材料
- AMD斥资49亿美元收购ZT系统 挑战英伟达
- AR-VCSEL刷新VCSEL小发散角和单模功率记录
- 清华光芯片研究取得新突破 国产光芯片有望加速渗透
- 国际化新突破！长飞墨西哥公司正式开业
- 三安光电：重庆三安项目预计8月底将实现衬底厂点亮通线
- 普睿司曼公布2024年上半年业绩
- 华芯远航，智领未来！产业立柱项目格创·华芯半导体实现园区落成暨设备进机
- 康宁与Lumen达成下一代光缆供应协议 支持数据中心AI需求
- MACOM第三财季营收同增28.3% 数据中心表现强劲
- 康宁EX2500光纤助力实现超1000公里跨距无中继光传输纪录
- STL推出高密度864F微型光缆
- 康宁助力高科技智能制造：光纤网络在实现高科技智能制造领域至关重要
- 康宁Q224表现强劲 销售额恢复同比增长
- 恩智浦公布第二季度业绩 已度过周期性低谷
- MaxLinear第二季度营收同降50%
- Marvell量产Teralynx®10 51.2T以太网交换机芯片 用于全球AI云部署
- 光连万物，纤联无限 | 长飞光系统推出透镜光纤及金属化组件产品
- 讯芯与鸿海积极合作 下一步开发硅光子
- 仕佳光子上半年同比扭亏为盈
- Sivers半导体任命Vickram Vathulya为新任总裁兼首席执行官
- 飞瓴光电：独辟蹊径，特种光纤制备技术新定义
- Semtech任命半导体行业领导者Hong Q. Hou为总裁兼首席执行官
- 康宁上调Q2销售预期 人工智能数据中心对光纤需求强劲
- 三安1550窄线宽DFB产品开始批量出货
- 为硅基光电子工艺平台设计高效率、允许高制造容差的双层光栅耦合器
- 标准商用光纤数据传输创纪录
- 睿熙科技数通芯片出货量突破百万 AI光互连发展再获强力注资
- 高精度光纤阵列公司MicroAlign完成100万欧元种子轮融资
- 英特尔发布首款全集成光学I/O芯粒(Chiplet)
- 越南计划到2030年将海底光缆的数量增加两倍
- Wave Photonics获£450万种子轮融资 用于部署光子芯片
- 霍尼韦尔宣布以19亿美元全现金收购CAES
- 屡创世界新纪录，下一代通信光纤加速落地
- Onsemi将向捷克半导体工厂投资20亿美元 以扩产碳化硅芯片
- 基于45 nm CMOS工艺的硅基光电融合单片集成光互连芯片
- EAC 2024易贸汽车产业大会即将启幕，苏纳光电邀您共享光电盛会
- Imec推出基于CMOS的56Gb/s零中频D波段波束成形发射机 具有卓越的输出功率和能效
- 多条光缆中断减慢了越南的互联网速度
- 富泰科技携手LIPAC为客户提供高性能光子系统级封装（O-SIP）产品
- 通用单元硅基光电子集成电路的全局优化
- EPFL科研团队研制出芯片集成掺铒波导激光器
- 中国移动开通全球首个800G空芯光纤传输技术试验网，实现下一代全光网技术重大突破
- CEA-Leti用于Chiplet的异构集成晶圆级技术
- 福晶科技获批国家级博士后科研工作站
- Semtech第一财季营收2.06亿美元 超预期上限
- 推动新质生产力出海，烽火通信泰国光纤光缆制造基地正式奠基
- LR：Marvell在5G的冬天受寒 但认为即将转暖
- 兆龙互连答投资者：短距离应用铜缆拥有较强竞争优势
- Marvell第一财季数据中心营收同比增长87%
- IMEC的异构集成扩展Chiplet互连
- Marvell加快越南的业务增长速度
- 英伟达中国市场开局不利：与华为竞争激烈，下调芯片价格
- 恩智浦第一季度表现符合预期
- Microchip 2024财年营收下降9.5%
- 华芯半导体加入ICC讯石会员 高速VCSEL出货助力产业升级
- ADI认为他们正处于行业周期性复苏开端
- 中国移动携手暨南大学、烽火通信、北京大学在OFC 2024发表全球首个基于空芯光纤的超200Tb/s实时传输研究成果
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- 江苏菲亚隆重亮相超级品牌创新大会2024
- 三安光电：子公司泉州集成通过高新技术企业认定
