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台积电CEO：美国5纳米芯片厂已经动工开建北京时间6月2日早间消息，台积电投资120亿美元在美国亚利桑那州建芯片厂，公司高管周二表示，工厂已经开始建设。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/06/02/20210602012603292312.htm 2021/6/2
消息称苹果将在A15芯片中使用台积电的增强版5纳米技术消息称，苹果已着手进行新一代A15系列处理器开发，预期会采用台积电5nm加强版(N5P)制程，明年第三季开始投片。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/10/26/20201026071247007026.htm 2020/10/26
台积电四季度营收预期再创新高，全年收入或可达450亿美元台积电近日发布今年第四季度业绩指导。该公司首席财务官黄仁昭(Wendell Huang)表示，基于市场对5纳米芯片的强劲需求，台积电预期四季度的营收将再创新高。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/10/21/20201021012056235654.htm 2020/10/21
中兴通讯7纳米芯片规模量产高端芯片赛道追赶仍需时日中兴通讯副总裁李晖在第三届数字中国峰会上透露，在5G无线基站、交换机等设备的主控芯片上，中兴自研的7纳米芯片已实现市场商用，5纳米还在实验阶段。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/10/12/20201012023653881387.htm 2020/10/12
台积电发表4、3纳米制程进展/3DFabric方案日前台积公司首度举办线上技术论坛及开放创新平台(Open Innovation Platform, OIP)生态系统论坛，会中展示先进逻辑技术、特殊技术、三维积体电路(3DIC)系统整合解决方案、以及其设计实现生态系统的最新发展。N5技术今年已进入量产。此外还揭示了5纳米家族的最新成员——N4制程。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/08/27/20200827021305529703.htm 2020/8/27
三星电子展示3D晶圆封装技术可用于5纳米和7纳米制程据台湾媒体报道，三星电子成功研发3D晶圆封装技术“X-Cube”，称这种垂直堆叠的封装方法，可用于7纳米制程，能提高该公司晶圆代工能力。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/08/14/20200814085100300473.htm 2020/8/14
5G芯片出货量大增联发科向台积电追单三波联发科因应5G芯片出货量大增，已分三波向台积电追单，每月追加投片量逾2万片，涵盖7纳米及12纳米，也排队切入5纳米。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/06/29/20200629011442977493.htm 2020/6/29
对抗台积电三星5纳米芯片代工生产线动工明年投产三星电子的第六条国内芯片代工生产线已经动工，将生产逻辑芯片。三星此举旨在降低对于不稳定的存储芯片领域的依赖。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/05/21/20200521102105199931.htm 2020/5/21
美商务部盛赞台积电在美建厂计划：特朗普政策带来美国制造业复兴台积电正式宣布在美国亚利桑那州兴建且营运一座先进晶圆厂，将采用 5纳米制程技术，投入约 120 亿美元，规划月产能 2 万片，预计 2021 年动工并于2024年量产，此工厂也将成为台积电在美国的第二个生产基地。根据投资计划，未来预计制造约 1600 个高科技工作岗位，并创造数千个工作岗位。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/05/15/20200515082604826364.htm 2020/5/15
台积电5纳米制程即将量产：华为海思等五大客户争产能据台湾媒体报道，台积电的5nm制程即将在今年第二季度量产。作为最新一代制程，受到了业界领先芯片厂商的争抢，包括华为海思、苹果、高通、超微、比特大陆五大家，已经将产能塞满。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/02/20/20200220062007839613.htm 2020/2/20
Broadcom首款65纳米10G物理层组件系列问世博通(Broadcom)推出首款65纳米(nm)10G物理层(PHY)组件系列，支持从9.953Gbps至11.35Gbps的数据传输速率。这些新一代的物理层组件兼具业界最低的功耗及业界领先的长距离低抖动性能，是高度整合且遵从多来源协议(MSA)的组件，它们支持包括OC-192 SONET/SDH、10Gb以太网络、10Gb光纤信道(10FC)和光传输网络(OTN)在内的多速率应用。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2008/10/21/20081021010737112250.htm 2008/10/21
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台积电CEO：美国5纳米芯片厂已经动工开建

