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清华光芯片研究取得新突破国产光芯片有望加速渗透 (2024-08-12)

IDC：预计到2027年，全球汽车半导体市场规模超880亿美元 (2024-08-08)

清华“太极-Ⅱ”光芯片面世：成果登 Nature，首创全前向智能光计算训练架构 (2024-08-08)

喜报｜老鹰半导体荣获世界光子大会发明展金奖 (2024-08-02)

MACOM第三财季营收同增28.3% 数据中心表现强劲 (2024-08-02)

我国研发出首个碳纳米管张量处理器芯片 (2024-07-31)

消息称英特尔挖角台积电工程师，芯片代工竞争加剧 (2024-07-30)

科学家构建基于薄膜铌酸锂的耦合微腔平台助推未来光电融合芯片发展 (2024-07-29)

恩智浦公布第二季度业绩已度过周期性低谷 (2024-07-29)

MaxLinear第二季度营收同降50% (2024-07-26)

讯芯与鸿海积极合作下一步开发硅光子 (2024-07-23)

英特尔确认暂停法国研发设计中心投资、搁置意大利工厂建设计划 (2024-07-23)

Sivers半导体任命Vickram Vathulya为新任总裁兼首席执行官 (2024-07-23)

老鹰半导体数通50G芯片通过H3C白名单 (2024-07-18)

Semtech任命半导体行业领导者Hong Q. Hou为总裁兼首席执行官 (2024-07-11)

光电倍增管才是单光子探测的yyds (2024-07-10)

阿斯麦CEO：世界需要中国生产的传统制程芯片 (2024-07-09)

新产品发布 | 光安伦最新推出200G EML和200mW CW光源芯片 (2024-07-08)

光计算芯片迎来重大突破：算力密度和精度达到商用标准 (2024-07-02)

台积电进一步扩产 CoWoS ，消息称考虑在台湾地区云林县建设先进封装厂 (2024-07-02)

消息称台积电 3/5 nm 制程明年涨价：AI 产品涨 5~10% ，非 AI 产品 0~5% (2024-07-02)

是德科技助力三星半导体印度研究所实现5G外场到实验室工作流程简化和自动化 (2024-07-01)

Wave Photonics获£450万种子轮融资用于部署光子芯片 (2024-06-26)

芯片行业并购持续活跃芯联集成拟收购年收入逾15亿的芯联越州 (2024-06-24)

Onsemi将向捷克半导体工厂投资20亿美元以扩产碳化硅芯片 (2024-06-24)

Gartner预测今年全球AI芯片收入增长33％ (2024-06-19)

SKT支持的人工智能芯片公司Sapeon以10亿美元合并 (2024-06-14)

博通第二财季营收同增43% 宣布“1拆10”股票分割 (2024-06-13)

韩媒：中国半导体生产能力，5年内将增加约40% (2024-06-12)

英国芯片设计公司Sondrel出售49.2%股份获政府批准 (2024-06-11)

Semtech第一财季营收2.06亿美元超预期上限 (2024-06-06)

台积电公开承认：完全迁出是不可能的 (2024-06-05)

英特尔出售爱尔兰合资企业股份以筹集资金 (2024-06-05)

联发科宣布加入Arm全面设计 (2024-06-05)

Marvell第一财季数据中心营收同比增长87% (2024-05-31)

Marvell加快越南的业务增长速度 (2024-05-30)

联发科董事长蔡明介：AI 与车用芯片等将是未来 10 年布局重心 (2024-05-27)

英伟达中国市场开局不利：与华为竞争激烈，下调芯片价格 (2024-05-27)

Counterpoint最新报告：中芯国际跃升至全球第三大晶圆代工厂 (2024-05-24)

恩智浦第一季度表现符合预期 (2024-05-23)

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