瞻博网络宣布了其领先的AI-Native网络平台的又一轮创新，为需要安全分支连接的企业带来了卓越的价值和成本节约。该公司的广域网保障、高级分析和Marvis®虚拟网络助理(VNA)产品已经增强了新的独特的AI网络功能，可提供简单、无缝和安全的SD-WAN和SASE体验。Juniper还发布了一款新的路由保证产品，这是业界首个将AI-Native自动化和洞察力引入传统边缘路由拓扑的产品。

诺基亚和Anterix宣布，他们已经成功地完成了业界首个B106数据呼叫在德克萨斯州达拉斯诺基亚的实验室。两家公司在3GPP第18版B106标准化之后进行了合作，以扩大芯片组和设备的选择，以支持公用事业的专用无线用例。通过继续投资于增强公用事业市场的私有无线解决方案，诺基亚和Anterix正在使美国各地的能源供应商更容易采用私有LTE/5G网络。

Lessengers推业界首个用于AI/ML工作负载的部分定时800G光收发器。此功能将实现与其他可插拔收发器的广泛互操作性，并由于使用了半重定时器而降低了功耗。

Semtech推出了业界首个端到端兼容的非对称PMD模拟芯片组，用于50G HS-PON OLT和ONU，以及用于对称HS-PON的创新50Gbps NRZ上行突发模式TIA。

2023年12月22日，中国移动研究院组织召开了“5G 车联网新技术试验总结研讨会”，中国信通院、广汽等 16 家合作伙伴参会，共同分享和讨论本次技术试验的成果及经验，并对车联网产业发展趋势及后续合作规划展开了深入探讨。

Marvell在今年的OFC展会上展示了业界首个具有概率星座整形（PCS）的800Gbps ZR/ZR+可插拔光模块，该模块可将传输距离扩大一倍，扩展了COLORZ 800生态系统。

定制PASIC芯片设计和制造的全球领导者OpenLight宣布与全球制造解决方案提供商Jabil建立战略合作伙伴关系，以解决AI/ML/DC应用对光器件不断增长的需求。OpenLight业界首个“从硅到解决方案”（Silicon to Solutions）的制造方法为当前和下一代光子集成电路(PIC)的可扩展性铺平了道路。

瞻博网络是安全AI-Native网络领域的领导者，目前正与Coherent Corp.(复合半导体和高速光网络技术的领导者)和Marvell technology Inc.(数据基础设施半导体解决方案的领导者)在OFC 2024(1323展位)上首次公开展示他们的800ZR解决方案，其中包括Juniper Networks PTX10002-36QDD分组传输路由器，Coherent Corporation的800ZR收发器和800G Marvell?Orion相干数字信号处理器(DSP)。这一行业首创的解决方案突出了传输技术的重大进步和不断创新，有望成为能力和效率的新基准。

博通宣布已向客户交付了业界首款51.2Tbps共封装光学(CPO)以太网交换机--Bailly。该产品将八个基于硅光子的6.4-Tbps光学引擎与博通同类最佳的StrataXGS Tomahawk5交换芯片集成在一起。与可插拔收发器解决方案相比，Bailly使光互连的功耗降低了70%，硅面积效率提高了8倍。博通将在OFC2024上展出该产品。

博通公告量产每通道200Gbps EML，并将在OFC2024演示业界首个每通道200G VCSEL和用于200G硅光调制的CW激光器等。业界领先的VCSEL、EML和CW激光器技术实现了太比特的连接，并推动了大规模人工智能基础设施的发展。

在3月26日至28日于加利福尼亚州圣地亚哥举行的OFC 2024上，Ciena(展位号2427)将展示一系列现场和虚拟演示，展示该公司行业领先的光学创新如何帮助服务提供商设计和运营更高效、更有弹性和更可持续的网络。参观者将有机会了解Ciena基于3nm的相干光学技术的最新进展，包括业界首个采用WaveLogic 6 Extreme (WL6e)的1.6Tb/s技术，以及采用WaveLogic 6 Nano (WL6n)的140GBaud 800Gb/s低功耗可插拔技术。