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IFOC 2022预告 \| 实光半导体舒华德：半导体光放大器（SOA）用于车载激光雷达：一种低成本、低功耗以及高集成度的光放大架构 9月5日，实光半导体中国区资深市场总监舒华德将在IFOC 2022的专题“激光雷达对话光通信 2.0”上发表主题为《半导体光放大器（SOA）用于车载激光雷达：一种低成本、低功耗以及高集成度的光放大架构》的演讲，敬请期待！ http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/08/18/20220818081440167540.htm 2022/8/18
国家重点研发计划“面向工业互联网应用的超低延迟、超大连接无源光网络关键技术研究”项目启动暨实施方案论证会成功召开该项目面向国家“十四五”发展规划及工业互联网发展计划，聚焦工业互联网中的确定性低延迟和低抖动传输、单主站多点控制等新特性、新场景的应用需求，构建面向多样化工业PON场景应用体系架构，研究基于低成本相干检测的低延迟多维复用工业PON技术方案，攻克工业50G PON核心芯片、光模块和操作系统等关键技术，研发低成本、高集成度的工业PON系统设备，实现工业PON在新能源场站、智慧工厂和智慧港口等多样化场景示范应用。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/07/04/20220704055724048592.htm 2022/6/29
敖立：光网络多维技术协同演进构建高品质的算力承载光底座在东数西算的需求下，智能光网络需要在光缆网、高速大容量、全光低时延、融合确定性、协同智能管控、模块高集成和光网络安全方向上发展 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/05/31/20220531090422607921.htm 2022/5/31
硅光子与CPO共封装技术在未来，硅光子的主要技术演进将集中在更高集成度，以及和CMOS芯片的封装上面，而先进的硅光子制造工艺以及封装技术将会成为硅光子技术演进的核心技术支撑。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/05/07/20220507023808069273.htm 2022/4/30
亨通入选中国电信国家重点研发项目高速光模块唯一供应商亨通入选中国电2021年国家重点研发计划“低功耗高集成度高性能100G光传输系统研究与应用示范”建设工程(100G、400G高速光模块)项目唯一供应商。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/11/30/20211130061019946516.htm 2021/11/30
打造新一代高集成光模块控制基石，助力本土企业迎接数据洪流时代光通信红利为高性能半导体方案提供商，ADI在光模块应用领域提供了丰富的控制单元、光通路电路、电源等广泛的产品方案，而在光博会上首次亮相的新一代光模块控制解决方案ADuCM43x就旨在打造极为灵活的平台方案 + 优异的系统成本竞争力，有望成为400G/800G光模块市场的“新宠”。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/10/26/20211026125033480526.htm 2021/10/26
IFOC 2021 \| 芯泰通信：专注于波分传输，提供大容量、高集成度的DCI传输设备 9月14-15日，在IFOC 2021会议期间，芯泰通信将携开放式波分设备、DCI集成波分设备等产品亮相，展位号#A07，欢迎参观交流！芯泰通信的OTNS8600P型集成式波分设备，具有大容量、体积小、低能耗、高性价比的特点。芯泰通信的OTNS8600系列波分传输系统，提供高带宽、大容量、全透明的传输功能，可实现容量的平滑升级。届时欢迎莅临展位了解更多。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/09/02/20210902091939106760.htm 2021/9/2
F5G时代全融合OLT：TITAN TITAN是中兴通讯推出的目前业界最大容量最高集成度的全融合OLT平台，在继承上一代C300平台功能的基础上，持续提升FTTH基础带宽能力，创新更多业务场景和能力融合，包括固移接入融合、CO(Central Office)功能融合等，且独创嵌入式MEC功能。TITAN是10G到50G PON跨代平台，满足未来十年平滑升级需求，实现用户价值最大化。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/07/30/20210730095137562978.htm 2021/7/21
华工正源硅光技术专家周秋桂谈下一代数据中心光模块需求及发展趋势华工正源硅光技术专家周秋桂表示，从模块的速率来看，100G将慢慢退出，让位给200G和400G模块，尤其是400G模块。800G也会逐渐开始上量。同时，数据中心中铜缆直连和有源光缆市场也会有所增长，400G市场尤其值得期待。而在400G及以上的速率中，硅光技术凭借其高速、高集成度、高可靠性、低成本等诸多优势，在5年后市场容量快速扩大，逐渐成为数据中心光模块市场的主流技术。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/06/25/20210625092514485171.htm 2021/6/25
江苏科大亨芯发布全球首款调顶25G全集成芯片方案科大亨芯发布全球首款嵌入调顶功能的25G全集成收发芯片HX3210及配套TIA HX3010，满足5G前传光模块高集成度调顶需求。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/05/09/20210509150101727629.htm 2021/5/10
HiLight宣布推出全球首个基于CMOS 10G / 10G套片的低成本10G-PON BOB RDK 全球领先的CMOS集成电路光通信芯片厂商HiLight Semiconductor宣布推出非对称10G-PON高性能低成本参考设计套件(RDK)，该RDK使用HiLight高集成的CMOS收发一体“COMBO”芯片，应用于XG-GPON和10G-EPON ONU。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/04/30/20210430014648762088.htm 2021/4/30
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IFOC 2022预告 | 实光半导体舒华德：半导体光放大器（SOA）用于车载激光雷达：一种低成本、低功耗以及高集成度的光放大架构

