马来西亚国际电子元器件及半导体技术展览会

展会日期2008年6月
展会地点马来西亚槟城

参展范围:
1、一切应用于印刷电路板和半导体封装、生产、设计、测试及装配的原材料,设备,系统和服务。
2、微电子零部件:有源/无源元件、机电元件、接插件、EMI/RFI垫片/动接点片、铁氧体及磁芯 、LCD/LED、传感器、开关、变压器、光电子元件、纤维光学元件、光敏器件及控制器。
3、电子加工服务