Lumentum、高通与康宁联展面向Scale-Up的高密度1060nm VCSEL光D2D互连

  ICC讯 Lumentum于2026年9月21日宣布，计划与Qualcomm Technologies及Corning在ECOC 2026上联合展示面向AI scale-up架构的高密度die-to-die光互连。该板级演示将结合Qualcomm Technologies的D2D接口IP子系统、Lumentum基于VCSEL的光互连平台以及Corning多模光纤连接。参观者可在ECOC 2026期间于西班牙马拉加Lumentum 2050号展位和Qualcomm Technologies 1050号展位/MB28观看演示。

  该演示将展示一种大规模并行光D2D架构，专为未来共封装光学（CPO）和近封装光学（NPO）实现而设计，支持UCIe等新兴D2D接口。通过将高密度D2D连接扩展到数十米的光链路，同时保持低延迟和低功耗，该架构可在AI系统推动互连需求超越当今电气连接实际极限时，实现高度可扩展的带宽密度。

  Qualcomm Technologies的D2D接口技术旨在优化功耗和面积，同时实现高效直接驱动光连接，并保持高带宽密度和低功耗的优势。正在演示的概念验证配置使用32 Gb/s NRZ光通道，以展示大规模并行架构如何通过更高通道数和更高每通道数据速率进行扩展。该架构目前设计支持约1 Tb/s/mm的海岸线带宽密度，并有望通过更高通道速率和更高通道密度达到约4 Tb/s/mm。

  该光互连利用Lumentum基于先进封装1060nm VCSEL技术的光引擎，具有约10 Tb/s的总发射和接收容量，以及采用背面透镜技术的高密度二维VCSEL和光电探测器阵列。该平台基于Lumentum的超高量产3D传感制造基础，旨在为板级和系统级AI scale-up架构提供高海岸线带宽密度、强信号完整性和高能效光连接。

  Corning的多模光纤玻璃插芯将提供演示中使用的高密度光纤连接，凸显了随着光链路日益靠近计算设备和先进封装环境，光纤密度的重要性。

  Lumentum首席技术官Matt Sysak表示：“本次演示展示了Lumentum的1060nm VCSEL平台如何将高密度光连接更靠近AI计算。通过将先进VCSEL封装与Qualcomm Technologies的D2D接口技术和Corning的光纤连接相结合，我们展示了一条通往紧凑、高能效光D2D链路的实用路径，面向下一代AI scale-up架构。”

  Qualcomm Technologies技术高级副总裁Tony Chan Carusone表示：“AI scale-up需要die-to-die连接在最小化延迟、功耗和面积的同时提供高带宽密度。本次合作展示了Qualcomm Technologies的D2D接口技术如何将这些能力扩展到未来AI系统架构的光链路中。”

  Corning光通信新兴业务及EMEA副总裁兼总经理Claude Echahamian表示：“随着光链路更靠近计算设备，光纤连接必须支持日益增长的密度、精度和可扩展性。Corning的多模光纤解决方案和行业领先的MMC连接有助于实现本次演示，并支持AI基础设施高密度光互连的演进。”

  关于Lumentum

  Lumentum（纳斯达克：LITE）是光学和光子技术的全球领导者，为AI、云计算和下一代通信背后的网络和基础设施提供动力。凭借数十年的光子学创新，Lumentum提供高性能激光器、模块和光学子系统，实现可扩展、节能的数据中心连接、先进电信网络、工业制造和传感应用。公司总部位于加利福尼亚州圣何塞，在全球设有研发、制造和销售设施。了解更多信息请访问www.lumentum.com。

  关于Qualcomm

  Qualcomm是AI时代的全球计算领导者，使智能从最个人化的设备扩展到大规模基础设施。凭借40多年的创新，我们开发平台和解决方案，将先进AI、高性能低功耗计算和行业领先的连接相结合。Qualcomm Incorporated包括我们的许可业务QTL和绝大部分专利组合。Qualcomm Technologies, Inc.是Qualcomm Incorporated的子公司，与其子公司一起运营我们几乎所有的工程和研发职能以及几乎所有的产品和服务业务，包括我们的QCT半导体业务。Snapdragon和Qualcomm品牌产品是Qualcomm Technologies, Inc.和/或其子公司的产品。

  关于Corning Incorporated

  Corning（www.corning.com）是全球材料科学领域的领先创新者之一，拥有175年改变生活的发明记录。Corning将其在玻璃科学、陶瓷科学和光学物理方面无与伦比的专业知识与深厚的制造和工程能力相结合，开发改变行业、改善人们生活的定义性产品。Corning的市场包括光通信、移动消费电子、显示、汽车、太阳能、半导体和生命科学。

  原文：https://investor.lumentum.com/financial-news-releases/news-details/2026/Lumentum-Qualcomm-and-Corning-to-Demonstrate-High-Density-1060-nm-VCSEL-Optical-D2D-Connectivity-for-AI-Scale-Up-at-ECOC-2026/default.aspx