仕佳光子拟募资不超28亿元加码高速光通信核心芯片与光互连器件

  ICC讯 河南仕佳光子科技股份有限公司披露《2026年度向特定对象发行A股股票募集说明书（申报稿）》，保荐机构为华泰联合证券有限责任公司。根据募集说明书，公司拟向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过28亿元（含本数），扣除发行费用后拟用于高速AWG芯片及光互连组件产能建设项目、连续波（CW）激光器芯片及COC产业化项目、高密度光互连器件（MPO/MMC）产能扩建项目和补充流动资金项目。

  本次发行股票种类为境内上市人民币普通股（A股），每股面值1.00元，上市地点为上海证券交易所科创板。本次发行对象为不超过35名（含35名）符合中国证监会、上交所规定条件的特定投资者。本次发行采取竞价发行方式，定价基准日为发行期首日，发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%。本次发行股票数量不超过135,595,898股（含本数），不超过发行前公司总股本的30%。发行对象所认购的股份自发行结束之日起6个月内不得转让。最终发行对象和发行价格将在本次发行经上交所审核通过并经中国证监会同意注册后，由公司董事会或其授权人士在股东会授权范围内，根据申购报价情况与保荐机构协商确定。

  募集资金投向方面，高速AWG芯片及光互连组件产能建设项目投资总额7.69亿元，拟使用募集资金7.5亿元；连续波（CW）激光器芯片及COC产业化项目投资总额14.56亿元，拟使用募集资金14亿元；高密度光互连器件（MPO/MMC）产能扩建项目投资总额17,154.96万元，拟使用募集资金1.7亿元；补充流动资金项目拟使用募集资金48,000.00万元。上述项目合计投资总额287,665.51万元，拟使用募集资金280,000.00万元。公司可根据项目进度、资金需求等实际情况，对相应募集资金投资项目的投入顺序和具体金额进行适当调整；募集资金到位前，公司可以自筹资金先行投入，并在募集资金到位后予以置换。

  公司表示，本次募集资金投资项目紧密围绕主营业务开展，重点投向高速光通信、光芯片、光器件、光互连及光电集成等科技创新领域。公司聚焦光通信行业，建立了覆盖芯片设计、晶圆制造、芯片加工、封装测试的IDM全流程业务体系，主要产品包括光芯片及器件、室内光缆、线缆高分子材料等。本次发行有助于完善公司“无源+有源”产品布局，增强科技创新和产业化能力。本次发行完成后，公司主营业务范围不会发生变更。

  控制权方面，截至2026年6月30日，河南仕佳持有公司22.71%股份，为公司控股股东；葛海泉直接持有公司6.76%股份，通过河南仕佳间接控制公司22.71%股份，合计控制公司29.47%股份，为公司实际控制人。本次发行完成后，河南仕佳仍为控股股东，葛海泉仍为实际控制人，本次发行不会导致公司控制权发生变化，也不会导致公司股权分布不具备上市条件。

  募集公告同时提示了多项风险，包括行业周期性波动风险、技术迭代与竞争加剧风险、国际贸易政策变动风险、募投项目产能消化及效益未达预期风险、募投项目新增折旧摊销风险等。其中，报告期内公司境外销售收入占营业收入比例分别为21.38%、26.08%、52.69%和58.89%，境外销售收入占比较高且呈增长态势。