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2019年3月22日,由成都市双流区政府、成都优博创通信技术股份有限公司联合主办“5G产业发展论坛暨成都市双流区5G创新联盟成立大会”将在双流区隆重举行。届时,会议将邀请来自国内三大运营商,5G信息研究院的著名专家,来自知名设备商企业代表,以及国内外领先光模块器件及通信光电芯片领域著名专家以及企业主要负责人,技术骨干共话5G通信,推动5G网络技术的发展。专家云集,精彩纷呈,2019年5G通信“第一话”不容错过。在此,诚邀广大光通信同仁齐聚成都双流,听大咖解析OFC展会见闻,一起展望5G生活。
IMT-2020(5G)推进组发布“5G承载光模块白皮书(最终稿)”,白皮书基于5G承载网络对光模块的应用需求,结合光模块技术发展现状,聚焦研究不同应用场景下的关键5G承载光模块技术方案,分析现有光模块及核心光电子芯片产业化能力并开展测试评估,提出我国5G承载光模块技术与产业发展建议。业界应进一步合力优化和收敛关键技术方案,加速推动5G承载光模块逐步成熟并规模应用,有力支撑5G商用部署与应用。本篇报道将介绍“5G承载光模块白皮书”对5G承载光模块的产业发展分析。
11月8日下午,由中国科学院西安光学精密机械研究所和陕西光电子集成电路先导技术研究院共同发起的 “2018光电芯片智库会议”在西安胜利召开。来自中科院西光所、中国电信、硅谷惠普实验室、华为2012实验室、浙江大学、清华大学、北京大学、西安交通大学、光迅科技、海信宽带、SiFotonics、宏康科技、中科院微电子所、百度网络、上海微系统所、唐晶量子、奇芯光电、飞芯电子、先导院、中科创星、苏州光幔集成光学等高校、研究所、知名企业及媒体等60余人参与了本次智库活动。
近日,2018年亚洲通信与光子学会议(ACP 2018)在杭州成功举行。在本次大会上,以“下一代50G PON技术趋势演进”为主题的产业论坛吸引了来自中国移动、中国电信、华为、华中科技大学、上海交通大学、美国MACOM公司、日本NTT器件研究中心和中科院半导体所等的100多位专家学者与会,针对50G PON的应用需求、高速光接入传输的技术方案、下一代超宽带光接入网络所需的高速光电芯片与器件技术进行了深入的交流和讨论。
即将在11月9日举办的2018西安国际光电子集成技术论坛日前披露令人眼前一亮的演讲嘉宾阵容,不仅有国内顶级的光通信专家张成良、黄卫平、周治平、刘圣,还邀请到谷歌公司高级技术总监刘红、腾讯孙敏、百度陈刚、LightCounting Vladimir Kozlov,此外还有肖希博士、刘会赟博士、李成博士、程东博士等一众来自学术界、产业界的优秀专家。强大的嘉宾阵容一直是西安国际光电子集成论坛的特色,此外,今年的光电子集成会议还在另外两个方向做出突破,一个是产业对接会,一个是发展光电芯片产业的专家智库。金秋时节赏西安,今年来西安,不仅要看古城人文和自然景观,更要看最前沿的光电科技。2018西安国际光电子集成技术论坛欢迎您!
“2018西安国际光电子集成技术论坛”将于11月8-10日在西安曲江华美达酒店举办,本次大会的主题为“光电芯片——新一轮科技革命和产业变革新契机”,探讨内容包括高速光网络传输芯片、3D传感器芯片、激光雷达、物联网设备芯片、激光红外、集成电路等。我们诚邀您参加,共同探讨和分享光电子集成技术的最新技术成果和更多应用发展。
由中共西安市委、西安市人民政府主办的“2018全球硬科技创新暨‘一带一路’科技合作大会”将于11月5-11日在西安召开。其中,面向光电子、光电芯片等产业核心领域的分论坛“2018西安国际光电子集成技术论坛”届时将于11月8-10日在西安曲江华美达酒店举办。
在光通讯领域享有重要影响力的OptiNet2018光器件专题会议在北京圆满举办。会上,中国高速光互连收发芯片的领军企业,飞昂通讯科技南通有限公司(WINGCOMM,简称飞昂通讯)作为国内首家实现量产25G/100G高速光互连收发芯片的企业,备受与会专家和企业的关注。飞昂通讯CTO毛蔚博士为大会作了主题为《100G/400G 中国芯的机遇与挑战》的演讲报告,向近200名业界人士介绍光通讯速率升级情况和光电芯片的工艺发展。
亨通光电与安徽传矽微电子有限公司共同合作设立合资公司——江苏科大亨芯,该公司将从事 5G/6G 通信芯片、毫米波及光电芯片、射频滤波器、高速光电器件、传感器及半导体材料的设计、研发、制造及销售。
厦门三优光电董事蒋文斌博士为大家带来的精彩演讲主题是《新一代高速光网络及核心光电器件的开发》,蒋博士在报告中为我们介绍了海峡两岸通讯光电器件发展的现状,指出其在高技术层次的芯片上发胀的不足,并对其原因进行了分析,以及提出自己的一些建议。
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