电机以“All the Way! All the Ray!”为主题，携25款光器件产品霸气来袭，其中包括新一代高功率10G EML TOCAN、商业级25G DFB TOCAN 、25G EML TOCAN、100G 集成EML TOSA四款光器件新品，最新产品高功率10G EML TOCAN和25G EML TOCAN首度亮相便引得众人问询。

伴随国内光器件去库存接近尾声，FTTH 从G PON 到XG PON/XGS PON的平滑演进, 以及5G周期国内运营商资本开支的提升，国内光器件市场需求有望加速回暖。三菱电机将携25款光器件产品参展，并着重展示新一代高功率10G EML TOCAN、商业级25G DFB TOCAN 、25G EML TOCAN、100G 集成EML TOSA四款新的光器件产品, 最新产品高功率10G EML TOCAN和25G EML TOCAN在此次展会上是首度亮相。