ECOC26观察：AI重塑光通信，从产品发布到标准之争全面展开

  ICC讯  ECOC 2026已拉开帷幕。综合展前各厂商发布的产品信息与大会日程，本届ECOC呈现出几条清晰的主线。

  一、AI是贯穿全场的唯一主线

  从参展商发布的产品到大会日程，AI基础设施是出现频率最高的关键词。

  产品层面，MACOM推出3.2T芯片组方案，面向AI基础设施、云数据中心和高速网络；Coherent展示覆盖AI数据中心连接、CPO/NPO、下一代可插拔收发器、光传输、特种光纤、光路交换、先进材料及热管理的完整组合；Keysight展示面向AI基础设施扩展的端到端测试方案；EXFO推出LTS-1600系列加速1.6T收发器与线缆验证；Marvell展示业界首批2nm光互连技术，覆盖AI数据中心互连全组合。

  日程层面，Workshop中A1场聚焦"面向AI数据中心的下一代光通信系统光源"，A2场讨论"如何跨越光通信系统的功率墙——从AI集群到海底网络"；Invited Speakers中，Meta、Microsoft、Nvidia、KDDI等系统与云厂商均有AI相关报告，包括"光学在下一代多吉瓦数据中心中的角色"（Meta）、"用宽而慢架构和microLED打破AI网络与内存墙"（Microsoft）、"面向AI的光网络：跨数据中心LLM训练与推理的挑战与优化"（北京邮电大学）等。

  二、3.2T成为可插拔光模块的新目标

  本届展会上，3.2T不再是路线图上的概念，而是已有多家厂商展示具体方案。

  MACOM推出3.2T前端芯片组方案，通过8通道、每通道448 Gbps PAM-4实现最高3.2T吞吐量，整合新款TIA、PIN光电二极管与448 Gbps PAM-4驱动器，由单一供应商提供发送和接收关键构建模块。

  Coherent展示OSFP封装3.2T 2xDR4收发器，在OSFP封装内集成双1.6T光路径，包含8个425G PAM4线路侧光通道、Coherent差分EML和Coherent光电二极管，展示向下一代每通道400G光连接迈进的进展。

  Marvell展示首款2nm 400G/lane光PAM4演示，以及首款2nm 800G ZR/ZR+ with MACsec现场演示和首款2nm 1.6T ZR和coherent-lite O波段演示。

  Keysight展示3.2T光研究和1.6T发射机与接收机验证方案。

  三、CPO/NPO从概念走向产品化

  共封装光学和近封装光学在本届展会上呈现出明显的产品化趋势。

  Coherent推出PhotonLink™集成光学平台，汇集关键光子技术组合、精密组装和测试能力，支持CPO、NPO及新兴芯片到芯片连接。公司拥有超过10个CPO客户合作和超过10个NPO合作，两个架构均已获得锚定客户和长期协议，收入预计2026年Q4开始爬坡。Coherent还展示6.4T NPO光引擎，汇集硅光子、光纤连接技术、ELSFP和Coherent激光技术。

  Lumentum展示8波长DWDM ELSFP激光模块，光接口设计满足OCI MSA适用要求，面向CPO和NPO外部激光源应用。模块支持8个DWDM波长，每波长光纤输出功率高达24 dBm，单模块功耗约12W，预计2027年上半年初步供货。

  Ciena展示符合Open CPX规范的Vesta 200 6.4T CPX光引擎，用于CPO技术及液冷方案。

  NewPhotonics与Tower Semiconductor宣布高量产出货激光集成可维护光引擎，支持800G至1.6T数据速率，基于Tower PH18DA硅光子平台，实现激光器、SOA、调制器和探测器的单片集成。

  四、448G电气接口与互操作性成为焦点

  随着AI网络从1.6T向3.2T扩展，448G电气接口成为本届展会的重要议题。

  OIF汇聚39家成员企业举办大规模多厂商互操作性现场演示，覆盖光系统、448G/224G通用电气接口（CEI）、CMIS、共封装和能效接口（EEI）。现场多厂商448G演示聚焦超大规模云厂商将AI网络扩展至超过1米无源连接的需求，CEI-224G展示则突出从超短距（VSR）到长距（LR）和线性（Linear）的多种链路类型。

  Adtran参与OIF演示，展示100Gbit/s、400Gbit/s和800Gbit/s ZR+可插拔光模块、FSP 3000开放式光线路系统以及Mosaic网络控制器软件。

