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9月5日-8日,光互连设计革新者——易飞扬将于CIOE2018现场展示新研制产品:100G CFP DCO 相干光模块、100G SILICON QSFP28 PSM4光模块、200G QSFP56 AOC 和 400G QSFP DD AOC等,同步演示的还包括应用于5G移动网络的系列工业级25G前传光模块和5G OMUX无源波分复用模块。展位号:1C06,期待与您的CIOE之会!
Juniper网络通过MX系列5G通用路由平台扩展了MX系列路由器产品线的功能。该技术利用新的Juniper Penta Silicon数据包转发引擎和5G移动专用软件,包括MX960,MX480和MX240路由器以及同样新的MX10008和MX10016通用机箱。
传台积电(TSMC)7nm FinFET工艺已经获得来自中国大陆一些公司AI SoC代工订单,这些公司包括华为旗下海思半导体(HiSilicon)和寒武纪科技(Cambricon Technologies)。预计还将吸引其它更多专注于AI芯片开发公司的订单。
据近日法国市场调研公司Yole发布的《Silicon Photonics 2018》报告,认为从短期来看硅光子是提高带宽的有效方案,基于这种新型光子技术的收发器已经推向市场,该技术应用过去受到来自Google、Apple、Facebok、Amazon和Microsoft(GAFAM)等互联网巨头推动,而现在中国的百度、阿里和腾讯(BAT)也在积极影响该技术的推广。
硅光(Silicon Photonics)技术历经多年研发,终于将迎来爆发性成长。据研究机构Yole估计,2015年全球硅光元件市场的规模还不到4,000万美元,但预估到了2025年,硅光元件的市场产值将可达到15亿美元左右,在10年内市场规模成长近40倍。
日前,全球最大智能手机芯片供应商高通正式宣布以24亿美元完成对英国芯片制造商CSR公司的收购,收购完成后,CSR的间接全资子公司——CambridgeSiliconRadioLimited将更名为QualcommTechnologies International Ltd,并且成为高通的子公司。
因应巨量资料(BigData)来袭,资料中心业者正加紧建置100G,甚至400G互连网路;而硅光子(SiliconPhotonics)技术由于可达到更高光电整合度,实现比铜缆更高频宽、低延迟且具成本效益的光通讯传输,因而日益受到市场青睐。
富士通近日宣布,通过与Intel的大力合作,已经成功打造并展示了全球第一台基于Intel OPCIe(光学PCI-E)的服务器,而其中的核心技术就是Intel苦心研发多年的硅光子(Silicon Photonics)。
据印度SiliconIndia网站报道,印度国家安全委员会不久前发出警告指出,印度过多从中国进口电信设备,将会对印度国家安全造成“威胁”。与此同时,印度政府也意识到,通信设备不能全部倚重于一个国家,可能将采取措施控制印度方面对中国电信设备的进口。
德国Silicon Line GmbH推出了最大支持6Gbit/秒数据传输速度的光纤传输芯片组。
2012年3月,德国Silicon Line GmbH推出了功耗仅为34mW的光布线用芯片组。
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