【ECOC17】Inphi推高密度应用M200超低功耗100G/200G相干DSP

　　ICCSZ讯(编译：Nina)本周二，Inphi公司(纽交所：IPHI)，一家领先的高速数据移动互联提供商，宣布其M200开始出样。M200是一款超低功耗、高性能的相干数字信号处理器(DSP)，支持长途、城域和数据中心互连应用中的100G和200G速率。Inphi将于9月18日-20日在瑞典哥德堡举办的ECOC展会上展示这款新产品，公司展位号为337。

　　M200是Inphi来自收购ClariPhy的16nm LightSpeed-IIITM系列SoC器件的首个产品。该LightSpeed-III M200利用了Inphi业界领先的DSP和FEC(前向纠错)技术，包括内部模拟技术和SerDes IP。其差异性特色主要包括：

　　1. 创新的低功耗数字和模拟设计，可实现下一代线卡密度，同时实现同类最佳OSNR性能，帮助OEM和运营商有效扩展网络容量。
　　2. 支持两个主机SerDes，可选择10G和28G NRZ接口，具有100G客户端FEC终止，无需外部Gearbox。
　　3. 集成了下一代客户端功能 -- 符合FIPS的AES256加密，具有链路层发现协议(LLDP)监控和完整的OTN开销处理功能，以实现最高密度和成本优化的城域和DCI平台。
　　4. 提供交钥匙参考设计，配有一整套硬件设计文件和用户友好软件，以加速系统集成。

　　IHS Markit传输网络高级研究总监Heidi Adams表示：“像M200这样的下一代相干DSP是实现高密度、低功耗相干WDM解决方案的关键。200G正在成为城域数据中心互连应用的热门技术，其未来五年的CAGR高达87%，是城域板块增长的甜蜜点。”

　　Inphi表示，公司已向多个OEM厂商和模块合作伙伴出样，计划今年年底可正式供应。