三安光电：设立全资孙公司重庆三安半导体，从事生产碳化硅衬底

  ICC讯 三安光电发布关于全资子公司对外投资的公告称：公司全资子公司湖南三安半导体有限责任公司(以下简称“湖南三安”)为加快布局车规级碳化硅芯片，决定在重庆设立全资子公司重庆三安半导体有限责任公司(暂定名，最终以有权机关核准为准，以下简称“重庆三安公司”)，主要从事生产碳化硅衬底。

  同日，三安光电公告称：鉴于湖南三安与意法半导体(中国)投资有限公司(简称“意法半导体”)签署《合资协议》(详见同日披露的公司关于全资子公司签署《合资协议》暨成立合资公司的公告)，将共同设立一家专门从事碳化硅外延、芯片生产的合资代工公司-三安意法半导体(重庆)有限公司(暂定名，最终以有权机关核准为准，简称“合资公司”)。湖南三安(或其指定方)将为该合资公司供应衬底并签署协议，本公司 (或湖南三安的其他关联公司)承诺，保证湖南三安遵照合资协议和衬底供应协议履约。经本公司董事会研究，同意湖南三安在重庆设立全资子公司重庆三安半导体有限责任公司，预计投资总额人民币 70 亿元，将根据合资公司的进度陆续投入。该项目注册资本为 18 亿元人民币，湖南三安以自有资金分期缴纳出资，首期出资 5-10 亿元人民币，主要从事生产碳化硅衬底，达产后，规划生产 8 吋碳化硅衬底 48 万片/年。

  合资公司预计投入总金额为 32 亿美元，将根据合资公司进度需要陆续投入。合资公司注册资本为 6.12 亿美元，湖南三安持股比例为 51%，意法半导体持股比例为 49%，均以货币资金分期出资。

  三安光电表示：本公司主要从事化合物半导体材料的研发与应用，碳化硅产品线的进一步扩产布局，巩固和加强本公司在电力电子领域的行业地位和影响力，加快化合物半导体集成电路业务发展，打造具备国际竞争力的半导体厂商。

  本次投资，扩大产能以保证合资公司衬底的使用，将有利于扩大公司营收规模，提高本公司产品市场占有率，提高本公司盈利能力。本次合资项目符合国家产业政策规划，符合本公司产业发展方向和发展战略，有利于提升本公司行业地位及核心竞争力。