中科光芯助力863课题集成化100kHz窄线宽激光光源验收

　　Iccsz讯 近日，福建物构所承担的国家863计划信息技术领域课题“集成化100kHz窄线宽激光光源”(课题编号：2013AA014202)通过科技部高技术研究发展中心组织的专家验收。通过与中国科学院半导体研究所和北京邮电大学的团队进行合作，来自福建中科光芯公司和福建物构所的技术人员完成了该项课题的攻关研究。

　　据悉，该课题面向400Gb/s高速相干光通信系统对窄线宽激光器的特殊需求，开展了半导体增益材料生长激光增益芯片制备、光纤光栅设计和半导体激光器结构封装等方面的研究，研制出国产化基于双段式增益芯片的FBG外腔式窄线宽半导体激光器，实现了小型集成化、低功耗、低成本、高度稳定的窄线宽激光输出。该窄线宽激光器在输出10mW的功率下，实现了<50KHz的频谱线宽，该器件广泛应用于高速相干光通信系统，激光雷达，和精密检测与传感。

　　该课题研究的技术成果打破国际垄断，为我国制造具有自主知识产权的外腔半导体激光器，发展新一代光通讯产业奠定了扎实基础。

中科光芯董事长苏辉博士向专家组讲述课题情况

　　关于中科光芯

　　中科光芯是我国研发生产激光器芯片的先行企业，经常与国内重要科研机构合作开展项目研究。除本次“集成化100kHz窄线宽激光光源”课题外，2016年中科光芯还参与由中国科学院半导体研究所主导的“低维半导体异质结构材料及激光器”国家重点课题项目。

　　我国光通讯芯片长期处于“缺芯”状态，中高速的光通讯芯片一直被国外垄断。光芯片是光通讯产业链的“皇冠上的明珠”，包括发射芯片和接收芯片，有业内专家表示发射芯片的价值是接收芯片的三倍，而中科光芯在激光器芯片领域做出重要贡献，是国内首家可以做始于外延的生长半导体激光器芯片企业。中科光芯以外延生长为核心技术和核心竞争力，已实现10G半导体激光器的量产，正在开展25G EML激光器和4X25G CWDM 激光器阵列的研发工作。

　　随着我国光模块器件向高速领域演进加速，对国产芯片的需求将越发强烈。光迅海信等国内光模块巨头正积极准备下沉产业链研发高速光芯片，新易盛等光模块上市企业也在公告中宣传将加大国产芯片采购力度，国产芯片有望迎来一轮市场热潮。