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OFC2024\|Semtech展示用于AI/ML DCI的新型线性可插拔光链路在今年的OFC展台上，Semtech展出大量现成的采用了Semtech PMD的400Gbps和800Gbps LPO模块，反映了Semtech对LPO的支持。Semtech的DirectEdge和FiberEdge PMD是满足AI和ML高速互连需求的完美选择，同时与基于DSP的解决方案相比，可将光模块功耗降低高达50%。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/28/20240328011138666309.htm 2024/3/28
OFC 2024 \| 旭创科技与Marvell联合推出用于数据中心互连的800G ZR/ZR+光模块旭创的800G ZR/ZR+光模块采用了Marvell Orion相干DSP，这是业界首款适用于小型可插拔模块的800Gbps相干DSP。该DSP与旭创的相干硅光技术相结合，实现了出色的产品性能。旭创利用硅光技术推出的140 Gbaud相干PIC，现已成功应用于公司的新800G相干光模块。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/27/20240327061256341573.htm 2024/3/27
Marvell推业界首款AI和云互连应用的5nm传输800G PAM4光学DSP Marvell推出业界首款5nm 800Gbps传输PAM4光学DSP--Spica Gen2-T。Spica Gen2-T专为传输重定时光模块(TRO模块)设计，可将800Gbps光模块的功耗降低40%以上（基于内部测试），同时保持与传统光模块和符合IEEE 802.3标准的主机设备的互操作性。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/27/20240327033852055787.htm 2024/3/27
Acacia推QSFP-DD和OSFP外形的800ZR和带可互操作PCS的800G ZR+ Acacia推出QSFP-DD和OSFP外形的800ZR和带可互操作PCS的800G ZR+，实现城域和区域网络中数据中心之间基于800G标准的互连。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/27/20240327014329352308.htm 2024/3/27
TeraSignal推出业界首款CMOS智能Re-Driver 以改变人工智能和计算互连用于800G线性可插拔光学（LPO）模块的创新CMOS Re-Driver可将功耗降低高达50%，并添加链路训练和诊断，以实现LPO模块的大规模采用。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/04/22/20240422030330770907.htm 2024/3/26
立讯技术224G DAC铜缆技术领航，助力AI算力芯片掀起算力中心新浪潮随着人工智能和高性能计算需求的不断增长，数据中心正迎来一场前所未有的技术革新。在这场变革中，各大设备厂商发布的新一代AI算力芯片和技术解决方案，正引领着行业发展的新趋势。立讯技术作为全球领先的ICT核心零组件解决方案提供商，在高速互连领域有着深厚的积累。其DAC产品不仅在国际大型数据中心已广泛使用长达十余年，更凭借其领先的基础科研、精密制造和品质服务等优势，赢得了各大头部云服务商的青睐和稳定合作。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/26/20240326014409890866.htm 2024/3/26
Global Technologies(Mycronic集团) 在德国完成收购Vanguard Automation Global Technologies (Mycronic集团)已经成功签署收购协议,将德国Karlsruhe的Vanguard Automation纳入旗下。Vanguard Automation深耕光学互连的3D微制造技术及自动化设备研发领域,展现出了强大的技术实力和市场潜力。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/25/20240325062958750288.htm 2024/3/25
立讯技术OFC 2024预告：800G LPO多厂商互连应用展示立讯技术将携AI及数据中心光互连产品及Live Demo亮相OFC 2024，期待您莅临立讯技术展台#3044，共探光互连的璀璨未来！观众将有机会目睹立讯技术与多家国内外厂商合作展示的800G OSFP DR8 LPO光模块间互通插拔。该产品以低功耗、高效率著称，并进一步验证了立讯技术LPO的一致性和互通性。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/25/20240325041606141005.htm 2024/3/25
OFC 2024预告 \| 立讯技术800G LRO提升互连兼容性在光通信领域，端口一致性和互通性一直是LPO（低功耗光模块）应用中存在的关键挑战。在即将到来的OFC 2024展会上，立讯技术将带来革命性的解决方案——全新800G OSFP DR8 LRO的现场演示。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/21/20240321084713308534.htm 2024/3/21
OFC2024\|博通为可扩展AI系统交付业界首个51.2T CPO以太网交换机平台博通宣布已向客户交付了业界首款51.2Tbps共封装光学(CPO)以太网交换机--Bailly。该产品将八个基于硅光子的6.4-Tbps光学引擎与博通同类最佳的StrataXGS Tomahawk5交换芯片集成在一起。与可插拔收发器解决方案相比，Bailly使光互连的功耗降低了70%，硅面积效率提高了8倍。博通将在OFC2024上展出该产品。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/21/20240321012101321496.htm 2024/3/21
OFC2024\|博通扩大AI/ML应用的光互连解决方案组合博通公告量产每通道200Gbps EML，并将在OFC2024演示业界首个每通道200G VCSEL和用于200G硅光调制的CW激光器等。业界领先的VCSEL、EML和CW激光器技术实现了太比特的连接，并推动了大规模人工智能基础设施的发展。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/20/20240320031542353302.htm 2024/3/20
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OFC2024|Semtech展示用于AI/ML DCI的新型线性可插拔光链路

