ICCSZ讯(编译:Nina)2020年3月10日,马萨诸塞州Lowell--半导体解决方案的领先供应商MACOM Technology Solutions公司(以下简称MACOM),今天宣布推出两款新型跨阻放大器(Transimpedance Amplifier,TIA),它们针对光网络应用进行了优化,应用范围涵盖从100Gbps DR1到800Gbps DR8和FR8。两款新的TIA现已提供倒装芯片(Flip Chip)和引线键合(Wire Bonding)两种封装选择,可在QSFP、QSFP-DD和OSFP光模块中快速灵活地部署。
光网络快速朝着单通道100G和多通道200G、400G以及800G连接过渡,驱动对高性能、高能效光学组件的需求,以最大限度地提高云数据中心的带宽密度。MACOM扩展后的TIA系列,加上可无缝互操作的MACOM组件的全面产品组合,正帮助其客户加速这一过渡。
MATA-05817具有低于2uA RMS(典型值)的低噪声性能,并支持高达35GHz带宽。该TIA以非常低的功率配置支持高吞吐量的光学数据链路,最适合用于高密度光学数据中心互连(DCI)。这款TIA适用于采用PAM4等多级调制的50G、100G、200G和400G接收器。
MATA-38134是具有自动增益和集成AGC环路的四通道26/53GBaud线性PAM4 TIA。该TIA消耗的功率非常低,并且主要针对单模光纤应用。这款TIA的阳极间距为500um,这使客户可以在QSFP-DD尺寸规格内放置两个设备,从而实现800Gbps应用。
两款产品都包括用于光对准和功率监控的RSSI,以及带宽、输出幅度、峰值、LOS、增益和其他参数的I2C控制。
新闻来源:讯石光通讯网