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北大教授王兴军：硅光市场将迎迅猛发展，更高集成度是重点硅基光电子技术是利用硅或与硅工艺兼容的其他材料，开发以光子、电子为载体的微纳量级信息功能器件，并将它们在同一硅衬底上大规模集成，形成一个完整的具有综合功能的新型芯片单元。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/10/29/20201029075235161682.htm 2020/10/29
凸显定制化，更重生态链：诺基亚贝尔发布新一代PSE-V芯片上海诺基亚贝尔IP/光网络事业部执行副总裁Drazen Lukic表示，我们发布的新一代PSE-V芯片，除芯片本身外，更多的是想打造一个生态链。得益于诺基亚贝尔对芯片到硅光全套的产业链的技术的全方位掌握，拥有不同于一般厂商的可定制化能力，能够满足各类客户具有差异化和个性化需求，在光网络领域实现了持续性创新与突破。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/10/28/20201028073919089330.htm 2020/10/28
GeSi/Ge电吸收调制器在硅光芯片中，通常利用Si材料的等离子体色散效应(plasma dispesion effect), 借助于电学结构使得光波导中载流子的浓度发生变化，进而引起有效折射率的变化，借助于MZI或者微环等结构，使得光的强度发生变化。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/10/31/20201031151014880912.htm 2020/10/25
硅光子公司Rockley完成新一轮5000万美元融资 Rockley Photonics宣布完成新一轮5000万美元融资硅光子公司Rockley完成新一轮5000万美元融资 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/10/07/20201007083234228019.htm 2020/10/7
硅光芯片与电芯片的封装硅光芯片中的调制器和探测器必须与外部的Driver、TIA协同合作，Driver将电信号加载到电光调制器上，TIA将PD处收集到的电流转换为电压信号。如何巧妙地设计封装结构，使得硅光芯片和电芯片之间形成有效的信号互联，成为产业界的一个关注重点。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/10/31/20201031153819949071.htm 2020/10/1
硅光助力新基建 \| 第三届中国硅光产业论坛来袭敬请期待 2020年11月第三届中国硅光产业论坛将在武汉隆重举办，会议将邀请来自产业上下游内容商、设备商及高校科研代表，以及来自知名硅光企业代表，制造平台共同探讨硅光工艺技术、制造与封测等硅光领域的发展进展。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/09/23/20200923063543702840.htm 2020/9/25
CIOE 2020 \| 光特科技亮相InGaAs PD和硅光集成芯片在2020第22届中国国际光电博览会(CIOE)，光子集成芯片研发制造商浙江光特科技有限公司(简称光特科技)隆重展出了高集成的硅光子芯片及主要应用于数据中心、光纤通讯、无人驾驶及雷达探测等相关领域的传统产品InGaAs PhotoDiode Chip。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/09/17/20200917042340457562.htm 2020/9/17
CIOE 2020\| 是德科技展示用于400G/800G及TeraBit等多种测试方案功能持续更新完善是德科技在CIOE 2020展位4B51展示最新的关于在数据中心前沿Terabit应用，400G/800G PAM4测试，相干测试，光接收机压力眼测试及硅光测试等解决方案。据介绍，本次是德科技展出的解决方案在原有高端产品测试的基础上不断更新，联合行业公司完善各功能测试。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/09/16/20200916011837826685.htm 2020/9/16
专访海信宽带宋文辉：推出400G硅光模块 25G灰光彩光模块出货全球领先 9月9-11日，中国光博会隆重举办，青岛海信宽带多媒体技术有限公司展台8B51重点展出200G/400G系列光模块、25G SFP28 LWDM/CWDM6、50G QSFP28 LR/ER、XGS-PON & GPON Combo和XGS-PON 短前导光模块引起广泛关注，讯石对海信宽带副总裁宋文辉进行了专访。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/09/11/20200911063128872487.htm 2020/9/11
赛勒科技发布单通道100G硅光芯片，瞄准400G数据中心市场赛勒科技基于其独特的硅光子技术，宣布推出单通道100Gbps PAM4集成硅光芯片，该产品将为数据中心(DC)市场提供高性价比的DR1/DR4/FR4光通信芯片解决方案。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/09/06/20200906112912068771.htm 2020/9/6
MRSI发布为硅光器件、协同封装和晶圆级封装提供亚微米级贴片解决方案在CIOE 2020，MRSI SYSTEMS将推出一款新产品，高速、灵活的0.5微米 MRSI-S-HVM 贴片机，为硅光器件，协同封装的电子和光子芯片，以及晶圆级封装应用提供解决方案。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/09/05/20200905020203866450.htm 2020/9/5
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北大教授王兴军：硅光市场将迎迅猛发展，更高集成度是重点

硅基光电子技术是利用硅或与硅工艺兼容的其他材料，开发以光子、电子为载体的微纳量级信息功能器件，并将它们在同一硅衬底上大规模集成，形成一个完整的具有综合功能的新型芯片单元。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/10/29/20201029075235161682.htm 2020/10/29

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GeSi/Ge电吸收调制器

在硅光芯片中，通常利用Si材料的等离子体色散效应(plasma dispesion effect), 借助于电学结构使得光波导中载流子的浓度发生变化，进而引起有效折射率的变化，借助于MZI或者微环等结构，使得光的强度发生变化。

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硅光子公司Rockley完成新一轮5000万美元融资

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硅光芯片与电芯片的封装

硅光芯片中的调制器和探测器必须与外部的Driver、TIA协同合作，Driver将电信号加载到电光调制器上，TIA将PD处收集到的电流转换为电压信号。如何巧妙地设计封装结构，使得硅光芯片和电芯片之间形成有效的信号互联，成为产业界的一个关注重点。

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硅光助力新基建 | 第三届中国硅光产业论坛来袭敬请期待

2020年11月第三届中国硅光产业论坛将在武汉隆重举办，会议将邀请来自产业上下游内容商、设备商及高校科研代表，以及来自知名硅光企业代表，制造平台共同探讨硅光工艺技术、制造与封测等硅光领域的发展进展。

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CIOE 2020 | 光特科技亮相InGaAs PD和硅光集成芯片

在2020第22届中国国际光电博览会(CIOE)，光子集成芯片研发制造商浙江光特科技有限公司(简称光特科技)隆重展出了高集成的硅光子芯片及主要应用于数据中心、光纤通讯、无人驾驶及雷达探测等相关领域的传统产品InGaAs PhotoDiode Chip。

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是德科技在CIOE 2020展位4B51展示最新的关于在数据中心前沿Terabit应用，400G/800G PAM4测试，相干测试，光接收机压力眼测试及硅光测试等解决方案。据介绍，本次是德科技展出的解决方案在原有高端产品测试的基础上不断更新，联合行业公司完善各功能测试。

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赛勒科技发布单通道100G硅光芯片，瞄准400G数据中心市场

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