Ranovus推出单芯片Odin硅光引擎 支持DC和5G应用

  ICCSZ讯（编译：Nina）近日，Ranovus公司，一家领先的数据中心和通信网络多太比特互连解决方案提供商，宣布推出其Odin平台。Odin可在单个芯片中将Ranovus的每Lambda 100Gbps硅光引擎的速率从800Gbps扩展到3.2Tbps，并同时支持模块和(Co-Packaged Optics，CPO)共同封装光学解决方案。

  Ranovus的Odin平台结合了该公司的多种突破性创新技术，包括多波长量子点激光器(QDL)、基于100Gbps硅光子的微环谐振器调制器和光电检测器、100Gbps驱动器、100Gbps TIA以及由Tier 1封装生态系统支持的控制集成电路。

  Ranovus董事长兼首席执行官Hamid Arabzadeh表示：“机器学习/人工智能(ML/AI)是我们社会创新的原动力。它们在数据中心内外创造了新的计算、存储和网络范例。数据流量的大量增长需要可扩展且节能的联网技术。与当今的解决方案相比，Odin平台可将每Gbps功耗降低50%，每Gbps成本降低75%。Odin 8标志着通向用于计算、存储和网络解决方案的多太比特共同封装光学的道路的开始。”

  Ranovus的Odin 8硅光引擎的亮点：

  * 业界最低每Gbsp功耗和成本的解决方案。

  * 具有0.4nsec低延迟和协议无关引擎，支持ML/AI应用。

  * 支持CWDM和DWDM应用中的10米到2公里传输。

  * 提供8个100Gbps / 64Gbps / 50Gbps PAM4或50Gbps / 32Gbps / 25Gbps NRZ的光通道。

  * 支持DR&FR配置。

  * 支持QSFP-DD和OSFP模块封装形式。

  * 支持25.6Tbps和51.2Tbps以太网交换机配置。

  Ranovus研发高级总监John Matinho表示，数据中心内流量的增长速度超过了数据中心外流量的增长速度，并有望在未来五年内增长两倍。流量的增长也推动全球能源消耗(电力和制冷)，而现有设施根本无法维持。Ranovus致力于开发节能和节省空间的技术，以应对这一至关重要的挑战--从公司的Odin光学引擎平台开始。