MACOM发布双芯片模拟方案 面向200G/400G数据中心多模连接

  ICC讯（编译：Aiur）近日，领先的半导体产品提供商MACOM宣布其应用于数据中心多模200G/400G短距离光模块(QSFP, OSFP, QSFP-DD)和有源光缆(AOC)的双芯片模拟解决方案已具备实用性。该芯片组可提供比IEEE标准更好的误码率(BER)性能，并且满足Open Eye MSA眼图规范。

  芯片组包含两款集成化Combo芯片型号：

  型号MATA-38044，一款4x56Gbps PAM4 CDR和TIA

  型号MALD-38045，一款4x56Gbps PAM4 CDR和VCSEL驱动器

  (CDR是时钟数据恢复器，TIA是跨阻放大器、VCSEL是垂直腔面激光器，PAM4是四级脉冲幅度调制)

  MATA-38044是一款四通道28 GBaud线性PAM4/NRZ TIA，拥有自动增益控制并集成CDR功能。MALD-38045是一款集成CDR的四通道28 GBaud PAM4/NRZ VCSEL驱动器，设计用于光模块发射路径的直接调制VCSEL。四通道里的任一通道都可以独立运行。这两款芯片组具有行业领先的功耗水准，适用于以太网、光纤通讯和InfiniBand高至56Gbps PAM4/NRZ速率。

  双芯片模拟解决方案可以提供替代传统DSP技术，它具有更低功耗、更低时延、更低成本，而且相比于DSP技术方案，它占用更小的模块内部空间。