台积电和索尼拟建芯片厂 日本政府将承担部分投资

  ICC讯 10月8日，据日经新闻报导，台湾台积电和日本索尼考虑在日本南部的熊本市联合建设一个芯片工厂，总投资约8,000亿日圆(71.5亿美元)，日本政府准备承担一部分投资。

  报导称，该工厂预计将在2024年开始生产汽车和制造设备的芯片。

  另有报道称，工厂将设在熊本县，在索尼拥有的土地上，靠近其图像传感器工厂。工厂将生产用于相机图像传感器的半导体，以及用于汽车和其他产品的芯片。