荷兰政府颁布了限制某些先进半导体设备出口的新规定，光刻机巨头ASML第一时间在官网发表声明称，该公司未来出口其先进的浸润式DUV光刻系统(即TWINSCAN NXT:2000i及后续浸润式系统)时，将需要向荷兰政府申请出口许可证。

日本经产省与荷兰经济事务和气候政策部在东京签署了半导体合作备忘录。二者将共同推进欲量产 2 nm 工艺的日本晶圆代工商 Rapidus 与荷兰光刻机巨头 ASML 的合作，并联手进行技术开发。

诺基亚宣布，阿联酋综合电信公司(EITC)的du正在部署诺基亚的多接入网关(MAG)，除了移动服务外，还将通过4G/5G固定无线接入(FWA)向住宅和商业用户提供宽带服务。du将利用诺基亚FastMile 5G网关、MAG和诺基亚专业服务。

5 月 18 日消息，根据谷歌 Fiber 官方发布的公告，正寻觅 8 家企业、非营利组织、教育机构，在美国 Austin、Huntsville、Raleigh-Durham 和 Salt Lake City 四座城市扩展测试 20 Gig 宽带项目。

液冷技术是中兴通讯打造极致PUE、助力绿色数据中心的关键路径之一。中兴通讯已推出全液冷系统解决方案，由室外冷源、液冷服务器机柜、CDU（Coolant Distribution Unit）、EDU（External cooling system Distribution Unit）四部分组成

日本高端芯片企业 Rapidus 于今年 2 月宣布将在北海道千岁市建造。

中国电信启动PON设备（2023年）集中采购项目，计划采购10G-EPON/XG-PON/XGS-PON设备，本次OLT端口采购总数量约148.5万个，ONU(含MDU/MTU)宽窄带端口采购总数量约222.3万线。

基于DFB（Distributed Feedback Bragg， 布拉格分布反馈）的DML（Directly Modulated Laser， 直接调制激光器），相比于行业内主流的EML（Electric absorption Modulation Laser， 电吸收调制器激光器），具有体积小、功耗低、成本低、可靠性高等优势，成为业内关注和研究的焦点。

谱兆代理的日本SEIKOH GIKEN公司SFP-70D2-DUAL研磨机为便携式单芯及MT现场用研磨机，配用精密定位轴研磨效果更理想，单芯多芯都可以用。

印度信实工业(Reliance Industries)旗下公司Jio Platforms本周四宣布，将以6000万美元收购美国通信设备制造商Mimosa Networks

Linktel Technologies Co., Ltd. (OFC Booth #2531) and MultiLane, Inc. (Booth #5809) are conducting live BERT demo of 800G OSFP with TFLN (Thin Film LiNbO3) technology platform. The product is specifically designed for data centers and offers ultra-high bandwidth, low power consumption and scalability.