瀚宸科技发布高性能10G APD TIA 助力10G PON应用部署

        ICC讯 近日，苏州瀚宸科技有限公司（以下简称“瀚宸科技”）宣布推出高性能10G APD TIA 产品PL1106A。PL1106A是瀚宸科技在接入网布局的关键芯片。配合APD芯片，PL1106A TIA跨阻放大器将10Gbps高速光信号转化并放大为适应宽带差分100欧姆的高速电信号。PL1106A TIA跨阻放大器适用于10G PON (10G EPON, XGPON-1, XGS_PON)。

        芯片原理图

        产品优势：

        ·     使用CMOS工艺，供应链成熟可靠

        ·     灵敏度<-33.0dBm (ER=8.2dB, BER = 1e-3)，与业界竞品SiGe工艺方案持平

        ·     大幅提高静电防护能力，解决了易被击穿的痛点，高速输入端口HBM ESD能力高达1000V

        ·     成本优势明显

        ·     集成高压电容，精简外围元器件，降低客户物料成本

        ·     抗Wi-Fi干扰性能优越，灵敏度恶化<1.5dB

        ·     高电源干扰抑制比，>35dB (1MHz)

        瀚宸科技销售副总朱广勇表示：“我们很高兴PL1106A在客户端验证顺利，得到了客户的广泛认可。苏州瀚宸科技将继续在PON市场耕耘，为客户提供优质可靠的芯片解决方案”。

        关于瀚宸科技

        苏州瀚宸科技有限公司（以下简称“瀚宸科技”）总部注册在苏州市，在上海张江科学城设有研发中心，在深圳设有销售中心。

        瀚宸科技主要专注于高速通信芯片，广泛应用于人工智能超算中心，光纤到户，AR/VR消费类AOC。瀚宸科技致力于通过创新优化芯片的架构，电路结构和片上校准算法，不断提升芯片的性能，功耗，成本和可靠性，为客户提供高性能的芯片解决方案，助力我国高端芯片国产化进程。

        联系方式：sales@polaristech-sz.com