SiC衬底企业同光股份完成15亿元F轮融资

  ICC讯 2023年12月，河北同光半导体股份有限公司（简称：同光股份）宣布完成F轮融资。本轮融资规模为15亿元，由深创投制造业转型升级新材料基金（简称：深创投新材料基金）、京津冀协同发展产业投资基金（简称：京津冀产投基金）领投，保定高新区创业投资有限公司、河北产投战新产业发展中心联合投资。资金将用于进一步加速重点项目布局，加筑技术壁垒，构建企业级生态体系，培养第三代半导体行业人才。

  过去11年，同光股份拿下了至少9轮融资，集结了国投创业、昆仑万维、CPE源峰、银河源汇、联新资本、云晖资本、梵宇资本、浩澜资本、北汽产投、红马资本、汇川技术等一支投资人队伍。

  同光股份成立于2012年，位于保定国家高新技术开发区，是中科院半导体所的合作单位，主要从事第三代半导体材料碳化硅衬底的研发、生产和销售，主要产品包括6/8英寸导电型和高纯半绝缘型碳化硅衬底。

  同光股份官方消息显示，京津冀产投基金指出，京津冀基金战略注资同光股份，有利于支持我国宽禁带半导体即第三代半导体产业发展，并带动碳化硅全产业链提高自主可控程度；有助于促进同光股份与北京、天津科研机构及企业联合开展技术攻关合作，具有较强的区域产业协同效应，契合京津冀基金服务区域产业结构调整的战略定位。

  据了解，2014年同光股份自主研发的4英寸碳化硅晶片“出炉”，并于次年量产；紧接着，同光晶体又研制出6英寸高纯半绝缘型碳化硅单晶，与中电科下属研究所合作，成功应用在5G基站建设中。

  2023年4月，同光8英寸导电型碳化硅晶体样品已经出炉，预计年底可实现小批量生产，可应用在电动汽车领域，大幅提升续航能力。

  伴随5G、电动汽车等行业的发展，碳化硅行业相关企业将迎来快速成长机会。同光股份在第三代半导体衬底领域拥有丰富的技术积累及人才储备，有助于加快国产化替代，具有良好的市场前景。

  关于同光股份

  河北同光半导体股份有限公司成立于2012年，位于保定市高新技术开发区，专业从事第三代半导体材料碳化硅衬底的研发和生产。公司主要产品包括导电型、半绝缘型碳化硅衬底，是国内主要的碳化硅衬底生产企业。

  历经多年的积累与沉淀，同光公司掌握了碳化硅晶体规模化量产关键技术，引进了国内外先进衬底加工及检测设备，全面导入和推行ISO9001、IATF16949质量管理体系，形成了专业、先进、完整、稳定的碳化硅衬底生产线。