博通为下一代交换机和AI网络提供200G/lane PAM-4 DSP PHY

  ICC讯（编译：Nina）在ECOC2023上，博通公司(纳斯达克：AVGO)宣布推出其5nm 200G/lane光学PAM-4 DSP PHY--Sian BCM85822。BCM85822具有200G/lane串行光接口，使光模块制造商能够经济高效地提供800G和1.6T可插拔模块，满足超大规模数据中心日益增长的带宽需求和低功耗要求。

  Sian BCM85822产品亮点

  - 单片5nm 800G (8:4) PAM-4 DSP，集成了激光驱动器
  - 在误码率和功耗方面提供同类最佳的模块性能
  - 经过验证的与博通的200G EML的互操作性
  - 符合所有IEEE和OIF标准，能够支持芯片到模块电接口上的MR链路
  - 支持800G ~ 1.6T光模块
  - 支持IEEE兼容(128,120)Hamming Inner Code

  考虑到超大规模数据中心中人工智能驱动的工作负载对带宽的需求不断增加，部署1.6T OSFP-XD收发模块将在不改变现有基础设施的情况下使每1RU的带宽容量增加一倍。BCM85822针对1.6T OSFP-XD收发模块设计进行了优化，可在1RU机架中有效实现51.2T交换容量，从而提高超大规模数据中心的带宽密度。此外，采用200G/lane光接口为最终部署具有200G/lane电接口的1.6T和3.2T解决方案奠定了基础，云提供商需要这些解决方案来支持下一代交换机和扩展AI工作负载。

  可用性

  博通目前正在向其早期接入客户和合作伙伴提供BCM85821和BCM85822的样品。BCM85821是一个800G (8:4) PAM-4 DSP PHY，没有集成激光驱动器。

  有关BCM85821及BCM85822的进一步资料，请浏览以下网址：

  https://www.broadcom.com/products/ethernet-connectivity/phy-and-poe/optical/bcm85821

  https://www.broadcom.com/products/ethernet-connectivity/phy-and-poe/optical/bcm85822