北京时间6月2日早间消息，台积电投资120亿美元在美国亚利桑那州建芯片厂，公司高管周二表示，工厂已经开始建设。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/06/02/20210602012603292312.htm 2021/6/2

消息称苹果将在A15芯片中使用台积电的增强版5纳米技术

消息称，苹果已着手进行新一代A15系列处理器开发，预期会采用台积电5nm加强版(N5P)制程，明年第三季开始投片。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/10/26/20201026071247007026.htm 2020/10/26

台积电四季度营收预期再创新高，全年收入或可达450亿美元

台积电近日发布今年第四季度业绩指导。该公司首席财务官黄仁昭(Wendell Huang)表示，基于市场对5纳米芯片的强劲需求，台积电预期四季度的营收将再创新高。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/10/21/20201021012056235654.htm 2020/10/21

中兴通讯7纳米芯片规模量产高端芯片赛道追赶仍需时日

中兴通讯副总裁李晖在第三届数字中国峰会上透露，在5G无线基站、交换机等设备的主控芯片上，中兴自研的7纳米芯片已实现市场商用，5纳米还在实验阶段。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/10/12/20201012023653881387.htm 2020/10/12

台积电发表4、3纳米制程进展/3DFabric方案

日前台积公司首度举办线上技术论坛及开放创新平台(Open Innovation Platform, OIP)生态系统论坛，会中展示先进逻辑技术、特殊技术、三维积体电路(3DIC)系统整合解决方案、以及其设计实现生态系统的最新发展。N5技术今年已进入量产。此外还揭示了5纳米家族的最新成员——N4制程。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/08/27/20200827021305529703.htm 2020/8/27

三星电子展示3D晶圆封装技术可用于5纳米和7纳米制程

据台湾媒体报道，三星电子成功研发3D晶圆封装技术“X-Cube”，称这种垂直堆叠的封装方法，可用于7纳米制程，能提高该公司晶圆代工能力。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/08/14/20200814085100300473.htm 2020/8/14

5G芯片出货量大增联发科向台积电追单三波

联发科因应5G芯片出货量大增，已分三波向台积电追单，每月追加投片量逾2万片，涵盖7纳米及12纳米，也排队切入5纳米。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/06/29/20200629011442977493.htm 2020/6/29

对抗台积电三星5纳米芯片代工生产线动工明年投产

三星电子的第六条国内芯片代工生产线已经动工，将生产逻辑芯片。三星此举旨在降低对于不稳定的存储芯片领域的依赖。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/05/21/20200521102105199931.htm 2020/5/21

美商务部盛赞台积电在美建厂计划：特朗普政策带来美国制造业复兴

台积电正式宣布在美国亚利桑那州兴建且营运一座先进晶圆厂，将采用 5纳米制程技术，投入约 120 亿美元，规划月产能 2 万片，预计 2021 年动工并于2024年量产，此工厂也将成为台积电在美国的第二个生产基地。根据投资计划，未来预计制造约 1600 个高科技工作岗位，并创造数千个工作岗位。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/05/15/20200515082604826364.htm 2020/5/15

台积电5纳米制程即将量产：华为海思等五大客户争产能

据台湾媒体报道，台积电的5nm制程即将在今年第二季度量产。作为最新一代制程，受到了业界领先芯片厂商的争抢，包括华为海思、苹果、高通、超微、比特大陆五大家，已经将产能塞满。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/02/20/20200220062007839613.htm 2020/2/20

Broadcom首款65纳米10G物理层组件系列问世

博通(Broadcom)推出首款65纳米(nm)10G物理层(PHY)组件系列，支持从9.953Gbps至11.35Gbps的数据传输速率。这些新一代的物理层组件兼具业界最低的功耗及业界领先的长距离低抖动性能，是高度整合且遵从多来源协议(MSA)的组件，它们支持包括OC-192 SONET/SDH、10Gb以太网络、10Gb光纤信道(10FC)和光传输网络(OTN)在内的多速率应用。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2008/10/21/20081021010737112250.htm 2008/10/21

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