9月5日，实光半导体中国区资深市场总监舒华德将在IFOC 2022的专题“激光雷达对话光通信 2.0”上发表主题为《半导体光放大器（SOA）用于车载激光雷达：一种低成本、低功耗以及高集成度的光放大架构》的演讲，敬请期待！

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/08/18/20220818081440167540.htm 2022/8/18

国家重点研发计划“面向工业互联网应用的超低延迟、超大连接无源光网络关键技术研究”项目启动暨实施方案论证会成功召开

该项目面向国家“十四五”发展规划及工业互联网发展计划，聚焦工业互联网中的确定性低延迟和低抖动传输、单主站多点控制等新特性、新场景的应用需求，构建面向多样化工业PON场景应用体系架构，研究基于低成本相干检测的低延迟多维复用工业PON技术方案，攻克工业50G PON核心芯片、光模块和操作系统等关键技术，研发低成本、高集成度的工业PON系统设备，实现工业PON在新能源场站、智慧工厂和智慧港口等多样化场景示范应用。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/07/04/20220704055724048592.htm 2022/6/29

敖立：光网络多维技术协同演进构建高品质的算力承载光底座

在东数西算的需求下，智能光网络需要在光缆网、高速大容量、全光低时延、融合确定性、协同智能管控、模块高集成和光网络安全方向上发展

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/05/31/20220531090422607921.htm 2022/5/31

硅光子与CPO共封装技术

在未来，硅光子的主要技术演进将集中在更高集成度，以及和CMOS芯片的封装上面，而先进的硅光子制造工艺以及封装技术将会成为硅光子技术演进的核心技术支撑。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/05/07/20220507023808069273.htm 2022/4/30

亨通入选中国电信国家重点研发项目高速光模块唯一供应商

亨通入选中国电2021年国家重点研发计划“低功耗高集成度高性能100G光传输系统研究与应用示范”建设工程(100G、400G高速光模块)项目唯一供应商。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/11/30/20211130061019946516.htm 2021/11/30

打造新一代高集成光模块控制基石，助力本土企业迎接数据洪流时代光通信红利

为高性能半导体方案提供商，ADI在光模块应用领域提供了丰富的控制单元、光通路电路、电源等广泛的产品方案，而在光博会上首次亮相的新一代光模块控制解决方案ADuCM43x就旨在打造极为灵活的平台方案 + 优异的系统成本竞争力，有望成为400G/800G光模块市场的“新宠”。

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IFOC 2021 | 芯泰通信：专注于波分传输，提供大容量、高集成度的DCI传输设备

9月14-15日，在IFOC 2021会议期间，芯泰通信将携开放式波分设备、DCI集成波分设备等产品亮相，展位号#A07，欢迎参观交流！芯泰通信的OTNS8600P型集成式波分设备，具有大容量、体积小、低能耗、高性价比的特点。芯泰通信的OTNS8600系列波分传输系统，提供高带宽、大容量、全透明的传输功能，可实现容量的平滑升级。届时欢迎莅临展位了解更多。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/09/02/20210902091939106760.htm 2021/9/2

F5G时代全融合OLT：TITAN

TITAN是中兴通讯推出的目前业界最大容量最高集成度的全融合OLT平台，在继承上一代C300平台功能的基础上，持续提升FTTH基础带宽能力，创新更多业务场景和能力融合，包括固移接入融合、CO(Central Office)功能融合等，且独创嵌入式MEC功能。TITAN是10G到50G PON跨代平台，满足未来十年平滑升级需求，实现用户价值最大化。

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华工正源硅光技术专家周秋桂谈下一代数据中心光模块需求及发展趋势

华工正源硅光技术专家周秋桂表示，从模块的速率来看，100G将慢慢退出，让位给200G和400G模块，尤其是400G模块。800G也会逐渐开始上量。同时，数据中心中铜缆直连和有源光缆市场也会有所增长，400G市场尤其值得期待。而在400G及以上的速率中，硅光技术凭借其高速、高集成度、高可靠性、低成本等诸多优势，在5年后市场容量快速扩大，逐渐成为数据中心光模块市场的主流技术。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/06/25/20210625092514485171.htm 2021/6/25

江苏科大亨芯发布全球首款调顶25G全集成芯片方案

科大亨芯发布全球首款嵌入调顶功能的25G全集成收发芯片HX3210及配套TIA HX3010，满足5G前传光模块高集成度调顶需求。

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HiLight宣布推出全球首个基于CMOS 10G / 10G套片的低成本10G-PON BOB RDK

全球领先的CMOS集成电路光通信芯片厂商HiLight Semiconductor宣布推出非对称10G-PON高性能低成本参考设计套件(RDK)，该RDK使用HiLight高集成的CMOS收发一体“COMBO”芯片，应用于XG-GPON和10G-EPON ONU。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/04/30/20210430014648762088.htm 2021/4/30

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