  Ciena使用WL6n C波段和L波段800G以及WL5n 400G相干可插拔光收发器，支持OIF的800ZR、OpenROADM 800G、400ZR、OpenZR+和多跨段光模块以及CMIS互操作性演示，并参与448Gb/s PAM4和PAM6多厂商可互操作传输实况演示。

  Marvell展示102.4 Tbps CPO平台，采用200G/通道硅光子。

  五、标准之争初现：Open CPX MSA与XPO MSA

  本届展会前，两个新的MSA组织相继发布规范，标准之争初现端倪。

  Open CPX MSA发布《共封装与近封装连接器及光学模块规范》，支持每插槽最高7.2Tbps连接，基于每通道200Gbps信令。该规范定义标准化的可插拔CPO/NPO模块外形，支持6.4T和7.2T连接及内外激光器选项。创始成员包括Ciena、Coherent、Marvell、Molex、Samtec和TeraHop，贡献公司包括AOI、Astera Labs、Dell、HPE、Intel、Lumentum、Qualcomm、Source Photonics等40余家企业。

  XPO MSA则定义新的12.8T高密度光收发器外形，当前一代采用集成液冷设计，以200G/lane实现每模块12.8T。Semtech宣布加入XPO MSA，作为技术合作伙伴提供200G/lane调制器驱动器和TIA IC。

  两个MSA组织均聚焦AI基础设施的高密度光互连，但技术路线和外形定义不同，后续发展值得关注。

  六、空芯光纤从学术走向部署

  空芯光纤在本届展会中占据重要位置。

  Tutorial中，Mo3-B1"突破损耗壁垒：空芯光纤从物理极限到大规模生产"（Yingying Wang，Linfiber Technology）和Tu3-B2"空芯光子晶体光纤：完美的光导管？"（Philip St.John Russell，杭州RCALS）分别从产业界和学术界角度展开。

  Invited Speakers中，空芯光纤覆盖设计、传输、表征、标准化和传感完整链条，包括Francesco Poletti（南安普顿大学）的"空芯光纤：从愿景概念到多问题解决方案"、Periklis Petropoulos（南安普顿大学）的"空芯光纤为光网络带来的新机遇"、Yang Hong（Microsoft）的"空芯光纤传输系统：从城域到长途应用"、Radan Slavik（南安普顿大学）的"空芯光纤的分布式测量"、Nicolas Fontaine（Nokia Bell Labs）的"空芯光纤的瑞利散斑背散射测量"等。

  Workshop中，A2场下午讨论"数百公里级无中继空芯光纤链路能否重新定义陆地和海底光网络的经济性与设计"。

  七、中国展商：约120家企业参展，广东占44%

  本届ECOC迎来约120家中国光通信企业参展。广东以55家企业占据中国参展商总数的44%，聚集了从核心器件到系统配套的完整产业链，涵盖光芯片、光模块、光纤元件等关键领域。上海、江苏和浙江区域共有28家企业参展。参展企业覆盖FTTx产品、光电检测仪器仪表与光纤测试测量、光模块与光器件制造等领域。

  在OIF的39家参与企业中，CICT/Accelink（中国信科/光迅科技）、H3C（新华三）、O-Net（昂纳科技）等中国企业位列其中。

  八、量子技术从实验室走向现网

  量子相关议题在本届展会中形成从器件到网络的完整布局。

  Coherent与Quside合作展示用于加密应用的量子随机数生成，与CUbIQ合作参与紧凑可插拔架构中的量子密钥分发演示。

  Invited Speakers中，Yunhong Ding（DTU）讲"薄膜铌酸锂用于量子光子学：前景与挑战"，Segolène Olivier（CEA Leti）讲"SOI和SiN上的光子集成电路用于量子通信与量子计算"，Samuele Grandi（ICFO）讲"基于固态量子节点的量子互联网"，Mirko Pittaluga（Wavephotonics）讲"已部署光电信网络中的实用量子通信"。

  结语

  从展前发布的产品和日程看，ECOC 2026呈现出几个明确事实：AI基础设施是贯穿全场的唯一主线；3.2T已从路线图走向具体方案展示；CPO/NPO进入产品化阶段，Coherent、Lumentum、Ciena、NewPhotonics等均有量产或送样计划；448G电气接口和互操作性成为OIF 39家成员企业联合演示的重点；Open CPX MSA与XPO MSA相继发布规范，标准之争初现；空芯光纤从学术研究走向部署讨论；约120家中国展商携全产业链成果亮相。

  这些事实共同指向一个判断：光通信正在AI需求的牵引下，从1.6T向3.2T、从可插拔向共封装、从单一供应商向多厂商互操作、从标准光纤向空芯光纤全面演进。ECOC 2026将是这一演进过程的集中展示。