华毅瀛飞：CIOE2026发布1.6T/3.2T光互联产品

  ICC讯 随着AI算力产业高速扩容，智算集群、大型数据中心对高带宽、低功耗、高稳定性光互联方案需求持续爆发，推动高速光通信技术快速迭代。在行业风向标CIOE2026展会上，光互联产业发展趋势清晰显现：1.6T技术全面迈入规模化商用阶段，成为行业头部主流配置;3.2T NPO产业化节奏持续提速。伴随多项高端光芯片技术实现突破，国产高端光电子赛道迎来窗口期，具备自研技术与自主量产能力的新锐企业，正成为产业国产化升级的重要力量。

  作为光电子赛道新晋新锐企业，华毅瀛飞精准聚焦高速光互联核心领域，依托专业自研团队与前瞻技术布局快速突围。针对行业高端光芯片产线建设壁垒高、周期长的痛点，公司凭借高效的产业化攻坚能力，仅用6个月便打通外延、芯片工艺、封装测试全产业链，搭建起自主可控的高端光电子芯片量产平台，彰显出新锐企业超强的执行效率与产业化硬实力。

  展会现场

  依托全链条自主产线与核心自研技术，华毅瀛飞在本届CIOE2026重磅发布1.6T/3.2T高速光互联新品。产品深度贴合AI智算中心真实应用场景，针对性解决超大算力集群传输带宽不足、功耗偏高、时延受限等核心痛点，在传输速率、功耗控制、运行稳定性等关键性能上实现全面升级，同时兼顾1.6T商用落地与3.2T技术前瞻布局，市场适配性与技术竞争力突出。

  展会期间，华毅瀛飞凭借优质的产品方案与技术实力收获行业高度认可，吸引众多头部算力厂商、数据中心运营商及产业链企业到访对接。公司专业技术团队精准响应客户定制化需求，细致对接技术方案与交付规划，扎实的技术储备与高效服务获得客户一致好评，多家核心客户明确表达合作意向。未来，华毅瀛飞将持续深耕高端光芯片技术攻关，加速产品验证与规模化交付，以新锐国产力量助力高速光互联产业高质量发展。