IFOC 2026回顾｜MRSI周利民博士谈封装跃迁与AI光模块革命

  ICC讯 2026年9月7日-8日，第24届讯石光通信大会(IFOC 2026)在深圳举行。MRSI Mycronic迈锐斯自动化总经理周利民博士受邀出席，在平行论坛六《800G→3.2T高速光模块代际跃迁》发表主题演讲，并参与圆桌对话。

  AI算力爆发，光通信封装技术走向台前

  周利民博士在演讲中指出，AI算力的爆发式增长正在改变光通信行业的游戏规则。AI数据中心的带宽需求正以指数级速度增长，全球云服务商近年来持续保持惊人的投资增速，未来预计仍将维持较高的投入增长。这直接拉高了对高速光模块的需求。

  与此同时，行业对更高带宽、更低功耗、更低成本的追求，正在倒逼封装与材料技术从幕后走向台前。光模块封装与材料的创新，正快速从实验室走向产业化部署，并反过来推动光模块向“三更”目标加速迈进。

  CPO商业化元年，封装从“跟随”走向“引领”

  周博士指出，2026年是CPO商业化元年。可插拔、NPO、CPO三条技术路线并行演进，各自适配不同应用场景。而CPO的落地，意味着封装技术正在从“跟随者”转变为“引领者”——不再是模块需求推动封装，而是封装跃迁反向定义光模块的性能上限。

  从TCB到混合键合，从单芯片到晶圆级量产，先进封装与集成工艺已成为后摩尔时代的使能技术。据行业预测，光子封装市场将以21.5%的年复合增长率增长，到2031年达到144亿美元。封装，正在成为AI算力释放的关键胜负手。

  从固晶到耦合：MRSI如何打通AI光模块封装全流程

  面对AI光模块对封装精度、效率与可靠性的严苛要求，周博士重点介绍了由中国团队自主研发的MRSI-LEAP 1微米超高速固晶机。该设备在±1μm@3σ的超高精度下实现了业界最高运行速度，其核心创新是独有的多芯片协同共晶技术——四吸嘴并行同时拾取和贴装多颗芯片并独立力控，一次加热完成多芯片同步共晶，大幅缩短工艺时间，从而从根本上避免传统多次回流工艺带来的质量隐患。凭借这一创新，MRSI-LEAP在1微米精度级别确立了业界速度与效率的新标杆。

  配合MRSI-A-L全自动光耦合平台，两大平台协同，在工艺上覆盖从固晶到耦合的关键环节，在业务上为客户提供从打样、工艺导入到大批量量产的全流程支持，将封装创新直接转化为规模化商业部署。

  圆桌对话：共探多元光互连生态

  在当天的圆桌派环节，周利民博士与行业专家围绕“多元光互连生态——下一代高速可插拔与共封装对话”展开深入交流，共同探讨下一代高速光互连技术的演进方向与产业协同路径。

  封装跃迁决定性能，全自动化决定速度。MRSI Mycronic将持续以高精度、高可靠性的封装解决方案，助力AI高速光模块大规模量产。

  Mycronic AB是一家在纳斯达克斯德哥尔摩上市从事生产设备开发、制造和销售的瑞典高科技公司，满足电子行业高精度和灵活性的要求。Mycronic集团旗下的MRSI SYSTEMS是全自动、高速、高精度、灵活多功能的贴片系统的全球领先制造商，为所有级别的封装提供最有效的系统和组装解决方案。迈锐斯自动化(深圳)有限公司是瑞典Mycronic AB在中国注册的独资子公司，是MRSI SYSTEMS在中国地区业务本地化的战略举措，公司与MRSI深圳产品演示中心合址，并使用MRSI品牌。迈锐斯除延续MRSI在中国地区的业务，也将进行本土化的应用产品开发，为客户提供更多的封装应用解决方案与更优质的服务。有关详细信息, 请访问：www.mycronic.com

  更多详情，请联系：

  周利民 博士迈锐斯自动化(深圳)有限公司 总经理MRSI (Mycronic集团)战略营销高级总监

  电话：+86 755 26414155 邮件：limin.zhou@mycronic.com