在今年的OFC展台上，Semtech展出大量现成的采用了Semtech PMD的400Gbps和800Gbps LPO模块，反映了Semtech对LPO的支持。Semtech的DirectEdge和FiberEdge PMD是满足AI和ML高速互连需求的完美选择，同时与基于DSP的解决方案相比，可将光模块功耗降低高达50%。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/28/20240328011138666309.htm 2024/3/28

OFC 2024 | 旭创科技与Marvell联合推出用于数据中心互连的800G ZR/ZR+光模块

旭创的800G ZR/ZR+光模块采用了Marvell Orion相干DSP，这是业界首款适用于小型可插拔模块的800Gbps相干DSP。该DSP与旭创的相干硅光技术相结合，实现了出色的产品性能。旭创利用硅光技术推出的140 Gbaud相干PIC，现已成功应用于公司的新800G相干光模块。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/27/20240327061256341573.htm 2024/3/27

Marvell推业界首款AI和云互连应用的5nm传输800G PAM4光学DSP

Marvell推出业界首款5nm 800Gbps传输PAM4光学DSP--Spica Gen2-T。Spica Gen2-T专为传输重定时光模块(TRO模块)设计，可将800Gbps光模块的功耗降低40%以上（基于内部测试），同时保持与传统光模块和符合IEEE 802.3标准的主机设备的互操作性。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/27/20240327033852055787.htm 2024/3/27

Acacia推QSFP-DD和OSFP外形的800ZR和带可互操作PCS的800G ZR+

Acacia推出QSFP-DD和OSFP外形的800ZR和带可互操作PCS的800G ZR+，实现城域和区域网络中数据中心之间基于800G标准的互连。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/27/20240327014329352308.htm 2024/3/27

TeraSignal推出业界首款CMOS智能Re-Driver 以改变人工智能和计算互连

用于800G线性可插拔光学（LPO）模块的创新CMOS Re-Driver可将功耗降低高达50%，并添加链路训练和诊断，以实现LPO模块的大规模采用。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/04/22/20240422030330770907.htm 2024/3/26

立讯技术224G DAC铜缆技术领航，助力AI算力芯片掀起算力中心新浪潮

随着人工智能和高性能计算需求的不断增长，数据中心正迎来一场前所未有的技术革新。在这场变革中，各大设备厂商发布的新一代AI算力芯片和技术解决方案，正引领着行业发展的新趋势。立讯技术作为全球领先的ICT核心零组件解决方案提供商，在高速互连领域有着深厚的积累。其DAC产品不仅在国际大型数据中心已广泛使用长达十余年，更凭借其领先的基础科研、精密制造和品质服务等优势，赢得了各大头部云服务商的青睐和稳定合作。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/26/20240326014409890866.htm 2024/3/26

Global Technologies(Mycronic集团) 在德国完成收购Vanguard Automation

Global Technologies (Mycronic集团)已经成功签署收购协议,将德国Karlsruhe的Vanguard Automation纳入旗下。Vanguard Automation深耕光学互连的3D微制造技术及自动化设备研发领域,展现出了强大的技术实力和市场潜力。

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立讯技术OFC 2024预告：800G LPO多厂商互连应用展示

立讯技术将携AI及数据中心光互连产品及Live Demo亮相OFC 2024，期待您莅临立讯技术展台#3044，共探光互连的璀璨未来！观众将有机会目睹立讯技术与多家国内外厂商合作展示的800G OSFP DR8 LPO光模块间互通插拔。该产品以低功耗、高效率著称，并进一步验证了立讯技术LPO的一致性和互通性。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/25/20240325041606141005.htm 2024/3/25

OFC 2024预告 | 立讯技术800G LRO提升互连兼容性

在光通信领域，端口一致性和互通性一直是LPO（低功耗光模块）应用中存在的关键挑战。在即将到来的OFC 2024展会上，立讯技术将带来革命性的解决方案——全新800G OSFP DR8 LRO的现场演示。

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OFC2024|博通为可扩展AI系统交付业界首个51.2T CPO以太网交换机平台

博通宣布已向客户交付了业界首款51.2Tbps共封装光学(CPO)以太网交换机--Bailly。该产品将八个基于硅光子的6.4-Tbps光学引擎与博通同类最佳的StrataXGS Tomahawk5交换芯片集成在一起。与可插拔收发器解决方案相比，Bailly使光互连的功耗降低了70%，硅面积效率提高了8倍。博通将在OFC2024上展出该产品。

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OFC2024|博通扩大AI/ML应用的光互连解决方案组合

博通公告量产每通道200Gbps EML，并将在OFC2024演示业界首个每通道200G VCSEL和用于200G硅光调制的CW激光器等。业界领先的VCSEL、EML和CW激光器技术实现了太比特的连接，并推动了大规模人工智能基础设施的发展。

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