2025年量产：Intel 18A工艺找到三大客户

  ICC讯 去年3月份，Intel新上任的CEO基辛格宣布了IDM 2.0战略，其中就包括大手笔投资新的晶圆厂，并快速升级CPU工艺，分别是Intel 7、Intel 4、Intel 3及Intel 20A、Intel 18A，其中前面三代工艺还是基于FinFET晶体管的，从Intel 4开始全面拥抱EUV光刻工艺。

  20A、18A工艺中的A代表埃米，是首个进入埃米时代的工艺，差不多等效于其他厂商的2nm及1.8nm工艺，而且20A开始放弃FinFET晶体管，拥有两项革命性技术，RibbonFET就是类似三星的GAA环绕栅极晶体管，PoerVia则首创取消晶圆前侧的供电走线，改用后置供电，也可以优化信号传输。20A工艺在2024年量产，2025年则会量产改进型的18A工艺，这次会首发下一代EUV光刻机，NA数值孔径会从现在的0.33提升到0.55以上。